算力時代奔涌而來，驅(qū)動連接器技術(shù)向高速、高密、高可靠方向急速演進。這一趨勢對核心銅合金材料提出了極致要求：超高強度以抵抗形變，出色的抗應力松弛能力以保障長期接觸穩(wěn)定，以及優(yōu)異的成型性滿足復雜設計。直面產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，博威合金以自主研發(fā)的AI大模型為核心引擎，重塑材料研發(fā)范式，成功推出boway 70318與boway 19920兩款標桿性高速連接器材料，為產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動力。
傳統(tǒng)的材料研發(fā)周期長、試錯成本高，難以匹配電子產(chǎn)品快速迭代的節(jié)奏。博威合金前瞻性地布局材料數(shù)字化研發(fā)，構(gòu)建了垂直領域的AI大模型。該模型深度融合了材料科學、工藝數(shù)據(jù)與性能模擬，實現(xiàn)了從“成分設計-工藝優(yōu)化-性能預測”的全鏈條數(shù)字化仿真。通過海量數(shù)據(jù)訓練與算法迭代，AI模型能夠快速鎖定合適的合金成分配比與熱處理工藝，精準預測材料的銅合金屈服強度、導電率、抗應力松弛等核心性能指標，將研發(fā)周期顯著縮短，加速了高性能新材料的產(chǎn)業(yè)化進程。
boway 70318：超高強中導，定義高密互聯(lián)新標準
在AI模型的精準指導下，博威合金成功研制出超高強中導銅合金boway 70318。該材料完美平衡了超高強度與優(yōu)良導電性，其抗拉強度高達940MPa以上，同時具備優(yōu)異的耐高溫性能——在150℃/1000小時測試條件下，其抗應力松弛能力依然保持85%以上的應力保持率，從根本上保障了連接器在長期服役過程中的接觸可靠性。
尤為突出的是，boway 70318擁有極佳的折彎成型性（TM02-TM08，R/t ≤ 1.0），能夠輕松應對小型化連接器復雜的結(jié)構(gòu)設計。這一綜合性能優(yōu)勢，使其成為CPU Socket、CAMM連接器、高速I/O連接器、BTB連接器以及高速背板連接器等對空間與性能要求極為苛刻場景的理想解決方案。它不僅解決了端子因插拔受力易發(fā)生塑性變形的風險，也有效克服了高溫環(huán)境下接觸力衰減的行業(yè)難題，為設備的小型化、高密化設計開拓了更廣闊的空間。
boway 19920：超高強度，支撐高算力未來
為應對AI服務器等帶來的更高挑戰(zhàn)，博威合金推出了性能更為極致的boway 19920環(huán)保銅合金。其銅合金屈服強度飆升至1400MPa以上，同時在200℃*1000h的高溫狀態(tài)下，仍展現(xiàn)出超群的抗應力松弛能力與加工成型性能。這款材料為高算力場景下的連接器小型化提供了關(guān)鍵解決方案，其超凡的強度與穩(wěn)定性，有效解決了因微型端子變形導致的信號損耗難題，被廣泛用于高速信號端子與存儲連接器，是面向未來高算力需求的戰(zhàn)略型材料。
智創(chuàng)未來與選型指南
博威合金通過AI大模型，成功將材料創(chuàng)新帶入智能軌道。boway 70318與boway 19920作為代表性成果，為不同應用場景提供了精準解決方案：
對于追求極致高強高導、小型化折彎成型要求的場景，如CPU Socket、高速I/O、BTB等，boway 70318超高強中導銅合金是經(jīng)過市場驗證的優(yōu)選。
對于承受極高應力、且在更高溫度下要求長期穩(wěn)定性的場景，如AI服務器高速信號端子、高可靠存儲連接器等，boway 19920超高強環(huán)保銅合金則更具優(yōu)勢。
展望未來，博威合金將持續(xù)升級AI算力，深化產(chǎn)學研合作，以更前沿的材料解決方案，賦能全球電子信息產(chǎn)業(yè)。若您在高速連接器材料選型中面臨挑戰(zhàn)，或希望深入了解超高強中導銅合金與環(huán)保銅合金的更多細節(jié)，歡迎垂詢博威合金技術(shù)專家團隊，團隊將為您提供專業(yè)支持與定制化解決方案。
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