3月29日晚上，雷軍帶著他的“安卓機皇”小米11 Pro等機型如約而至，這場發(fā)布會一直延續(xù)到3月30日晚間，以澎湃芯片和小米 MIX FOLD的亮相為終點。
今年是小米創(chuàng)立第十年，這場發(fā)布會不僅對小米的意義重大，甚至有可能會改變未來中國手機市場的格局。
這么說并不是空穴來風(fēng)。2020年度在受疫情影響，全球智能手機出貨量總體下滑的情況下，華為智能手機的全球出貨量同比下滑21.5%，市場份額下滑至14.6%落后于蘋果，位居全球第三，而在2019年這個數(shù)據(jù)還是17.6%，超過蘋果。西方國家對華為的制裁是有用的，華為一邊艱難求生一邊緩緩?fù)鲁鲈械氖袌龇蓊~，而這部分份額是小米、OPPO、vivo等苦苦等待多時的機會。
從2020年前后，包括這三家公司在內(nèi)的一種國產(chǎn)手機都開始主推5000價位上下的高端機，市場競爭趨近白熱化。對比成立已久的OV兩家，年輕的小米能否拿下這部分市場呢?這場發(fā)布會給了我們答案。
一、小米11 Pro和小米 11 Ultra是全面打進(jìn)高端市場的關(guān)鍵
小米在創(chuàng)立之初瞄準(zhǔn)是中低端市場，打著“最高性價比”的旗號，以低價沖入市場并以相當(dāng)快的速度收割了一群粉絲，站穩(wěn)了腳跟，但中低端手機的門檻畢竟較低，隨著其他的手機品牌涌入這個賽道，小米的日子并不好過。
2019-2020年的手機市場變化最明顯。在西方國家的大力打壓下，華為不得已轉(zhuǎn)戰(zhàn)國內(nèi)市場，2019年一年便推出了24款機型，從千元入門機到萬元高端機都有，涵蓋幾乎所有人群。反觀小米當(dāng)年加上紅米才一共推出23款機型，其中還有8款實際上處于無貨半退市狀態(tài)，在售機型價格也少有超過三千元的。華為“降維”打擊小米，結(jié)果可想而知。
2019年華為的手機出貨量飆升，而小米在國內(nèi)市場的出貨量則是從2018年的四千九百萬臺左右降到三千八百八十萬臺左右，市場份額也從12.4%下降至10.5%，與此同時海外市場也傳來了不太好的消息——為了與Realme爭奪印度市場，小米不得已加大營銷宣傳費用投入，雖然最終保住了印度市場第一的位置，但同時也從盈利變?yōu)樘潛p。
小米急需一款高端機敲開高端市場的大門。
2020年，小米推出小米10正式進(jìn)入高端機市場，雖然外界對這款機型褒貶不一，但是在年終時小米還是交出了一份令人滿意的答卷：2020年總收入同比增長19.4%，凈利潤同比增長12.8%，其中智能手機收入同比增長24.6%，全球出貨量達(dá)1.46億臺，同比增長17.5%，位居全球第三，高端機戰(zhàn)略成效明顯。
如果說小米10只是小米進(jìn)入高端機賽道的一塊敲門磚，那么小米11 Pro和小米 MIX FOLD則是小米開始飛速追趕的標(biāo)志。
今年上半年的賽場相對寂寥，華為P50據(jù)說推遲到了5、6月份發(fā)布，vivo NEX也傳出無限期延期的消息，高端機之間的火拼只剩下了OPPO Find X3 Pro和小米 11 Ultra。對比OPPO小米的優(yōu)勢又要顯得稍微大一些，畢竟在高端機市場上，消費者可能更看重“科技感”而不是“時尚感”，小米 11 Ultra在價格相同的情況下，功能、配置方面都勝過OPPO Find X3 Pro。
但另一臺被雷軍寄予厚望的小米 MIX FOLD卻顯得不那么亮點，有華為、三星的珠玉在前，小米的折疊屏更大的意義或在于完善小米的高端手機江湖。不過其搭載的澎湃芯片卻不那么簡單。
二、自研芯片為小米向高端轉(zhuǎn)型奠定基石
從2014年小米宣布開始做芯片，到2017年小米推出首款芯片澎湃S1，再到2021年推出澎湃C1，看似好像花七年時間造了個“寂寞”，但事實不盡如此。
芯片制造是一個“慢工出細(xì)活”的行業(yè)，華為從2004年開始造芯片，到2009年推出第一款智能芯片，再到2014年推出第一款集成芯片，期間花了十年。早期搭載自研芯片的華為手機也曾背負(fù)過“拖拉機”“暖手寶”等名號，可以說在芯片自研的路上被質(zhì)疑是難免的，但擁有自研芯片將來才不會被“卡脖子”，澎湃芯片對小米的意義就在于此。
2017年推出的澎湃S1芯片是一款集成芯片，當(dāng)時小米想直接彎道超車可惜沒有成功，小米5C銷量慘淡。芯片市場上已經(jīng)有高通、三星、聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為等一眾玩家，全都有長時間的研發(fā)基礎(chǔ)在，并不是半路出家的小米短時間能追上的。于是小米轉(zhuǎn)移路線，于4年后推出了一款澎湃C1——一款專業(yè)影像芯片。選擇往專業(yè)方向發(fā)展當(dāng)然是“出圈”的另一種方式，往影像方向發(fā)展則是有兩重原因:
(1)除了華為之外，國產(chǎn)手機的芯片基本使用高通或者聯(lián)發(fā)科的集成芯片，受制于芯片廠商的技術(shù)、發(fā)布時間等因素，國產(chǎn)手機的發(fā)布時間也都相差無幾，且各類機型彼此相差不大。自研芯片能自己把握手機發(fā)布時間，同時在性能上拉開與其他手機的差距。
(2)ISP芯片直接影響到手機圖像顯示的質(zhì)量，拍照、直播、社交等等功能都需要用到圖像顯示，同時ISP芯片的研發(fā)風(fēng)險要小于SOC芯片，對于沒有太多芯片技術(shù)積累的小米來說是最好的選擇。
此外，此次發(fā)布會上高調(diào)推出澎湃C1對小米來說還有樹立品牌形象的戰(zhàn)略意義。此前小米一直被嘲諷為手機組裝工廠，能獨立研發(fā)芯片就說明已經(jīng)有了一定的技術(shù)水平，對于小米樹立高端品牌形象十分有力——掛出“安卓機皇”“安卓之光”等名號也是如此。
小米11 Pro只是小米在高端機份額爭奪戰(zhàn)里的一個縮影，當(dāng)“低端機”的形象深入人心時其實小米已經(jīng)到了最危險的時候，這意味著隨時可能被取代。只有成為高端機擁有領(lǐng)先技術(shù)才能在弱肉強食的手機市場中穩(wěn)穩(wěn)站住，小米如今正邁出最關(guān)鍵的一步。
這次發(fā)布會上小米帶來了多款首發(fā)技術(shù)，背后體現(xiàn)出小米摘掉“低端機”帽子的急迫。無論是小米 11 Ultra的首創(chuàng)硅氧陽極鋰電池技術(shù)、67W閃充還是澎湃C1芯片，都體現(xiàn)出小米對于高端技術(shù)的探索，而市場也給出了其想要的答案：3月29日小米集團的收盤價為25.05，3月31日的開盤價為26.25，發(fā)布會帶來連續(xù)兩天的高開且目前股價還在持續(xù)上漲。
只要不出現(xiàn)重大的戰(zhàn)略錯誤，在未來的五到十年，小米必將與華為一決高下。
文章來源：小謙筆記，轉(zhuǎn)載請注明版權(quán)。
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