11月28日，聚焦高端電子元器件產(chǎn)業(yè)變革的芯質(zhì)俱樂部年會暨硅電容生態(tài)大會在上海召開。
本次大會由上海同濟(jì)經(jīng)濟(jì)園區(qū)發(fā)展有限公司與上海朗矽科技有限公司聯(lián)合主辦。朗矽科技作為核心發(fā)起方，會上發(fā)布《硅電容技術(shù)白皮書》：涵蓋硅電容與MLCC的對比分析、應(yīng)用案例和選型指南等，為下游客戶在后續(xù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中評估和采用硅電容提供技術(shù)依據(jù)和決策支持。
朗矽科技于2023年3月成立，致力于以“硅電容”切入高端電子元器件賽道，逐步構(gòu)建國產(chǎn)化高端元件平臺。公司專注于3D硅電容、硅電感及硅電阻的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售，產(chǎn)品廣泛覆蓋AI算力芯片、高性能SoC、高速光模塊、服務(wù)器高密度電源等百億級應(yīng)用市場，獲得24項(xiàng)核心專利，并獲批2024年上海市集成電路先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
此前，在 2025“創(chuàng)?在上海” 國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽中，上海朗矽科技有限公司斬獲初創(chuàng)企業(yè)組一等獎。該賽事已連續(xù)舉辦十三屆，聚焦硬核科創(chuàng)，為企業(yè)提供展示與資源對接平臺，此次獲獎?wù)蔑@了朗矽科技在相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展?jié)摿Α?/p>
在該會議上，朗矽科技創(chuàng)始人汪大祥稱，“AI芯片的功耗大、頻率高，電源穩(wěn)定性直接影響運(yùn)算效率。硅電容能在高頻下提供極低阻抗，起到穩(wěn)壓核心的作用。優(yōu)異的高頻特性，在光模塊中起到高頻濾波等作用。”
據(jù)了解，目前在高端電子元器件領(lǐng)域，傳統(tǒng)MLCC（多層陶瓷電容）面臨“卡脖子”困境——從關(guān)鍵原材料BaTiO?粉體，到核心設(shè)備帶式爐、漿料涂敷系統(tǒng)，再到工藝配方，全鏈條被村田、TDK、京瓷等日系企業(yè)壟斷，因此，在先進(jìn)手機(jī) SoC、大芯片、服務(wù)器、電動車電子等應(yīng)用領(lǐng)域，國產(chǎn)替代空間巨大但切入門檻極高，行業(yè)急需新路徑破局。
汪大祥表示，朗矽科技選擇以“硅電容”為戰(zhàn)略切入點(diǎn)。硅電容使用CMOS工藝制造，本質(zhì)上屬于半導(dǎo)體設(shè)備體系，不再受制于日系廠商壟斷的陶瓷材料體系。
他表示，在商業(yè)化落地層面，朗矽科技正與AI大算力芯片、SOC芯片、電源管理IC、光模塊等頭部企業(yè)治談合作，計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)模塊級整合產(chǎn)品，讓電容不再是單一組件，而是整體解決方案的一部分，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用。
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