近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結(jié)果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進(jìn)5G商用的落地。
被“誤解”的技術(shù)控
據(jù)聯(lián)發(fā)科技財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨發(fā)言人顧大為也表示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群，分別是負(fù)責(zé)手機(jī)的無(wú)線通信事業(yè)群，負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)群和負(fù)責(zé)可穿戴、汽車業(yè)務(wù)等AIoT設(shè)備的智能設(shè)備事業(yè)群。從業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)來(lái)看，預(yù)計(jì)今年聯(lián)發(fā)科手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比約33%。過(guò)去幾年中，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)業(yè)務(wù)方面表現(xiàn)的并不理想，以至網(wǎng)友對(duì)聯(lián)發(fā)科品牌認(rèn)識(shí)仍停留在過(guò)去，但事實(shí)上聯(lián)發(fā)科在國(guó)際中早與索尼、亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大牌達(dá)成多年的穩(wěn)定戰(zhàn)略合作。
聯(lián)發(fā)科成大品牌的首選合作伙伴
聯(lián)發(fā)科的電視芯片在全球市場(chǎng)具有領(lǐng)先的地位，智能電視做為智能家居控制中心之一，據(jù)了解包括索尼、TCL、創(chuàng)維等品牌都采用聯(lián)發(fā)科的芯片。技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI PQ提升電視畫質(zhì)，7月初推出的8K智能電視芯片方案S900就將邊緣AI畫質(zhì)增強(qiáng)、智能語(yǔ)音操作、人機(jī)交互等特性整合起來(lái)，為下一代智能電視提供完善的芯片方案支持，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也為智能家居其他產(chǎn)品提供高性能AI芯片。
聯(lián)發(fā)科為何會(huì)成為索尼電視的穩(wěn)定戰(zhàn)略合作伙伴？聯(lián)發(fā)科在影像技術(shù)研發(fā)方面積累了近20年經(jīng)驗(yàn)，全球累計(jì)出貨量達(dá)20億套，同時(shí)積極推進(jìn)全球電視規(guī)格如歐規(guī)DVB-T2/HBBTV, 美規(guī)ATSC3，日規(guī)ISDB-S3, 國(guó)內(nèi)DTMB?？芍^是世界上唯一能支持全球電視規(guī)格的技術(shù)開創(chuàng)者。
聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也涉足多個(gè)領(lǐng)域，從業(yè)務(wù)組成來(lái)看，目前手機(jī)占聯(lián)發(fā)科營(yíng)收的33%左右。手機(jī)芯片客戶包括OPPO、vivo、小米、華為等，去年發(fā)布的明星產(chǎn)品Helio P60和P70芯片累計(jì)出貨總量已經(jīng)超過(guò)5000萬(wàn)套以往聯(lián)發(fā)科將手機(jī)芯片做到端到端的交鑰匙解決方案，被眾多小廠采用，這是也其品牌被詬病的根本原因。但目前客觀來(lái)看，也是聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片解決方案促進(jìn)拉動(dòng)了國(guó)內(nèi)智能手機(jī)產(chǎn)品的普及，縮短了小城市普及科技產(chǎn)品的困難以及國(guó)內(nèi)人口的數(shù)字落差。再單單以過(guò)去手機(jī)芯片的形象來(lái)評(píng)估聯(lián)發(fā)科品牌，絕對(duì)有失公允。
同樣，AI技術(shù)的發(fā)展，最先讓消費(fèi)者體驗(yàn)到的產(chǎn)品如智能音箱也是近年來(lái)迅速增長(zhǎng)的智能設(shè)備之一，現(xiàn)在全球智能音箱銷量前五名的亞馬遜、谷歌、百度、阿里巴巴和小米均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片方案，這背后不僅源于聯(lián)發(fā)科在AI人工智能領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也因?yàn)槁?lián)發(fā)科作為首批進(jìn)入智能音箱芯片市場(chǎng)的廠商，一直致力幫助終端品牌推進(jìn)產(chǎn)品的演進(jìn)。無(wú)論是智能電視，智能手機(jī)、智能音箱的芯片市占率，讓我們看到了聯(lián)發(fā)科這幾年的迅猛發(fā)展。
在其他智能音頻設(shè)備上，聯(lián)發(fā)科還為索尼最新的TWS真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)WF1000X（降噪豆）提供MT2811芯片方案，憑借對(duì)藍(lán)牙5.0技術(shù)的支持和超低功耗（Ultra low power）的特性，幫助索尼打造出爆款的旗艦級(jí)產(chǎn)品。
在模擬電路領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科也是華為、三星、索尼以及其他國(guó)際大廠的供應(yīng)商，并且聯(lián)發(fā)科今年7月也與吉利億咖通合作發(fā)布了專門的車用芯片，將車載通訊、毫米波雷達(dá)和智能座艙系統(tǒng)進(jìn)行整合，為車企提供完整的技術(shù)方案。
在今年7月聯(lián)發(fā)科還與小米、阿里巴巴、百度、曠視、TCL、創(chuàng)維等合作伙伴宣布共同組建AIoT生態(tài)圈，進(jìn)一步推動(dòng)AIoT的落地。憑借在技術(shù)和規(guī)劃上的前瞻領(lǐng)先，讓聯(lián)發(fā)科成為全球眾多大品牌重要的合作伙伴。
5G芯片2020年Q1大規(guī)模出貨，技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)能穩(wěn)定
5G的商用落地成為科技行業(yè)的熱點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科作為少數(shù)擁有5G芯片研發(fā)實(shí)力的企業(yè)，其一舉一動(dòng)都倍受市場(chǎng)的關(guān)注。陳冠州表示5G擁有傳輸速度快、低延遲和大規(guī)模連接終端/IoT應(yīng)用等特點(diǎn)，其技術(shù)難度要比4G高5倍甚至7倍，尤其是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還需要兼容非獨(dú)立（NSA）和獨(dú)立（SA）的組網(wǎng)形式。
與高通CEO錯(cuò)估認(rèn)為中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)要落后美日韓5-10年的想法不同，聯(lián)發(fā)科投入了非常多的資源用于5G的研發(fā)，其中尤其是針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)行很多的定制優(yōu)化，以此幫助并推動(dòng)國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的落地。
聯(lián)發(fā)科今年5月發(fā)布的5G SoC，這是行業(yè)里首個(gè)支持雙模的單芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)4G/5G全網(wǎng)通，并兼容NSA和獨(dú)立SA組網(wǎng)形式，能夠滿足國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)期的使用需求，下行速度能夠也達(dá)到了4.2Gbps。無(wú)論5G芯片的設(shè)計(jì)還是實(shí)測(cè)速度上，聯(lián)發(fā)科5G SoC都是現(xiàn)時(shí)最成熟的方案，較高通采用驍龍855處理器外掛驍龍X50 5G基帶的方案要出色得多。
調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測(cè)5G手機(jī)將于2020年突破1.6億部，這對(duì)于手機(jī)廠商和芯片廠商來(lái)說(shuō)都是一個(gè)龐大的市場(chǎng)。陳冠州在接受媒體采訪時(shí)表示， 聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片將在明年第一季度大規(guī)模出貨，這與5G真正大規(guī)模商用的時(shí)間點(diǎn)一致。
聯(lián)發(fā)科在多個(gè)領(lǐng)域都是重要的供應(yīng)商和合作伙伴，從產(chǎn)品和技術(shù)致力促進(jìn)行業(yè)的進(jìn)步，同時(shí)在5G熱點(diǎn)上，聯(lián)發(fā)科選擇了更為全面成熟的產(chǎn)品方案，當(dāng)明年5G全面商用后，聯(lián)發(fā)科將拉近大眾消費(fèi)者與5G的距離。從聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期穩(wěn)定的國(guó)際合作伙伴及廣泛的產(chǎn)品布局來(lái)看，它絕對(duì)是值得讓人驕傲的領(lǐng)先芯片廠，萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代，期待聯(lián)發(fā)科帶來(lái)的其他驚喜。
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