2025 年TMT行業(yè)呈現(xiàn)“硬核科技領(lǐng)漲、應(yīng)用場景突圍”的格局。DeepSeek引領(lǐng)大模型開源浪潮，成為國產(chǎn)替代核心標(biāo)的；AI 算力受益于智算中心建設(shè)提速，相關(guān)企業(yè)業(yè)績增速遠(yuǎn)超預(yù)期；存儲芯片行業(yè)周期上行，龍頭企業(yè)毛利率持續(xù)改善；AI Agent 與 AI 眼鏡則分別從產(chǎn)業(yè)效率提升與消費(fèi)體驗(yàn)升級切入，打開成長天花板。本文基于慧談紀(jì)要庫一手信息，梳理本年重磅熱點(diǎn)，助力機(jī)構(gòu)精準(zhǔn)把握投資主線。
一、DeepSeek：國產(chǎn)大模型賽道年度焦點(diǎn)
作為國產(chǎn)大模型領(lǐng)域的核心標(biāo)的，DeepSeek 在 2025 年實(shí)現(xiàn)快速進(jìn)階：1 月核心產(chǎn)品上線后月活迅速突破 1.8 億；5 月發(fā)布的 DeepSeek-R1-0528 版本，深度推理與編程能力大幅提升；12 月估值達(dá) 1.05 萬億元，躋身全球第六大獨(dú)角獸，同期推出的 V3.2 模型推理能力已接近國際頂尖水平。
行業(yè)專家指出，DeepSeek-OCR 以視覺大模型、端到端融合架構(gòu)為核心革新，解決了傳統(tǒng) OCR 在惡劣條件、手寫場景下的識別痛點(diǎn)，泛化性與結(jié)構(gòu)化輸出適配中小企業(yè)，但非常規(guī)版式需限定場景，易忽略小字，復(fù)雜排版識別及信息抽取等問題仍待優(yōu)化。另有專家表示，當(dāng)前國內(nèi)外大模型集中發(fā)力智能體原生化、終端集成與架構(gòu)優(yōu)化，DeepSeek-V3.2 等產(chǎn)品分走科研、企業(yè)服務(wù)、精度優(yōu)化路徑；國內(nèi)側(cè)重落地與人效提升、端側(cè)部署領(lǐng)先，但 AGI 相關(guān)能力落后國際 15-20%，且開源賦能有限，算力需求持續(xù)增長，國產(chǎn)芯片雖有進(jìn)步但生態(tài)碎片化，過度投入端側(cè)硬件存在 “投產(chǎn)即落后” 風(fēng)險(xiǎn)。
二、AI Agent：賽道全面邁向規(guī)?；涞?/p>
2025 年，AI Agent 賽道進(jìn)入規(guī)?；涞仉A段：12 月，谷歌開源 DeepSearchQA 基準(zhǔn)并升級 Gemini Deep Research Agent，性能比肩 GPT-5 Pro 且成本大幅下降；同期 Simular 獲 1.5 億元 A 輪融資，入選微軟生態(tài)計(jì)劃。全年多智能體協(xié)作、Agentic RAG 等技術(shù)成為主流，Anthropic、OpenAI 等廠商紛紛強(qiáng)化 AI 操作與決策能力。
專家分析，Agent 核心涉及動態(tài)構(gòu)建（需設(shè)計(jì)器與模型能力）與 Multi-Agent 協(xié)作（依賴大模型工程技術(shù)），相關(guān)人才稀缺；其自規(guī)劃能力不足，可通過動態(tài)構(gòu)建 + Multi-Agent 協(xié)作或數(shù)據(jù)填充彌補(bǔ)，且國內(nèi)在 Operator 技術(shù)、MCP 協(xié)議上落后于國外。從應(yīng)用層面看，評估 Agent 需聚焦痛點(diǎn)解決、降本增收、長期迭代及模型精調(diào)能力；企業(yè)級與個人級 Agent 技術(shù)差距大，B 端創(chuàng)業(yè)門檻高（需行業(yè)積累與數(shù)據(jù)優(yōu)勢），C 端更適合垂類公司轉(zhuǎn)型，同時還涉及合成數(shù)據(jù)及 Manus、AutoAgents 等產(chǎn)品與企業(yè)情況。
三、AI 眼鏡：賽道迎來爆發(fā)元年
2025 年是 AI 眼鏡賽道的爆發(fā)之年，全球市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 800 億元，中國市場增速領(lǐng)跑全球：Meta Ray-Ban 累計(jì)出貨超 200 萬臺，小米、夸克等廠商密集推新；雷鳥創(chuàng)新拿下近 10 億元 C 輪融資，谷歌重啟 Glass 系列并牽手 XREAL，“AI+AR 融合、實(shí)時翻譯” 等功能成為標(biāo)配，“百鏡大戰(zhàn)” 格局成型。
行業(yè)專家表示，AI 眼鏡行業(yè)正處轉(zhuǎn)型復(fù)蘇期，復(fù)合增長率 18%，但產(chǎn)能與市場預(yù)期脫節(jié)；B 端占比超 40%，工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域潛力大，C 端受技術(shù)限制滲透率低，顯示、續(xù)航等核心技術(shù)存瓶頸，芯片與光學(xué)組件為主要成本項(xiàng)，未來需聚焦 B 端，依托 AI 大模型本地化與硬件升級突破，企業(yè)需深耕技術(shù)、精準(zhǔn)定位才能突圍。另有專家指出，技術(shù)與市場痛點(diǎn)方面，帶屏款短期難成熟，AI 模型依賴手機(jī) / 云端交互，傳輸速率基本滿足；取代近視眼鏡需突破女性消費(fèi)、臉型適配、近視人群需求等難題；大廠盈虧平衡需百萬臺級出貨，小廠需幾十萬臺，國內(nèi)銷量遠(yuǎn)遜海外的核心原因是國內(nèi)近視人群多但現(xiàn)有產(chǎn)品適配性差。
四、AI 算力：爆發(fā)與替代雙浪潮并行
2025 年，AI 算力賽道迎來爆發(fā)與替代雙浪潮：英偉達(dá)發(fā)布 GB300 芯片，推理性能較前代提升 11 倍；曙光推出 NEBULA1280 千卡級超節(jié)點(diǎn)，國產(chǎn)算力突破關(guān)鍵瓶頸；政策推動下國產(chǎn)芯片替代率達(dá) 41%，全球智能算力規(guī)模超 1000 EFLOPS，推理算力成增長主力。
專家分析，2025 年 4 月美限供英偉達(dá) H20，國內(nèi)庫存短期支撐，國產(chǎn)芯片迎替代機(jī)遇；昇騰 910C 訂單充足、算力逼近 H100，920C 將對標(biāo)先進(jìn)架構(gòu)；禁令后國產(chǎn)芯片有望承接 40%-50% 份額，但需突破生態(tài)依賴、封測限制等挑戰(zhàn)，端側(cè)與邊緣計(jì)算存機(jī)會。從政策層面看，《“十四五” 數(shù)字發(fā)展規(guī)劃》明確算力網(wǎng)絡(luò) “8+8” 頂層設(shè)計(jì)，分三階段推進(jìn)國家算力平臺建設(shè)，地區(qū)間定向協(xié)作，采用 “政府主導(dǎo)、企業(yè)運(yùn)營” 模式，國資央企牽頭、按四方分成、跨運(yùn)營商統(tǒng)一調(diào)度；當(dāng)前面臨技術(shù)壁壘、下游客戶多元、算力空置率較高等問題，垂直領(lǐng)域策略有差異。
五、存儲芯片：漲價與國產(chǎn)突破雙熱潮
2025 年，存儲芯片賽道迎來漲價與國產(chǎn)突破雙熱潮：11 月長鑫存儲發(fā)布 8000Mbps 速率 DDR5 產(chǎn)品，填補(bǔ)國產(chǎn)高端空白；長江存儲、兆易創(chuàng)新業(yè)績大增，承接國際巨頭產(chǎn)能轉(zhuǎn)移紅利；全年 DDR4 顆粒價格暴漲超 4 倍，HBM 等 AI 高附加值產(chǎn)品成廠商布局核心，供需緊張持續(xù)推高行業(yè)景氣度。
行業(yè)專家指出，本輪存儲芯片漲價由結(jié)構(gòu)性因素驅(qū)動，周期較長；供需端方面，小容量產(chǎn)品退出、廠商減產(chǎn)疊加 AI 推理帶動企業(yè)級 SSD 與 HBM 需求，服務(wù)器市場領(lǐng)漲；國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)中，NAND 技術(shù)追平國際，DRAM、HBM 仍有差距但正突破。另有專家表示，AI 驅(qū)動 OpenAI 與韓廠合作擴(kuò)產(chǎn) DRAM，存儲超級周期長期確立；企業(yè)級 SSD 加速替代機(jī)械硬盤，不同品類 DRAM 價格分化，長存、長鑫擴(kuò)產(chǎn)影響有限，長鑫明年有望放量。
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