- 云從科技亮相華為Connect大會(huì) 物聯(lián)智慧“未來(lái)”可期
- 9月23-26日,全球科技行業(yè)規(guī)模最大的盛會(huì)之一——第五屆華為全聯(lián)接大會(huì)HUAWEICONNECT在上海世博中心舉行。云從科技作為更高效的人機(jī)協(xié)同解決方案提供商受邀本屆大會(huì),與來(lái)自全球的ICT產(chǎn)業(yè)各方企業(yè)與領(lǐng)導(dǎo),共話(huà)行業(yè)數(shù)字化的發(fā)展方向和未來(lái)機(jī)遇。
2020-10-05 09:54