AGM在今天(8月7號）早上發(fā)布微博，正式宣布AGM將于8月29日在深圳舉行喜馬拉雅新品發(fā)布會，并放出了新品AGM X3的預(yù)熱海報，海報上喜馬拉雅山與AGM的logo并行排列，結(jié)合去年的AGM X2北極發(fā)布會，我們能猜測到AGM可能不僅滿足于地表，它將探索的目光放在了世界最高峰。
根據(jù)目前曝光的信息，配置上AGM X3跑分29萬，搭載了驍龍845處理器，輔以8GB內(nèi)存+128GB內(nèi)存，JBL級專業(yè)調(diào)音音效，外觀上有鏡面黑和磨砂黑兩種后蓋。
同時還延續(xù)了AGM一貫以來的強悍三防，MIL-STD-810G美標(biāo)+IP68防護雙重認證，1.5米防摔高度，防水防塵。這是目前世界上第一款搭載驍龍845的三防手機。
作為三防手機的領(lǐng)頭羊，AGM的口碑和市場反映皆佳，每次的新品動向都能在戶外圈引起一陣討論。
而這次的AGM X3無疑是一次徹底的改革，它將升級的重點放在了流暢性能和用戶體驗上，擺脫了過去關(guān)于三防手機的刻板印象。
但它與喜馬拉雅的聯(lián)系，我們還不從得知，這是否代表著AGM X3還有更多的驚喜需要留在發(fā)布會當(dāng)天才能揭曉？讓我們拭目以待吧！
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