雖然我國汽車芯片行業(yè)還處在發(fā)展初期，但已經迸發(fā)出無限潛力。

一方面，智能汽車的發(fā)展不斷帶動需求增長；另一方面，政策引導下，汽車芯片企業(yè)持續(xù)搶占高地。對此，在7月5日-7日舉辦的2023年中國汽車論壇上，中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華就做出表示，“中國將成為未來汽車芯片發(fā)展的集聚地”。

車規(guī)芯片行業(yè)近日的新動態(tài)也進一步驗證了行業(yè)趨勢。

據港交所公開消息，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）已正式向港交所提交上市申請書，計劃掛牌上市，預期募資規(guī)模2-3億美元，中金公司和華泰國際為其聯(lián)席保薦人。

值得一提的是，就在黑芝麻智能申請上市10天前，另一家車規(guī)芯企上海芯旺微電子技術股份有限公司（以下簡稱“芯旺微”）也在上交所首次公開招股書，擬沖刺科創(chuàng)板。此外，AI芯片創(chuàng)企北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司（以下簡稱“地平線”）也是頻頻傳出要即將赴港IPO。

區(qū)別于前幾年國產車規(guī)芯企更多是更新研發(fā)成果動態(tài)，今年相關企業(yè)頻頻曬單、陸續(xù)申請上市融資，這是否意味著車規(guī)芯片行業(yè)將迎來關鍵市場決勝期？

車芯前景明朗 黑芝麻智能攜產品突圍

由于車規(guī)芯片是自動駕駛系統(tǒng)決策層的核心硬件，發(fā)展車規(guī)芯片行業(yè)已成為發(fā)展自動駕駛產業(yè)的先決條件。而隨著近年來國產化替代需求增長，目前車規(guī)芯片下游產業(yè)智能網聯(lián)車市也愈發(fā)火熱，眾多車企為確保主機廠智能芯片供應鏈穩(wěn)定，競相加碼汽車芯片產業(yè)。比如，近期上汽集團公開稱，其認繳出資60億元，以持有99.8%份額與外部公司聯(lián)合建立車芯公司。

在這樣的背景下，車芯前景明朗。據中國汽車工程協(xié)會預測，預計到2027年，中國汽車大算力芯片市場規(guī)模將突破60億元。

具體來看，目前車芯供應商主要有三支隊伍。一是老牌芯片設計商，諸如英偉達、AMD、高通，這類廠商因早期在消費電子芯片賽道實現高盈利，擁有更多研發(fā)實力與經驗。二是車企自研隊伍，目前入局造芯的企業(yè)既有蔚來、理想、小鵬等造車新勢力，也有比亞迪、東風、長城、北汽等傳統(tǒng)車企。最后就是黑芝麻智能這類車芯新創(chuàng)公司。新創(chuàng)企業(yè)因具備自主立項、研發(fā)背景強等特點，融資“履歷”驚人。其中，黑芝麻智能累計完成10輪融資，合計融資總額為6.95億美元；芯旺微目前已完成C2輪&戰(zhàn)略融資，獲得包括一汽投資、上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資集團、張江科投在內的多個機構投資。

雖然賽道選手眾多，但國外老牌芯片商仍占有主要優(yōu)勢，國產車芯企業(yè)始終面臨不小的發(fā)展壓力。比如，在量產車芯中，目前英偉達Orin單片算力最高、難以替代。聚焦L4的車企在推進產品測試開發(fā)、商業(yè)落地等進程時，幾乎離不開Orin支撐的計算平臺。而在車芯研發(fā)技術上，國內廠商尚未完全實現自主可控。

此外，下游車企降本策略在持續(xù)落實，也為車芯行業(yè)帶來研發(fā)壓力，芯企除了需要攻克技術，也要做好芯片性價比，以迎合主流消費市場。

基于此，近年來，車芯廠商深耕自研，掀起一場“突圍戰(zhàn)”，其中能成功突圍的必然是能更大程度上滿足市場需求且具備過硬產品實力的企業(yè)。而在產品方面，黑芝麻智能確實有不可小覷的優(yōu)勢。

采購芯片時，車企一般會關注芯片是否擁有準確市場定位、支持更大跨域平臺以及能否幫助其節(jié)省開發(fā)時間、成本等。為此，今年4月黑芝麻智能在核心產品面再一次升級，推出“武當”C1200系列芯片，主打跨域計算，單顆芯片可滿足自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能，是業(yè)內首個智能汽車跨域計算芯片平臺。從這可以看出，黑芝麻智能芯片最大賣點是單個芯片負載多種功能，賦能車企成本優(yōu)勢。

此外，公司還有專注于自動駕駛的華山系列，包括華山A1000、華山A1000L、華山A1000 Pro、華山A2000等多款芯片產品。由于自研實力較為顯著，截至目前，黑芝麻智能獲得10家汽車OEM和Tier 1共15款車型的意向訂單，合作伙伴超過30名，包括百度、一汽、東風、江汽等，且客戶數量在逐年增長，為企業(yè)業(yè)績提升助力。招股書顯示，2020-2022年，黑芝麻智能分別實現營收約5302萬元、6050萬元、1.65億元。

不過，對于國產汽車芯片廠商來說，其深水區(qū)就是向更新產品快速、多種類、量產及應用突破，鑒于當前客戶需求不斷增長，國產芯片廠商在量產道路上還有不小的提升空間。

車芯企業(yè)內卷“量產” 黑芝麻智能借力IPO

長遠來看，國產芯片廠商面向的客戶需求呈現多樣化、復雜化發(fā)展的特點，即便黑芝麻智能等企業(yè)已經形成了穩(wěn)固等客戶群，但在客戶龐大的需求下，仍然要面對不少現實壓力。

相關數據可以體現行業(yè)現實困境。據中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準工作組整理數據，國內目前有超出百家企事業(yè)單位從事研發(fā)及生產車芯，50多家上市芯企公開表示有車規(guī)級產品或進入量產，而這其中僅一半芯企真正實現芯片量產。另外，值得注意的是，超過70%的企業(yè)上架芯片產品種類不超過10種。量產環(huán)節(jié)薄弱、缺乏典型應用仍是棘手之處。

芯片量產難、缺乏典型應用的原因在于車芯產品本身特點。區(qū)別與消費電子芯片，車芯生產安全性要求更高，要配合主機廠投入大量驗證工作，且需要維持相當長時間的售后配件供應等。這些特性讓車芯供應廠商前期投入較大，其中不少還處于研發(fā)階段、初涉商業(yè)化，也因此面臨較大的經營虧損。

招股書顯示，黑芝麻智能在2020-2022年分別虧損2.93億元、7.22億元、10.53億元，虧損面有連年擴大的趨勢，主要資金流向研發(fā)開支，2022年黑芝麻智能研發(fā)開支為7.64億元，而2020年研發(fā)開支為2.55億元，三年內研發(fā)開支增長了2倍。而芯旺微在2020-2022年現金流量凈額與凈利潤的差異分別為1769.13萬元、-6123.67萬元和-19535.15萬元。可以看到，實現量產需要強大的資金基礎帶動，哪怕是頭部車芯企業(yè)想實現全產品線量產，也存在一定困難。

不過，隨著投入的增加，業(yè)內玩家在沖刺量產的道路上已找到了一定的門道。據了解，隨著汽車智能化趨勢愈發(fā)明確，主機廠與芯片廠商持續(xù)加大技術交流，供應鏈關系也由單向變成融合共贏的形式。應對這一變化，芯馳科技系列產品基于平臺化的設計，可自由升級、靈活匹配不同主機廠電子電氣架構的推演節(jié)奏，加速量產進程。

而地平線拿出殺手锏“開放軟件”實現數據流高效流通。據悉，地平線的TogetheROS·Auto（以下簡稱“TROS·A”），可以助力開發(fā)者實現從開發(fā)到驗證各環(huán)節(jié)的快速迭代，全流程效率提升200%。值得一提的是，TROS·A也是業(yè)內首創(chuàng)面向數據流的原生開發(fā)套件，提供量產級開發(fā)框架，由此支撐數據流的快速構建和數據的無縫高速流轉，提升量產效率。

黑芝麻智能則是以“單芯片的行泊一體”的方案簡化交付流程，提升產品性價比，一度成為車企“心頭好”。據介紹，黑芝麻智能基于A1000系列芯片打造的Drive Sensing解決方案，是業(yè)界唯一可量產搭載單SOC芯片的高階行泊一體方案，支持L2++行車領航NOA、泊車HPA/AVP、3D 360環(huán)視全景、多路DVR等功能。招股書顯示，華山A1000系列SoC已于2022年開啟量產，截至2022年年末總出貨量超過2.5萬片。

而憑借出貨規(guī)模持續(xù)擴大，按2022年車規(guī)級高算力SoC的出貨量計算，黑芝麻智能已成為全球第三大供貨商，全球市場占有率和中國市場占有率分別為4.8%和5.2%，僅次于英偉達和地平線。

車芯企業(yè)為量產孜孜不倦，相關行業(yè)組織也在積極改善認證環(huán)節(jié)，推動量產。近期，汽車工程學會表示，將建設第三方聯(lián)合評價平臺，聯(lián)合產業(yè)鏈上下游機構的力量，實現國產芯片認證過程標準化，降低認證成本。

好的消息面讓各玩家有信心大掌拳腳。正在沖刺科創(chuàng)板的芯旺微擬募資17億元，以深化車規(guī)級MCU研發(fā)及產業(yè)化項目，布局車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片等汽車芯片領域，提升市場競爭力。

而考慮到目前絕大多數智能汽車的自動化水平不高于L3級的現狀，黑芝麻智能計劃在現階段戰(zhàn)略性地優(yōu)先開發(fā)和商業(yè)化L2至L3級產品，并在招股書中表示，IPO募集所得資金凈額將主要用于智能汽車車規(guī)級SoC、智能汽車支持軟件與自動駕駛解決方案的研發(fā)等。同時，公司也對未來的出貨表現充滿信心，預計2023年將交付超過10萬片SoC，是2022年出貨量的4倍，這也會促進其市占率的提升。數據顯示，2023年中國及全球高算力SoC的出貨量將分別達到105萬片、120萬片，照此計算，黑芝麻智能在中國及全球的市場份額將分別達到9.7%、8.5%。

整體而言，車芯行業(yè)整體向好前進中。行業(yè)政策引導和整車企業(yè)對車芯國產化的關注度明顯提升，將進一步助力車規(guī)芯片供應鏈建設，“缺好芯”只是時間問題。

作者：Tiny

文章來源：港股研究社（公眾號：ganggushe）—旨在幫助中國投資者理解世界，專注報道港股企業(yè)，對港股感興趣的朋友趕緊關注我們