
聯發(fā)科

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- 聯發(fā)科Neuron Studio全面升級,讓開發(fā)者告別AI開發(fā)工具碎片化
- AI終端體驗的突破不只源于芯片架構的演進,更離不開開發(fā)工具的持續(xù)升級與生態(tài)鏈的深度協(xié)同。在MDDC2025大會上,聯發(fā)科首次以“全家桶”形式集結發(fā)布面向AI應用與移動游戲的完整開發(fā)平臺:NeuronStudio提供AI模型的訓練、部署和適配全流程支持;DimensityProfiler通過實時分析、
2025-04-12 20:02 -
- 移動端硬件光追真來了!聯發(fā)科合作《暗區(qū)突圍》讓游戲畫質更逼真!
- 長期以來,受限于手機芯片的性能,手機游戲在畫質、體驗上始終無法與PC端游戲相媲美。如今,這一切即將成為過去式,隨著手機芯片性能的快速發(fā)展,以及各項適配軟件的誕生,手游的發(fā)展正在邁入新的篇章。GPU的性能決定了移動芯片圖形渲染能力的上限,是提升移動端游戲體驗的關鍵。聯發(fā)科天璣9200移動芯片率先搭載全
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- 天璣9200 GPU實測成績太強悍,性能跑分全場最高!
- 關注手機圈的消費者,這兩天一定被聯發(fā)科天璣9200發(fā)布的信息刷屏了。沒錯,天璣9200這款聯發(fā)科新一代旗艦芯片,一經發(fā)布就引爆了手機圈。為何?因為這款芯片是近幾年少有的性能、能效大幅突破,并應用了眾多創(chuàng)新技術的旗艦芯片。而且已經有數碼大V對天璣9200芯片進行了測評,從結果上來看,天璣9200戰(zhàn)斗力
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- 天璣9200續(xù)寫高能效神話,帶來冷勁全速旗艦體驗
- 最近,聯發(fā)科發(fā)布了其最新一代的旗艦芯片天璣9200,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。全新的天璣9200在游戲、影像、5G通訊、Wi-Fi7等領域的應用上進行了全面提升性能與能效。聯發(fā)科注重用戶的使用體驗,天璣9200也志在為旗艦終端提供強大的冷勁加持。頂級性能平臺,冷勁旗艦體驗從發(fā)布會公布的產品信息看,天璣9
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- 高端手機市場份額增勢強勁,聯發(fā)科演繹穩(wěn)坐全球芯片第一后的新故事
- 聯發(fā)科可謂是將自己焊牢在了全球手機芯片市場第一廠商的位置。知名市場調研機構CounterpointResearch發(fā)布的最新報告顯示,聯發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一,今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場42%的份額。同時,在天璣9000系列優(yōu)異的市場表
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- 高端手機芯片市場,聯發(fā)科增長勢頭正猛,天璣9200是最新增長點
- 天璣9000系列自出世以來就備受關注,許多搭載天璣9000系列芯片的旗艦手機體驗極佳,獲得了市場的一致好評,這也讓大眾對于聯發(fā)科的下一代旗艦芯片充滿了期待。如今,聯發(fā)科新一代旗艦芯片即將到來。近期,聯發(fā)科官方微博發(fā)布預告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30,此消息一出便引發(fā)大量數碼愛
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- 連續(xù)八季度市占率第一的聯發(fā)科,高端份額也起來了
- 根據Counterpoint最近發(fā)文,聯發(fā)科已經連續(xù)八季度在全球和中國智能手機芯片市場占領市占率第一。文章還指出,在2022年上半年,聯發(fā)科在中國高端安卓智能手機市場中的份額也得到了顯著增長。出色成績的取得與天璣9000系列旗艦芯的市場表現分不開,而即將到來的新一代天璣旗艦芯將助力聯發(fā)科在2023年
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- 天璣9200 GPU性能跑分奪冠,聯發(fā)科史上最強GPU出場就是王者
- 聯發(fā)科的最新旗艦芯天璣9200性能十分有看點,從安兔兔到GFXBench測試,頻爆高分。日前,天璣9200安兔兔跑分超126萬;最近,又有大V爆料其GPU的GFXBench的1080P曼哈頓ES3.0離屏測試跑分達到328FPS,其曼哈頓ES3.1離屏測試的成績也飆到了228FPS,與天璣9200的
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- 冰箱請走開!網傳天璣9200常溫下跑分沖到126萬,性能真王者
- 今年聯發(fā)科天璣9000系列芯片的表現,無論是終端廠商還是用戶都有目共睹,也對下一代天璣旗艦處理器充滿期待。之前就有消息爆料稱:聯發(fā)科最新一代天璣旗艦芯片命名為天璣9200。就在今天,聯發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分曝光了,常溫下跑分超過126萬,可以說是如今旗艦的頂級性能了。目前,安兔兔最
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- 旗艦市場新篇章,天璣9000+搭載安卓最強CPU劍指驍龍8+,值得期待
- 最近一位大V曝光了聯發(fā)科最新推出的天璣9000+處理器的性能測試,在GeekBench5CPU測試項目中,它的單核性能達到了1322,多核性能4331,絕對是當前安卓最強CPU。天璣9000+的強大CPU,延續(xù)了天璣9000在上半年占據上風的表現,成為了下半年最值得期待的處理器。大V爆料天璣9000
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- 全新芯片來襲!聯發(fā)科高頻版天璣8100芯片或將在3月1日發(fā)布
- A5創(chuàng)業(yè)網(公眾號:iadmin5)2月15日報道:據微博博主@數碼閑聊站爆料表示,高頻版天璣8100芯片將于3月1日一起發(fā)布,部分廠商也將旗下手機搭載的天璣8000芯片更換為高頻版。據了解,天璣8000將采用臺積電5nm工藝打造,擁有4顆2.75GHzA78+4顆2.0GHzA55,Mali-G5
2022-02-16 16:30 -
- 聯發(fā)科天璣2000旗艦5G芯片規(guī)格曝光
- A5創(chuàng)業(yè)網(公眾號:iadmin5)4月9日報道,近日有知情人士曝光稱聯發(fā)科新一代基于臺積電5nm工藝的5G智能手機芯片天璣2000將在第二季完成設計定案,最快在第三季度末開始量產出貨,有望在第四季度拿下多家5G智能手機品牌客戶大單。消息稱,天璣2000將會采用5nm工藝。目前已經有OPPO,VIV
2021-04-09 15:06 -
- 聯發(fā)科發(fā)布M80 5G基帶:速度創(chuàng)新高
- A5創(chuàng)業(yè)網(公眾號:iadmin5)2月2日報道,聯發(fā)科宣布成功發(fā)布第二代5G基帶M80,加入了毫米波技術支持,同類型基帶速度最快。據悉,聯發(fā)科發(fā)布的第二代5G基帶M80相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持。M80基帶將支持5GSub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段,在技術水平上看齊高通的
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- 魯大師2020年Q2季芯片榜發(fā)布:聯發(fā)科翻身了?
- 手機市場競爭日趨激烈,尤其是從去年12月份高通驍龍865發(fā)布以來,正式打響了5G芯片大戰(zhàn),同時參戰(zhàn)的還有華為早前發(fā)布的麒麟9905G,以及天璣1000Plus。各大旗艦店也紛紛發(fā)布了自己的新品,從魯大師2020年Q2季度報告手機芯片榜上可以看出,高通驍龍865以總分396617跑分獲得了第一名。高通
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- 聯發(fā)科半年報:5G芯片立頭功 高端與高通硬剛
- 5G終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際,聯發(fā)科的表現卻越來越穩(wěn)定。7月10日,聯發(fā)科公布了2020年6月及上半年營收簡易報告。根據報告,聯發(fā)科6月份營收252.8億新臺幣,同比增長21%,環(huán)比增長16.1%;上半年營收1284.7億新臺幣,同比增長12.4%;二季度營收676億新臺幣,同比增長9.8%。聯發(fā)科再創(chuàng)
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