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高通與蘋果決裂,會帶來怎樣后果?

 2018-11-04 13:33  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)11月4日訊:據(jù)稱,蘋果計劃在2020年的5G iPhone手機中使用英特爾的8161調(diào)制解調(diào)器芯片,而英特爾將成為iPhone調(diào)制解調(diào)器的唯一供應(yīng)商。

即將推出的8161芯片將使用英特爾的10納米工藝打造,這將增加晶體管密度,并提高速度和效率。據(jù)說,目前英特爾正在測試8161調(diào)制解調(diào)器芯片的前代,即8060調(diào)制解調(diào)器芯片。8060調(diào)制解調(diào)器芯片將用于5G iPhone原型機。許多無線運營商,包括美國的Verizon和AT&T,最初將采用毫米波頻譜技術(shù)打造首批5G手機。 

在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候,iPhone XS系列新機卻也遭受著消費者的質(zhì)疑。雖然首次支持了雙卡雙待功能,但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現(xiàn),也讓蘋果對于棄高通挺英特爾而倍顯無奈。

而高通的5G芯片預(yù)計在2019年正式商用,首批采用高通芯片的5G安卓手機也將在同年發(fā)布。5G技術(shù)預(yù)計將提供比目前的5G網(wǎng)絡(luò)快10至100倍的速度,達到每秒千兆的級別,同時能夠更為有效的降低延遲。

5G有望大幅度刺激消費者換機,而在于高通決裂后,蘋果顯然無法享受到5G網(wǎng)絡(luò)的第一波紅利了。

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