2020年服貿(mào)會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重召開,此次會(huì)議邀請(qǐng)了眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)參與,高通作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新企業(yè),也應(yīng)邀參與了此次會(huì)議。并且在會(huì)展中展示了5G、Al、XR等一系列科技前沿產(chǎn)品。在展示的成果中高通人工智能芯片,憑借強(qiáng)悍的性能受到了現(xiàn)場(chǎng)來賓的關(guān)注。
高通人工智能芯片實(shí)力強(qiáng)勁
此次服貿(mào)會(huì)上,高通產(chǎn)品展示區(qū)重點(diǎn)展示搭載高通人工智能芯片驍龍865的終端設(shè)備。據(jù)了解,驍龍865移動(dòng)平臺(tái)搭載了高通第五代AI引擎,可以達(dá)到15萬億次計(jì)算/秒。強(qiáng)大的AI計(jì)算能力讓搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)擁有更強(qiáng)勁的實(shí)力,能夠完成更多AI任務(wù)。
在展會(huì)體驗(yàn)中,搭載高通人工智能芯片的設(shè)備就展現(xiàn)出了強(qiáng)大的AI攝影實(shí)力,在嘈雜的現(xiàn)場(chǎng),設(shè)備也可以智能識(shí)別外部場(chǎng)景拍攝出高清無損的照片。
高通人工智能芯片未來發(fā)展
高通執(zhí)行副總裁AlexRogers在此次展會(huì)中發(fā)表了主題演講,分享了高通在5G時(shí)代對(duì)人工智能技術(shù)的看法,擬定了高通人工智能芯片未來的設(shè)計(jì)方向。
一直以來,高通都十分關(guān)注人工智能技術(shù)的發(fā)展,在5G規(guī)模不斷壯大的今天,高通抓住時(shí)代機(jī)遇努力推動(dòng)人工智能技術(shù)發(fā)展。除了將高通人工智能芯片用于智能手機(jī),高通還將人工智能技術(shù)應(yīng)用于機(jī)器人、XR終端設(shè)備。高通展臺(tái)上“會(huì)拉花的咖啡機(jī)器人”就是基于QualcommRB5平臺(tái),人工智能、5G等多項(xiàng)技術(shù)研制的。
通力合作共同推進(jìn)人工智能發(fā)展
參與服貿(mào)會(huì)展示高通人工智能芯片,表明了高通于中國(guó)企業(yè)合作的決心。未來,高通會(huì)與國(guó)內(nèi)眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行通力合作,將高通人工智能芯片應(yīng)用于更多終端設(shè)備,研制出更多優(yōu)質(zhì)的AI智能產(chǎn)品。
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