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破局AI算力自由:維諦技術發(fā)布Vertiv SmartArray新一代智算MDC解決方案

 2025-11-20 11:02  來源: 互聯網   我來投稿 撤稿糾錯

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隨著AI技術呈指數級發(fā)展,大模型參數量從千億邁向萬億,算力集群規(guī)模持續(xù)擴大,芯片功率也呈現跨越式提升。與此同時,芯片規(guī)格的碎片化也導致對供電、制冷需求的高度差異化,AI基礎設施的兼容性與靈活性成為關鍵瓶頸。

尤其是超節(jié)點技術架構正在重新定義AI算力基礎設施的評判標準,其單機柜功耗普遍突破100kW,對基礎設施提出了更高要求。

這一背景下,業(yè)界熱議的“Token經濟”背后,實則是算力成本與能效的博弈。每生成一個Token,都伴隨著驚人的電力消耗與熱密度積累。傳統(tǒng)數據中心架構已難以支撐智算集群的連續(xù)性、穩(wěn)定性需求,而“冷電融合”成為破局之道——通過供電與制冷系統(tǒng)的深度協同,有效應對高熱密度數據中心挑戰(zhàn)。

日前,維諦技術(Vertiv)在“把選擇權還給算力——解密新一代智算MDC”直播活動中,邀請業(yè)內大咖——益企研究院創(chuàng)始人張廣彬先生,與維諦技術(Vertiv)產品技術專家一道深度剖析AI算力基礎設施的痛點,并共同見證了新一代智算MDC解決方案——Vertiv™ SmartArray薄板風墻微模塊解決方案的首創(chuàng)發(fā)布。

這一創(chuàng)新產品不僅直面當前算力瓶頸,更以模塊化設計將“冷電融合”理念落地,為AI驅動的高熱密度數據中心樹立新標桿。

AI浪潮下的數據中心困局

AI技術的快速發(fā)展不僅推高了算力需求,更暴露了數據中心的固有局限。

首先,芯片功率提升直接導致機柜功率密度激增,全風冷模式在45kW/R以上時效率驟降,而液冷方案雖支持100kW/R以上,卻受限于部署復雜性和成本。其次,芯片規(guī)格不統(tǒng)一導致對智算基礎設施需求多樣化,異構算力組合面臨多種供電、制冷配置需求。此外,Token密集型應用(如大模型訓練)對連續(xù)運行可靠性提出更高要求,任何制冷或供電故障都可能引發(fā)鏈式反應。

顯而易見,數據中心現有的局限催生出三大核心矛盾:功率密度與空間效率的平衡、技術路線與可靠節(jié)能的兼顧、標準化部署與定制化需求的沖突。

面對技術的快速迭代,數據中心建設如何兼顧高密度、可靠、彈性和能效,并具備足夠的“未來適應性”,以應對未來可能出現的新需求?

產品創(chuàng)新解鎖AI算力自由

在這場新時代的賽跑中,“算力自由”成為了業(yè)內一致的終極目標。

維諦技術(Vertiv)發(fā)布的Vertiv™ SmartArray薄板風墻微模塊解決方案,即打破了算力限制,賦予算力充分的自由度,全面支持國產算力卡、海外算力卡及異構算力,開啟全新AI適配新時代。

作為一款具有革新性的高熱密度數據中心解決方案,Vertiv™ SmartArray以單機柜為最小顆粒度,高度融合 Vertiv™ CoolLoop RDHx 薄板風墻空調、Vertiv™ PowerBar iMPB 智能中功率母線等核心設備,全面滿足AI服務器應用在全風冷/風液融合等場景需求。其創(chuàng)新體現在三大維度:

高密高效:通過近端薄板風墻封閉熱通道實現精準制冷,并支持渦旋 / 磁懸浮壓縮機氟泵 /

相變多聯風冷系統(tǒng)、冷凍水風冷系統(tǒng),并可擴展至多種冷板液冷系統(tǒng),確保高熱負載下的穩(wěn)定運行。

同時,方案在確保高可靠性前提下,提供同等數量高功率密度 IT 機柜,比傳統(tǒng)方案節(jié)省 30% 以上的占地面積。

彈性適配:在制冷側,可靈活匹配全風冷、風液混合或全液冷方案,全面滿足全風冷機柜(45kW/R)、液冷盲插機柜(100kW/R)、液冷手插機柜(100kW/R)、液冷整機柜(120kW/R)及風液整機柜(70kW/R)五大類智算機柜需求。

在配電側,支持2N、DR多種供配電架構,智能母線A/B路全預置多容量PDU兼容10/16A電源輸出口,實現“可交可直”的供電靈活性。

極簡可靠:冷隨電動,確保制冷系統(tǒng)隨電力需求動態(tài)調整。具備AI健康預知功能,通過實時數據監(jiān)控預測潛在故障,提升運維可靠性。同時,方案以模塊、模塊集群、機房或建筑為顆粒度彈性擴容,滿足不同規(guī)模數據中心的多樣化需求。

綜合而言,Vertiv™ SmartArray通過核心的供電及制冷系統(tǒng)高彈性設計,完美應對客戶對 AI 服務器選擇的不確定性。值得一提的是,Vertiv™ SmartArray經過了五大類170多項測試,為產品性能與研發(fā)設計保持一致提供保障。

隨著AI技術向更復雜模型演進,芯片功率可能進一步突破,Vertiv™ SmartArray的彈性架構為未來智算預留了空間,其價值不僅在于破解當前高熱密度困局,更在于為下一代智算中心的演進路徑錨定了方向——唯有打破冷電邊界,才能讓算力更自由。

關于維諦技術(Vertiv)

維諦技術(Vertiv, NYSE: VRT, 原艾默生網絡能源),是一家全球領先的數字基礎設施解決方案提供商,在通信網絡、數據中心、商業(yè)&工業(yè)、新能源等領域擁有50+年的發(fā)展歷史。維諦技術的產品廣泛覆蓋了政府、電信、金融、互聯網、科教、制造、醫(yī)療、交通、能源等客戶群體,為客戶提供覆蓋各個領域關鍵基礎設施的電力、制冷和IT基礎設施解決方案和技術服務組合。

維諦技術的客戶遍布全球,在中國擁有3大研發(fā)中心和3大生產基地,覆蓋全國范圍的30+辦事處和用戶服務中心、100+城市業(yè)務支持中心,為客戶提供高可靠高質量的產品方案和專業(yè)卓越的技術服務,共同構建關鍵技術悅動在線keep it humming™的美好世界。

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