2020年以來(lái)，以國(guó)家大基金、稅收優(yōu)惠等政策為支撐，疊加外部技術(shù)封鎖與國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)需求拉動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度逐步從單點(diǎn)突破邁向全鏈協(xié)同，取得一系列進(jìn)展。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪顧問(wèn)等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，28nm及以上成熟制程自給率達(dá)60%；刻蝕、清洗、薄膜沉積等設(shè)備及8英寸硅片等材料國(guó)產(chǎn)化率突破50%，先進(jìn)封裝在Chiplet等領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化率從2020年的不足20%