2026年4月2日，積塔半導(dǎo)體舉辦“2026半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)”。會(huì)上，積塔半導(dǎo)體集中展示了其在數(shù)?；旌掀脚_(tái)與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺(tái)的發(fā)展布局，明確提出構(gòu)建方案化代工能力的技術(shù)路徑。同時(shí)，會(huì)議還特邀到了來(lái)自汽車(chē)、具身智能等領(lǐng)域的頭部企業(yè)代表及高校教授，圍繞行業(yè)前沿趨勢(shì)分享洞察，共話產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同新機(jī)遇。在積塔所構(gòu)建的方案化代工體系中，存儲(chǔ)正