2023年5月12日，廣芯微電子(廣州)股份有限公司在深圳凱賓斯基酒店舉行“用心創(chuàng)芯”2023新產品發(fā)布會暨合作伙伴大會，向與會的近200位來賓推出了公司兩年的研發(fā)成果：差異化的微處理器系列芯片、業(yè)界首款True PD3.1快充AFE及SoC系列、性能卓越的微功率射頻前端系列芯片，以及圍繞自研芯片打造的數(shù)字電源方案平臺、電機控制方案平臺和低功耗IOT方案平臺。
從基于Type-C的PD快充芯片到數(shù)字電源平臺，廣芯微的產品實現(xiàn)了從便攜儲能(充電寶、PES)到家庭儲能的突破，會上發(fā)布的業(yè)界首款True PD3. 1快充芯片系列，包括增強型PD TCPC前端AFE UM5100，PD SoC芯片UM510x和PD Plus SoC UM53xx系列產品。全系列產品支持45V高耐壓，全面滿足PD3.1規(guī)范規(guī)定的硬件規(guī)格，同時也可以全面支持多協(xié)議快充，包括BC/QC/SCP/UFCS。其中UM53xx PD Plus SoC系列芯片產品采用軟硬結合的靈活可編程架構，內置高性能微處理器內核，同時支持高分辨率PWM功能和NFET 驅動，可定制化支持數(shù)字電源控制和充電管理控制等。
廣芯微無線產品線發(fā)布的新產品著力于Sub-1GHz和2.4GHz通信頻段，適合于組建低數(shù)據(jù)速率低功耗的無線通信網和小范圍的高數(shù)據(jù)速率通信，共有近10款芯片，包括高性能Sub-1GHz無線收發(fā)SoC UM2080F32，低頻無線喚醒SoC UM2082F08，低功耗Sub-1GHz ASK/FSK/OOK 發(fā)射器UM200x系列，支持FSK/OOK發(fā)射SoC UM2071F08, 2.4G收發(fā)芯片UM2052A等。
在MCU芯片平臺的發(fā)展上，廣芯微結合市場需求，開發(fā)一系列差異化、特色化的32位MCU產品，包括CoreMark 1076分，支持312MHz主頻的高性能Cortex-M4芯片UM32H47x，針對雙電阻/三電阻FOC控制需求的UM32G42x，適用于單電阻FOC控制MCU UM32G17x，為電機方波場景定制的超低功耗MCU UM32x130和高性價比MCU UM32C11x等產品。
為推動終端客戶的研發(fā)快速落地，廣芯微基于自身產品的特點，還為客戶提供軟硬件平臺參考設計。發(fā)布會上，廣芯微為來賓介紹其最新的數(shù)字電源方案， UMICLINK網關參考方案、PKE解決方案，以及變頻電控平臺方案。廣芯微的合作伙伴們也在會上也分享了多款使用廣芯微芯片開發(fā)的熱門方案，如無線對講機、攝影器材充電器，數(shù)顯線方案、無線手脈和電表方案等，讓參會的觀眾更直觀地了解廣芯微的產品應用的多樣性。
厚積方可薄發(fā)，迭新才能筑造精品，“創(chuàng)新”和“產品力”始終是從容應對變幻莫測市場的定海神針。廣芯微聚焦光伏新能源、物聯(lián)網、工業(yè)控制和汽車電子產業(yè)，打造自主可控的集成電路、解決方案與應用平臺。近年來，廣芯微和合作伙伴們密切配合，緊扣市場反饋，其研發(fā)的芯片與參考方案在多個領域得到了廣泛的應用，他們以自己的方式融入國家發(fā)展的宏圖，共同推動社會的數(shù)字化轉型。
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廣芯微電子(廣州)股份有限公司聚焦光伏新能源、物聯(lián)網、工業(yè)控制和汽車電子產業(yè)，為客戶提供差異化的微處理器芯片與性能卓越的模擬與射頻前端芯片，以及圍繞芯片打造的低功耗物聯(lián)網方案平臺，數(shù)字電源方案平臺和變頻電控方案平臺。
廣芯微秉持客戶第一、技術創(chuàng)新和市場領先的理念，以國際領先的技術為基礎，為客戶提供一流的產品與技術，打造值得信賴的集成電路設計品牌企業(yè)。公司獨有的低功耗設計方法、輕量化人工智能算法、PID控制技術和多樣性無線連接技術整合而成的高效的集成電路設計，在新能源、健康醫(yī)療電子、智慧家庭、智慧城市、工業(yè)控制和傳感器與表計等領域已經得到了廣泛的應用。
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