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高通與蘋果和解:雙方同意放棄所有訴訟

 2019-04-17 08:50  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)4月17日報道,高通與蘋果和解,近日高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時宣布,雙方同意放棄所有訴訟。

高通稱,與蘋果達(dá)成的協(xié)議包括蘋果對高通的賠款,蘋果將一次性支付賠款。還與蘋果達(dá)成了一項為期六年的許可協(xié)議。高通在其網(wǎng)站上發(fā)布了一張幻燈片,提供了有關(guān)其多年全球?qū)@S可協(xié)議、與蘋果多年芯片組供應(yīng)協(xié)議以及其他相關(guān)事宜的更多信息。

無論如何,高通和蘋果公司的“恩怨”在周二美股收盤前一小時戛然而止,讓所有人感到意外。

有專家分析指出,達(dá)成至少六年的全球?qū)@S可協(xié)議,說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。更重要的是兩家公司達(dá)成了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”,這表明,蘋果未來的iPhone手機(jī)可能再度啟用高通的基帶芯片(modem chip),蘋果可能早于預(yù)期推出5G手機(jī)。高通則表示,隨著基帶芯片出貨量增加,預(yù)計每股收益(EPS)將增加約2美元。

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