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聯(lián)發(fā)科

近日,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布2026年全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量預(yù)估報(bào)告。報(bào)告顯示,在2025年的全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科以34.4%的出貨量繼續(xù)穩(wěn)坐第一寶座,拉開第二名超9%的差距。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)連續(xù)21個(gè)季度、超過五年成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額的第一名。此前CounterpointResearch報(bào)告稱,聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片在2024

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