A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號：iadmin5)10月10日消息，今日華為全連接2018大會上，華為輪值董事長徐直軍首次系統(tǒng)闡釋了華為五大AI發(fā)展戰(zhàn)略，以及全棧全場景AI解決方案，同時發(fā)布了算力遠超全球同類產(chǎn)品的兩款AI芯片。
徐直軍稱，華為在AI上的全新戰(zhàn)略，包括人工智能芯片、基于芯片賦予技術框架的CANN和訓練框架MindSpore、以及ModelArts，華為將其稱之為“全棧全場景AI解決方案”。
華為提出的全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。全棧是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內(nèi)的全堆棧方案。
新發(fā)布的兩款AI芯片分別是昇騰910和昇騰310。徐直軍介紹，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片，兩款芯片預計明年第二季度正式上市。
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