2026年OpenClaw迎來爆發(fā)，登頂Github全球熱榜，成為廣受歡迎的開源項目。用戶僅需下達(dá)目標(biāo)，一次任務(wù)動輒就要消耗數(shù)十萬至百萬級Token。根據(jù)IDC預(yù)測，到2030年，全球活躍AI智能體將達(dá)22.16億，年度Token消耗量將從2025年的0.0005 Peta Tokens飆升至15.2萬Peta Tokens，增長超3億倍。隨之而來，PC/手機(jī)/穿戴等國內(nèi)大廠密集發(fā)布類Claw的Agent AI產(chǎn)品，端側(cè)AI有望迎來質(zhì)變，電子制造產(chǎn)業(yè)鏈迎來前所未有的增量窗口。
在此背景下，NEPCON ASIA 2026亞洲電子展將于2026年10月27-29日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦！屆時將匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)買家，覆蓋汽車電子、自動化及工控電子、手機(jī)、家用電器、電腦、具身智能、低空飛行、AI人工智能、智能家居及可穿戴產(chǎn)品等領(lǐng)域，助力展商捕捉增量商機(jī)，布局新興領(lǐng)域，鏈接高價值新客，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作，全面提升亞歐電子制造企業(yè)全球競爭力。
*往屆現(xiàn)場圖片
捕捉增量市場！錨定AI、汽車、半導(dǎo)體三大高增長賽道
1精準(zhǔn)鏈接9,000+位AI智能終端、AI硬件行業(yè)買家
Coherent market insights發(fā)布，全球人工智能硬件市場有望在2033年達(dá)到2,201.3億美元，從2026年至2033年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）為16.4%?？梢?，AI硬件市場正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，搶占市場紅利正當(dāng)時！本屆展會通過“多品類AI產(chǎn)品體驗”+“復(fù)雜AI產(chǎn)品拆解展示”+“AI產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝技術(shù)研討”的創(chuàng)新生態(tài)展示，吸引1,000家 AI硬件生產(chǎn)制造商、AI終端 OBM廠商、核心部件供應(yīng)商、EMS、OEM 代工廠等不同環(huán)節(jié)的企業(yè)買家參觀，實現(xiàn)AI全產(chǎn)業(yè)鏈一網(wǎng)打盡。
2精準(zhǔn)鏈接13,000+位汽車電子行業(yè)買家
在全球貿(mào)易格局重構(gòu)與能源轉(zhuǎn)型加速的背景下，電動汽車產(chǎn)業(yè)正迎來爆發(fā)式增長，帶動汽車電子硬件需求持續(xù)攀升。作為汽車電子性能與安全的核心載體，電子電路的工藝水平直接決定車規(guī)級部件的可靠性，先進(jìn)制造標(biāo)準(zhǔn)升級與工藝創(chuàng)新已成為產(chǎn)業(yè)破局的關(guān)鍵。由此，車用電子先進(jìn)制造標(biāo)準(zhǔn)與電子電路工藝創(chuàng)新研討會匯聚精準(zhǔn)鏈接13,000+位汽車電子行業(yè)買家，聚焦車用電子PCBA全流程合規(guī)與工藝升級，深度解讀IATF 16949、AEC-Q、ISO 26262等核心標(biāo)準(zhǔn)落地要點，直擊高可靠車規(guī)級PCBA組裝核心痛點，分享工藝參數(shù)優(yōu)化、可靠性測試、供應(yīng)鏈合規(guī)等實操方案，賦能電子制造與汽車產(chǎn)業(yè)深度融合，共拓車用電子千億級藍(lán)海市場。
3精準(zhǔn)鏈接3,000+位半導(dǎo)體行業(yè)買家
基于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對高速光模塊的強勁需求，LightCounting預(yù)計，2026年800G和1.6T光模塊將迎來快速放量，2030年二者以太網(wǎng)光模塊整體市場規(guī)模將超220億美元，未來有望主導(dǎo)市場。作為高增長亮點區(qū)域之一，半導(dǎo)體封測工藝示范線創(chuàng)新展示光模塊、光器件封測設(shè)備，現(xiàn)場動態(tài)解說50+家材料及檢測品牌，深度拆解技術(shù)優(yōu)勢。同期論壇——第九屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會聯(lián)合半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、半導(dǎo)體觀察、Yole等專業(yè)體機(jī)構(gòu)共同打造干貨論壇，聚焦集成電路及先進(jìn)封測光通訊模塊封測技術(shù)，吸引OSAT工程部、制造部、先進(jìn)封裝研發(fā)中心、質(zhì)量管理部，IDM自有封測車間工程部、制造部IDM研發(fā)設(shè)計以及含SIP技術(shù)的EMS/OBM企業(yè)的目標(biāo)人群出席參與，助力精準(zhǔn)對接華南地區(qū)200+家OSAT/IDM企業(yè)！
掘金新勢力新機(jī)遇！定向邀約新銳、新廠、新企業(yè)
為精準(zhǔn)匹配增量需求，NEPCON 團(tuán)隊啟動全年買家深耕計劃，深入全國電子產(chǎn)業(yè)集群、工業(yè)園區(qū)、制造基地開展實地走訪調(diào)研，持續(xù)挖掘新銳 OBM 品牌、新建 / 擴(kuò)建工廠、新興消費電子品牌資源，積累海量高潛力買家名單，搭建供需直連橋梁，開拓全新合作機(jī)會。
本屆展會重點關(guān)注華南重大新建項目，覆蓋高密度電路板、光伏儲能裝備、半導(dǎo)體顯示、智能終端等領(lǐng)域，為展商對接新增產(chǎn)能、鎖定新增訂單提供直達(dá)通道。同時，精準(zhǔn)邀約 AI 耳機(jī)、智能眼鏡、電動出行、智能家居等領(lǐng)域新銳品牌，助力展商開拓全新合作機(jī)會，搶占新銳市場紅利。
拓寬海外新視野！足不出戶拿下亞歐海外訂單
3月，制造業(yè)采購量指數(shù)回升2.7個百分點，達(dá)到50.9%，表明我國企業(yè)生產(chǎn)活動趨向好，以及推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展的強大定力。伴隨144小時/240小時過境免簽政策持續(xù)開放，預(yù)計吸引大批海外買家來華參觀。NEPCON ASIA 2026著重布局韓國、日本、馬來西亞、泰國、越南及匈牙利、波蘭、捷克、斯洛伐克、羅馬尼亞等亞洲與東歐核心市場，聯(lián)動海外權(quán)威行業(yè)協(xié)會、商會及媒體，擬邀3,000名高價值國際買家，助力企業(yè)足不出戶拿下國際訂單，拓展亞歐增量市場。配套專屬國際商務(wù)交流茶會、海外買家工廠參訪、1V1 高效配對等服務(wù)，促進(jìn)海內(nèi)外合作高效對接。
新展重磅加持！具身機(jī)器人鏈接三大高潛力應(yīng)用領(lǐng)域
ROBOTECH ASIA 亞洲具身智能機(jī)器人應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈展與NEPCON ASIA 亞洲電子展同期同地舉辦，匯聚樂聚、珞石等行業(yè)頭部企業(yè)，展示機(jī)器人與電子制造融合的新成果及新技術(shù)。2026年，具身智能機(jī)器人迎來規(guī)?；慨a(chǎn)元年，已成為電子制造未來增長的核心賽道之一。
本屆展會差異化鎖定具身智能在工業(yè)場景的規(guī)?；涞?/strong>，深度垂直于汽車制造、電子制造兩大首批引入"機(jī)器人進(jìn)場打螺絲"的重點行業(yè)。同時，具身智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會深度鏈接汽車、電子、物流三大高潛力應(yīng)用領(lǐng)域，推動萬臺級具身智能自動化產(chǎn)線批量啟用，預(yù)計吸引眾多關(guān)注產(chǎn)線人力替代方案的工廠決策人及高管出席，為廣大工廠提供精準(zhǔn)對接智能制造升級的新路徑。
大同期跨界展會聯(lián)動！鏈通上下游，乘數(shù)效應(yīng)拉滿
本屆展會整合 ITWA 亞洲工業(yè)科技展矩陣，預(yù)計共享18萬㎡展示面積，17 萬+專業(yè)觀眾流量紅利，從半導(dǎo)體元器件到智能組裝，從先進(jìn)封測到終端制造，從核心部件到整機(jī)量產(chǎn)，覆蓋電子制造、機(jī)器視覺、智慧工廠、智能汽車、新材料、具身智能、AI+AR 智能眼鏡等多產(chǎn)業(yè)鏈，鏈通電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈，為展商帶來跨界客流與多元合作機(jī)會，實現(xiàn)買家流量互通及商機(jī)翻倍。
大持續(xù)曝光，全網(wǎng)出圈！365 天全周期賦能+線上全域流量加持
NEPCON 365天全周期賦能體系以“展前蓄勢”+“展中爆發(fā)”+“全域推廣”的形式，讓參展價值貫穿全年，真正實現(xiàn)一次參展，全年受益。展前蓄勢，展會持續(xù)發(fā)布行業(yè)洞察報告、買家采購需求，推出新品預(yù)覽手冊、VIP 買家提名招待計劃，提前為參展商鎖定優(yōu)質(zhì)客戶；展中爆發(fā)，通過提供現(xiàn)場配對、媒體 / KOL 探展直播、LED 大屏同步曝光，聯(lián)動線上百萬流量與現(xiàn)場觀眾；全域推廣：合作 200 + 海內(nèi)外專業(yè)媒體，覆蓋微信、抖音、Twitter、LinkedIn 等多平臺，線下投放產(chǎn)業(yè)園區(qū)、地鐵公交廣告，總曝光超 1 億次，助力展商品牌全網(wǎng)出圈。
立即預(yù)訂展位，搶占2026電子制造黃金機(jī)遇！NEPCON ASIA 2026亞洲電子展將于2026年10月27-29日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦！屆時您將有機(jī)會，錨定AI、汽車、半導(dǎo)體三大高增長賽道，見識國內(nèi)新銳、新廠、新企業(yè)，拓寬亞歐海外新視野，更有具身機(jī)器人展及八展聯(lián)動，鏈通上下游，乘數(shù)效應(yīng)直接拉滿！鎖定您的增長席位，即可與亞洲電子制造精英共赴增量盛宴。
NEPCON ASIA 匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)買家，集中展示電路板組裝、智慧工廠、具身智能、半導(dǎo)體封測、汽車電子、觸控顯示等多領(lǐng)域先進(jìn)生產(chǎn)解決方案，助力客戶捕捉增量商機(jī)，布局新興領(lǐng)域，鏈接高價值新客，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作，全面提升亞歐電子制造企業(yè)全球競爭力。
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