蘋果缺芯這事兒一波三折,最終演變成了一個“復合”的故事。
4月17日,高通和蘋果達成和解協(xié)議,雙方撤銷在全球范圍內(nèi)的法律訴訟,長達兩年的專利訴訟之戰(zhàn)平息。
而就在此前,一則“華為5G芯片只賣給蘋果”的傳聞,讓兩大競對之間突然飄起了粉紅色的泡泡。連彼時尚未握手言和的“舊情人”高通拋出橄欖枝:我們就在圣地亞哥,只要蘋果打來電話,我們會支持的。
你來我往之間,似乎聽了個浪漫愛情故事,實際卻是蘋果缺芯的悲劇。
如今,蘋果雖然重獲高通的支持,卻已然錯過了2019年的5G競賽。在5G商用熱火朝天的當下,蘋果是怎樣被逼上缺芯困局的?
好望角困局
“我們頭上一直有把槍”,庫克的高級運營助理在最近的法庭證詞中,如此評價與高通之間的交易。
2011年接任蘋果CEO時,庫克震驚地發(fā)現(xiàn),蘋果付給高通的費用比其他所有iPhone授權(quán)商的費用總和還要多。
在庫克看來,高通從iPhone的售價中抽取5%份額的這一授權(quán)方式是有問題,這讓芯片制造商從iPhone在其他領(lǐng)域的貢獻上獲利,包括蘋果在顯示和攝像技術(shù)方面的創(chuàng)新,以及軟件服務的溢價等。而且,高通獨家供應條約讓一直以來都堅持把雞蛋放在不同籃子里的庫克,感到深深的不安。
而高通則認為蘋果侵犯了自己的專利,使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片更是違反了雙方在喬布斯任職期間簽下的“排他性”條約,并在這一點上欺騙了全球監(jiān)管機構(gòu)。
對于蘋果來說,高通提供了全球最高品質(zhì)的芯片,卻也借此分走了大筆的利潤。終于,高通成了扼住蘋果咽喉的馬六甲海峽——要走馬六甲,就要被人掣肘;若不走,便要繞過蜿蜒曲折的好望角,費時費力還危險。
商業(yè)世界,利益至上。利益談不攏,怎能合作?于是,自2017年1月蘋果起訴高通以來,兩者之間的裂縫便越來越大。
作為iPhone一直以來的主要芯片供應商,高通是蘋果的重要合作伙伴,同時也是一顆定時炸彈。作出排雷的決定,對于庫克來說并不輕松,但他依然選擇如此以收回對供應鏈的主導權(quán)。
后果就是,在5G前夜,蘋果無芯可用。
和高通鬧掰之后,蘋果全面轉(zhuǎn)向英特爾。從去年的iPhone XS系列開始,蘋果配備了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片,產(chǎn)品問世之后卻招來坊間罵聲一片。
如今,英特爾的5G基帶芯片更是進展緩慢。
據(jù)FastCompany報道,若要保證蘋果在2020年的秋季發(fā)布會上推出5G手機,英特爾需要將5G基帶芯片XMM 8160 趕在今夏之前交由蘋果,否則將會影響后續(xù)量產(chǎn)。
然而,按目前的進展來看,英特爾的5G基帶芯片預計將于今年下半年推出,這顯然會影響蘋果2020年推出5G手機的計劃。
蘋果棄高通而選擇的英特爾,無奈卻是技不如人。蘋果只能開始尋找其他的5G芯片供應商。
三星就是其一。
據(jù)外媒報道,蘋果近日曾有意向三星采購5G芯片,但卻被三星“婉拒”,理由是產(chǎn)能不足。
從競爭的角度來看,三星的拒絕并不出乎意料。一直以來,三星的基帶芯片基本不對外開放,作為全球首家發(fā)布5G基帶芯片的廠商,5G是三星保住甚至擴大領(lǐng)先優(yōu)勢的重要彎道,如今既然有機會在這個彎道甩開蘋果,熟諳“供應鏈厚黑學”的三星不落井下石已經(jīng)很厚道了。
而對于蘋果來講,考慮到與三星的競爭關(guān)系,即便采用三星的基帶芯片,比例也是很小。
當然,蘋果也考慮過聯(lián)發(fā)科。
從產(chǎn)品自身來看,聯(lián)發(fā)科的Helio M70基帶芯片規(guī)格要弱于其他幾家的5G基帶芯片,商用進度也慢上一拍,顯然并不是最好的選擇,甚至還不如英特爾。
事實上,蘋果向三星和聯(lián)發(fā)科尋求合作,真正用意還是在英特爾之外發(fā)展“Plan B”——高通的排他性條約埋下的坑,讓如今的蘋果愈發(fā)謹慎小心。
華為雖然愿意出售5G芯片,但對于蘋果來說,這是一個頗具沖擊力的競爭對手,與三星的情況相似,均不是最佳的選項。更何況,在中美博弈的大環(huán)境下,讓蘋果和華為像極了會因家長反對而分手的“小情侶”。
此前,地歌網(wǎng)便曾預測,如果三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為都無法成為最優(yōu)解,并不排除蘋果與高通重新合作的可能性。只是如若“復合”,高通這次肯定無法再簽下獨家供應合同,受人掣肘的蘋果也必定要付出巨大的代價。
畢竟,破鏡難圓。
果不其然,此次和解之后,兩家達成一份為期多年的芯片組供應協(xié)議,而蘋果也將向高通支付一筆款項。
對于此前劍拔弩張的良方來說,做出和解的決定,誰的需求更急迫,誰做出的讓步就更大。在5G即將開賽的關(guān)鍵時刻,蘋果若要選擇高通、三星、華為等優(yōu)質(zhì)的芯片供應商,則必定要放低身段、做出讓步;若蘋果彎不下這個腰,就只能眼睜睜地看著自己落隊。
很明顯,在5G前夜缺芯的蘋果,更需要高通的支持。
至此,地球上如今所有能生產(chǎn)5G基帶芯片的廠商都已經(jīng)和蘋果有了聯(lián)系,但這些歸根結(jié)底都是“備胎”,蘋果還有一條路可以走,那就是自研。
蘋果并不是沒有自研能力。去年的iPhone XS中的A12 Bionic處理器、M系列協(xié)處理器、電源管理芯片和音頻相關(guān)組件均為自研。并且,隨著與高通的關(guān)系持續(xù)惡化,蘋果從自年底起在高通總部圣地亞哥開始招聘半導體領(lǐng)域工程師。
從英特爾和高通挖角了不少射頻工程師后,目前蘋果已有多達上千人的芯片開發(fā)團隊,正在大力推動基帶芯片的研發(fā)。2月份起,這支基帶工程團隊已正式編入芯片研發(fā)部門。
然而,自研存在時間問題。
蘋果一向擅長整合軟硬件資源,在基帶芯片上的技術(shù)積累卻并不深厚:自研成功并不難,但要趕上2020年的iPhone,卻是幾無可能。
毫無疑問,對于芯片供應商來說,蘋果是一塊大蛋糕;而另一方面,這塊蛋糕卻硬得很,并不好切——作為全球出貨量Top3的手機品牌,蘋果既不愿意將就,又不愿意便宜競對與舊愛,最終把自己逼進了死胡同,陷入進退兩難的境地,如今只能重新牽起高通的手。
5G鋼鋸嶺
這邊,蘋果缺芯。那邊,卻正上演著一場熱火朝天的5G軍備競賽。
作為iPhone最大的競爭對手,三星和華為都擁有自研5G基帶芯片,這足夠讓蘋果坐立難安。更何況,昔日追在身后的一眾小弟如今都涌到了臺前,但凡有兩把刷子的人都出場秀起了肌肉。
高通曾懸在蘋果頭上的那把槍,如今變成了好幾把鋒利的快刀。
4月初,三星率先上市了全球首款5G手機Galaxy S10。
自去年8月推出了全球首款符合3GPP標準的全網(wǎng)通5G芯片之后,三星在5G芯片上的布局已與高通、華為并肩,躋身第一陣營。
Exynos Modem 5100基帶芯片采用三星10nm工藝制造,支持5G NSA非獨立組網(wǎng)模式,同時兼容2G、3G、4G,下載速度為1.6Gbps。
值得一提的是,在韓國國內(nèi)銷售的Galaxy S10均采用了這一三星自研的5G解決方案。緊接著,三星就宣布將加大5G芯片產(chǎn)能,而這就在其以“產(chǎn)能不足”拒絕了蘋果僅僅幾天之后。
不過,在Galaxy S10 5G手機的海外版本上,三星將會改用高通的X50 5G調(diào)制解調(diào)器,該方案也是目前安卓陣營中除華為以外,各大廠商的標準配置。
“驍龍855+驍龍X50基帶芯片”這一高通的“外掛套餐”服務了三星、小米、vivo、OPPO、聯(lián)想、一加、中興等30余家廠商。相比集成5G基帶芯片,通過外掛基帶芯片實現(xiàn)5G連接的方式存在功耗問題。
而華為的5G芯片也沒能解決這一難題,采用的也是麒麟980+巴龍5000基帶的方式進行5G連接。
不過,技術(shù)到商用的過程必然存在時間落差,從目前的趨勢來看,5G手機要想達到成熟的商用條件,預計還需要一至兩年的時間。
但這并不妨礙手機廠商提前布局,在現(xiàn)有技術(shù)條件下爭搶首發(fā)。
4月12日,江蘇移動發(fā)布了5G測試手機集采詢價公告,共采購了5款手機,包括華為MATE20 X、中興AXON10 Pro、vivo 5G手機、OPPO 5G手機和小米5G手機。此外,努比亞、一加、LG、聯(lián)想等也都在今年MWC期間推出了自己的5G樣機。
一時間,5G之風驟起。
不過,眾多周知的是,5G手機的運用離不開5G網(wǎng)絡等基礎(chǔ)設(shè)施的完善。如果沒有5G網(wǎng)絡的架設(shè),5G手機并沒有任何優(yōu)勢,尤其是對于采用不能兼容4G及以下網(wǎng)絡高通方案的安卓機來說,更是成了空殼子。
在這一方面,中美日韓已展開了激烈的搶跑競爭。
其中,美國電信運營商Verzion和韓國三大電信運營商已先后推出面向普通用戶的5G網(wǎng)絡。
4月8日,韓國政府宣布,將在 2022 年之前投資 30 萬億韓元 (合 260 億美元),建立覆蓋全國的 5G 通信網(wǎng)絡。
兩天之后,NTT Docomo、KDDI、軟銀公司和樂天四大日本電信公司也獲得了政府分配的5G頻譜。四家還表示將在五年內(nèi)累計投入不到1.7萬億日元(合152.9億美元)來建設(shè)5G網(wǎng)絡,并且不會向華為采購5G設(shè)備。
而在美國,特朗普更是親自宣布了5G部署,將投入2750億美元建設(shè)5G網(wǎng)絡,并對美國聯(lián)邦通信委員會施壓,要求其放開頻譜資源,提升批準效率。
在 “美國只能輸不能贏”的口號聲中,中國的5G網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)也在緊鑼密鼓地展開——產(chǎn)業(yè)鏈的消息表示,華為、小米、OPPO、vivo、中興的5G手機預計將在5月17日前后于國內(nèi)上市,這意味著屆時已有可用的5G網(wǎng)絡,而首批試點城市預計將在今年第三季度開啟5G網(wǎng)絡的試商用。
5G戰(zhàn)場之上,金戈鐵馬,鼓聲沖天,你方唱罷我登場。
雖然變化不會驟然降臨,但5G網(wǎng)絡技術(shù)的迭代最終必定會給信息產(chǎn)業(yè)帶來劇變。硝煙之下,從供應鏈的上游、到產(chǎn)品終端都摩拳擦掌、爭分奪秒,甚至舉國家之力掰手腕。
在這個過程中,華為正在全球市場上逐漸掌握話語權(quán)。
不僅是在智能手機終端搶在了前頭,華為的運營商業(yè)務也是大放異彩。華為5G基站芯片“天罡”和5G基站的問世,大幅削減了運營商進行網(wǎng)絡升級的成本和時間,成為了眾多運營商的首選。截至4月15日,華為已經(jīng)簽訂了40個5G商用合同,越來越多國家對華為開放了市場。
就像任正非自己說的,華為把產(chǎn)品做好了之后,不用擔憂被“封殺”,因為不買是他們傻。
雖然仍處在被美國制約的陰影之下,但通過在技術(shù)端的厚積薄發(fā),如今的華為無疑已經(jīng)來到了最好的時候。
而反觀此時的蘋果,卻缺席了這場5G的搶先戰(zhàn)。
從周期的角度來看,20歲時差點死去的蘋果,如今在42歲時再遇“中年危機”,冥冥之中似有“天意”:那一次,蘋果靠喬布斯和定義了智能手機形態(tài)的iPhone走出“水逆”;這一次,蘋果在5G前夜陷入旋渦,如今還要“委曲求全”地向親手斷開連接的高通“求復合”。
以蘋果的實力,發(fā)布5G手機只是時間問題,但這個時間差已足夠讓華為崛起,Top 3之間的洗牌在即。更何況,從行業(yè)引領(lǐng)者到追趕者的落差,將成為蘋果無法抹去的黑歷史。
這一仗至今,蘋果早已不在高地上,但5G卻是個必上的堡壘,蘋果只能血戰(zhàn)到底。 可以預見,蘋果能等來自己的5G曙光,但在黎明前的這個夜里,別人的狂歡,成為了蘋果的煎熬——缺席2019年5G競賽的蘋果,為了趕超昔日的小弟,如今卻要放低姿態(tài)甚至大出血一番。
如此狼狽的蘋果,注定無法瀟灑、溫和地走進那5G良夜。
文 | 曹亦卿
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