A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)11月26日報道:據(jù)新浪科技援引日經(jīng)亞洲消息,蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系,蘋果希望減少對高通的依賴,計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。
消息人士稱,對于新的5G iPhone基帶,蘋果正在使用臺積電的5納米芯片生產(chǎn)來設(shè)計和測試生產(chǎn)該芯片,未來將使用更先進的4納米技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn),但商業(yè)化要到2023年才能實現(xiàn),部分原因是全球運營商需要時間來驗證和測試新的調(diào)制解調(diào)器芯片。
值得注意的是,高通近日證實,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。
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