5G作為新基建的代表,商用一周年來已經(jīng)交出了一份靚麗的成績單:5G基站建設超過25萬個、 5G用戶超過3600萬戶、5G手機累計出貨量5985萬部。隨著5G基礎設施的逐步完善,5G更多應用場景將被挖掘,5G產(chǎn)業(yè)將迎來大發(fā)展的新機遇。
正值5G與場景融合發(fā)展的關鍵窗口期,由中科創(chuàng)達軟件與美國高通公司共同出資成立的創(chuàng)通聯(lián)達基于自家5G模組TurboX T55創(chuàng)新推出5G開發(fā)套件——TurboX T55 Development Kit。該開發(fā)套件支持開發(fā)者進行5G連接性測試和應用的開發(fā),加速5G終端產(chǎn)品原型設計, 可廣泛應用于固定無線接入、移動熱點設備、AR/VR設備、智能攝像頭等5G終端應用的開發(fā)。
5G作為新一代通信技術,它的最大價值在于和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、邊緣計算等信息技術之間融合,并帶來日新月異的技術創(chuàng)新。對于開發(fā)者和制造商來說,如何從4G無縫切換到5G,提前布局5G應用,抓住5G產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的商機呢?作為智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、技術及一站式服務的供應商,創(chuàng)通聯(lián)達率先推出5G開發(fā)套件TurboX T55 Development Kit,幫助他們快速實現(xiàn)5G應用開發(fā),以應對5G商用復雜的需求。
TurboX T55 Development Kit是基于 TurboX T55 5G模組(高通SDX55)而設計,支持LGA和M.2兩種封裝,支持5G NR標準的Sub-6GHz頻段、mmWave頻段和全球3G-5G主要頻段的測試和驗證。同時,它還支持與Host AP等多種連接,包括Wi-Fi 6(QCA6391), 千兆級以太網(wǎng)口和USB 3.1 Type-C,使開發(fā)者能夠加速產(chǎn)品的開發(fā),快速實現(xiàn)5G產(chǎn)品的商業(yè)化。TurboX T55 Development Kit運行Linux操作系統(tǒng),包含用于不同系統(tǒng)環(huán)境下的高速接口驅動,可以無縫與Windows、Android、Ubuntu等操作系統(tǒng)環(huán)境對接,實現(xiàn)智能終端設備無縫對接5G網(wǎng)絡。
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創(chuàng)通聯(lián)達是一家致力于為物聯(lián)網(wǎng)領域OEM/ODM廠商、創(chuàng)新企業(yè)以及開發(fā)者提供智能硬件產(chǎn)品、技術及一站式服務的供應商。創(chuàng)通聯(lián)達由中科創(chuàng)達軟件股份有限公司(股票代碼:300496)與美國高通公司共同出資設立。依托高通全球領先的芯片技術,以及中科創(chuàng)達強大的操作系統(tǒng)技術和本地化服務能力,創(chuàng)通聯(lián)達在智能相機、機器人、虛擬現(xiàn)實設備、可穿戴設備、無人機、醫(yī)療設備、智能汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等智能物聯(lián)網(wǎng)領域不斷深耕,致力于幫助客戶及合作伙伴加速智能產(chǎn)品從原型到上市的過程。
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