2026年4月2日，積塔半導體舉辦“2026半導體技術創(chuàng)新研討會”。會上，積塔半導體集中展示了其在數?；旌掀脚_與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發(fā)展布局，明確提出構建方案化代工能力的技術路徑。同時，會議還特邀到了來自汽車、具身智能等領域的頭部企業(yè)代表及高校教授，圍繞行業(yè)前沿趨勢分享洞察，共話產業(yè)技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同新機遇。
在積塔所構建的方案化代工體系中，存儲正成為其中的核心板塊與關鍵方向，如今已逐漸成為衡量代工平臺綜合能力的重要維度。
長期以來，芯片代工行業(yè)的競爭焦點集中在工藝制程、產能規(guī)模、交期穩(wěn)定性與質量管控上，但這一格局正隨下游需求結構的變革而悄然改變。在汽車電子、工業(yè)控制、數據中心等高可靠應用場景中，具備獨立運行能力的芯片，往往需要集成邏輯運算、模擬控制與程序/數據存儲功能。這類芯片對嵌入式非易失存儲（eNVM）的依賴遠勝于消費類產品——不僅要求斷電后保留代碼與關鍵參數，還需在寬溫區(qū)間內實現穩(wěn)定讀寫，并在整個產品生命周期中保持性能一致性。由此，嵌入式非易失存儲技術的實力，逐漸成為評判代工平臺能力的核心指標。
據QYResearch機構數據統(tǒng)計，2025年全球嵌入式非易失性存儲器市場銷售額達到了153億美元。這一數據既印證了技術的發(fā)展?jié)摿?，也凸顯存儲能力已從代工平臺的配套環(huán)節(jié)，轉變?yōu)橄到y(tǒng)化平臺競爭的核心要件。
積塔半導體早已瞄準這一趨勢，針對性布局多項存儲技術，為客戶打造了多元化的技術解決方案。而在本次技術創(chuàng)新研討會上，積塔半導體與英飛凌正式簽署項目合作協(xié)議，成為全場關注的核心焦點。
存儲技術路線之爭：沒有一把萬能鑰匙
嵌入式非易失存儲領域并非由單一技術主導，代工廠的主流技術路線主要分為三類：ETOX（eFlash）、新型存儲（FeRAM/RRAM等）以及 SONOS，三者各有適配場景，也存在相應的技術局限。
eFlash是工業(yè)界最為成熟的嵌入式存儲方案，其可靠性擁有充分的量產數據支撐，在大容量代碼存儲場景中表現亮眼。但該技術工藝集成復雜度高，通常需額外引入10層甚至更多光刻層，推高了制造成本；更關鍵的是，28/22nm制程節(jié)點被業(yè)界普遍視為eFlash規(guī)?；瘧玫慕K點，相比物理極限，經濟壁壘更加難以逾越——在更先進節(jié)點上，eFlash的集成成本已難以接受。
包括FeRAM、RRAM、PCM等在內的新型存儲代表著嵌入式存儲的未來方向，在低功耗、高擦寫耐久性和先進節(jié)點擴展性上展現出各異的顯著優(yōu)勢。從產業(yè)化進展來看，RRAM與PCM則在汽車市場滲透方面走在前列，英飛凌（eRRAM）和意法半導體（ePCM）是代表性推動力量。然而，新型存儲技術的量產數據積累有限，尤其是在高溫可靠性方面仍需進一步驗證，一定程度上放緩了它成為主流技術的步伐。
SONOS則處于一個獨特的中間地帶，核心優(yōu)勢在于與邏輯工藝的天然兼容性：將SONOS eNVM模塊集成到代工CMOS工藝中，通常只需新增約幾張光罩，且無需引入額外的高壓氧化層。這意味著更低的集成成本和更簡潔的工藝路徑。同時，SONOS對于系統(tǒng)級芯片（SoC）產品的適配性極強，與標準邏輯/混合信號CMOS工藝的兼容性非常高。此外，SONOS技術已在MCU產品中大規(guī)模應用近二十年，出貨量達到數十億顆，展現出成熟可靠的量產能力。因此，對于工業(yè)控制、消費類應用，以及經過專項設計優(yōu)化的車規(guī)級應用來說，SONOS提供了一條性能、成本與成熟度相對均衡的現實技術路徑。
事實上，存儲技術路線的選擇并非非此即彼，積塔半導體的判斷是：eFlash、SONOS、新型存儲各有其位置，致力于為客戶提供多元化選擇，而非押注單一技術。
積塔半導體副總經理王俊表示：“此次高品質SONOS技術的補齊，是在已有嵌入式存儲布局基礎上的能力擴充，能夠讓客戶在可靠性要求高且成本敏感的應用場景中，新增一種經過量產驗證的優(yōu)質選項，進一步為客戶創(chuàng)造更豐富的技術價值。”
從功率代工起家，走向系統(tǒng)級能力
要理解積塔半導體此次的存儲技術布局，可先從其發(fā)展脈絡入手。
積塔半導體的前身是1988年在上海徐匯成立的上海先進半導體，長期深耕功率器件代工領域，不僅在功率分離器件和功率IC方面積累了深厚的工藝沉淀，更在車規(guī)認證方面形成了顯著優(yōu)勢：車規(guī)IGBT、碳化硅功率器件先后量產上車，車規(guī)級晶圓累計出貨已超過數百萬片。這些車規(guī)領域的經驗積累，成為其技術升級的重要基石。
2017年積塔半導體在臨港成立后，基于行業(yè)競爭格局做出戰(zhàn)略調整：在成熟制程競爭日趨激烈的背景下，單純的功率代工已難以支撐長期差異化發(fā)展，唯有打造覆蓋數字、模擬與功率的協(xié)同工藝體系，才能滿足客戶從器件到系統(tǒng)的一站式需求。
圍繞這一目標，積塔半導體在臨港新建了12英寸產線，整合CMOS數字邏輯平臺和BCD數模混合工藝平臺，逐步構建方案化代工能力。本次技術研討會正是這一轉型成果的集中呈現，從用于電源管理、驅動的90nm BCD工藝，再到55/40/28 nm的控制、射頻邏輯工藝，多工藝節(jié)點的協(xié)同能力已逐步成型。
然而在方案化工藝的整體版圖中，存儲一度是相對薄弱的一環(huán)。對于想要承接MCU、RFID、NOR Flash等應用的晶圓代工廠而言，一套能在同一邏輯平臺上低成本集成、且具備充足量產數據的嵌入式存儲方案至關重要。此次引入SONOS技術，正是積塔為優(yōu)化方案化代工的存儲能力、完善工藝拼圖所邁出的關鍵一步。
SONOS：從量產驗證到系統(tǒng)賦能
此次積塔半導體引入的SONOS技術，核心價值在于商業(yè)化量產成熟可靠，同時設計及工藝的整體化授權可保障后續(xù)制造、開發(fā)及優(yōu)化的連續(xù)性和穩(wěn)定性。另外，SONOS技術對于獨立式、嵌入式存儲都有很好的應用場景。
王俊在采訪中表示，積塔一直都積極地同國際大廠合作。通過同國際芯片大廠的項目技術合作，不僅使積塔能快速提升特色技術代工能力，也能讓積塔的工藝技術更匹配全球市場需求。此次與英飛凌的項目合作，正是這一合作思路的又一次落地實踐，未來將圍繞MCU、NOR存儲、甚至存算一體等應用為客戶提供更具競爭力的解決方案。
對積塔半導體而言，此次SONOS技術的引入，是其方案化代工能力的重要升級。王俊強調，依托該技術，積塔在同一工藝平臺上具備了同時支持MCU、RFID、NOR Flash、PMIC和智能傳感等多類型芯片制造的基礎能力，進一步強化了特色存儲代工實力，得以向客戶提供“存儲+控制+驅動+功率”的一站式產能供應與特色代工解決方案，真正實現從單一工藝優(yōu)勢到方案化平臺能力的躍升。
從芯片設計公司的視角來看，代工廠存儲能力的完整性，直接影響著產品架構、研發(fā)周期與供應鏈安全。一方面，在同一Fab內實現控制邏輯與嵌入式存儲的集成，避免了多源驗證帶來的兼容性問題，顯著降低供應鏈復雜度；尤其在車規(guī)和工業(yè)等需要長期穩(wěn)定供貨的場景中，這種集成優(yōu)勢尤為突出。另一方面，SONOS相對較低的成本門檻與成熟的量產數據，使設計公司在原型驗證階段迭代更快、風險更低。
而此次積塔擴充存儲能力帶來的價值，不僅體現在成熟應用場景的效率與成本優(yōu)化上，更在新興應用領域為設計公司構筑了全新的技術支撐。值得關注的是，隨著機器人、邊緣AI等對低功耗存算需求的持續(xù)增長，積塔半導體的方案化代工能力也為設計公司打開了更廣闊的創(chuàng)新空間。
結語
代工行業(yè)的競爭，從來不只是產能和價格。當越來越多的客戶需要在同一平臺上集成控制、存儲、驅動與功率能力時，Fab的方案化服務能力開始成為真正的護城河。
積塔半導體此次以SONOS為代表的存儲布局，是其方案化代工戰(zhàn)略的重要組成部分。在eFlash提供大容量高可靠方案、RRAM等新型存儲代表未來方向的同時，SONOS以其工藝兼容性好、集成成本低、量產數據充分的特點，補全了可靠性要求高且成本敏感的應用場景下的選項空白。三條路線并行，讓積塔半導體面對不同客戶需求時，都有話可說、有方案可選。
對于國內Fabless生態(tài)而言，這意味著在芯片從架構設計到量產交付的鏈路上，又多了一個能提供完整工藝選項的本土Foundry。而積塔半導體真正想要證明的，或許不僅僅是“我們也有存儲”，而是當企業(yè)需要一個能支撐系統(tǒng)級設計的代工伙伴時，積塔是一個值得認真考慮的選擇。
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