近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布2026年全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量預(yù)估報(bào)告。報(bào)告顯示，在2025年的全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以34.4%的出貨量繼續(xù)穩(wěn)坐第一寶座，拉開第二名超9%的差距。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)連續(xù)21個(gè)季度、超過五年成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額的第一名。
此前Counterpoint Research報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片在2024年全球出貨量約為1800萬顆，同比增長(zhǎng)60%，并預(yù)測(cè)天璣9000系列在2025年的全球出貨量有望進(jìn)一步攀升至2400萬顆。
這也意味著，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片在中國(guó)高端市場(chǎng)已經(jīng)擁有不可撼動(dòng)的地位。從天璣9000到天璣9500，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片在高端市場(chǎng)的出貨量見漲，終端的銷量也越來越多。
去年的天璣9500，這顆旗艦芯基于領(lǐng)先的第三代3nm工藝打造，采用全大核CPU架構(gòu)，在性能、能效、AI算力和圖形性能等方面實(shí)現(xiàn)了全面飛躍。天璣9500不僅GPU性能拿下第一，其出色的整體表現(xiàn)更是贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可，搭載天璣9500的旗艦機(jī)型市場(chǎng)反響強(qiáng)烈，讓聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的品牌形象和份額更具沖擊力，2026年競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步升級(jí)，期待一下天璣芯片今年的市場(chǎng)表現(xiàn)。
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