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振華真空

在電子元器件制造領(lǐng)域,陶瓷電容電阻的導(dǎo)電性與可靠性是決定產(chǎn)品壽命的關(guān)鍵基石。長期以來,行業(yè)普遍依賴水鍍銀或銀漿絲印工藝,通過構(gòu)建20μm厚的銀層來保障導(dǎo)電性、耐用性及抗硫化性。然而,隨著銀價(jià)持續(xù)攀升,這種“堆厚度”的傳統(tǒng)模式已成為制造商的沉重負(fù)擔(dān)——每增加1μm銀層,單件成本便顯著上升。在高效能時(shí)代,如何在不犧牲性能的前提下大幅降低銀耗,成為行業(yè)亟待破解的困局。從“厚鍍”到“精鍍”,振華真空濺射的

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  • 振華真空:真空濺射鍍銀技術(shù),降本增效的破局之道
    在電子元器件制造領(lǐng)域,陶瓷電容電阻的導(dǎo)電性與可靠性是決定產(chǎn)品壽命的關(guān)鍵基石。長期以來,行業(yè)普遍依賴水鍍銀或銀漿絲印工藝,通過構(gòu)建20μm厚的銀層來保障導(dǎo)電性、耐用性及抗硫化性。然而,隨著銀價(jià)持續(xù)攀升,這種“堆厚度”的傳統(tǒng)模式已成為制造商的沉重負(fù)擔(dān)——每增加1μm銀層,單件成本便顯著上升。在高效能時(shí)代
    2026-03-26 17:55

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