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2023年，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)誰(shuí)來(lái)領(lǐng)銜?根據(jù)近日某微博數(shù)碼大V爆料的聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，常溫跑分超126萬(wàn)，堪稱(chēng)當(dāng)今旗艦的頂級(jí)性能，提前預(yù)定2023“芯皇”之位。

目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)性能排行榜最高分是112萬(wàn)+，正是來(lái)自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強(qiáng)芯片的硬核實(shí)力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過(guò)126萬(wàn)的跑分再次打破新紀(jì)錄，或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)2023年高端市場(chǎng)的旗艦新標(biāo)桿。

之前的爆料稱(chēng)天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級(jí)Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級(jí)移動(dòng)光追，可謂是一次劃時(shí)代的升級(jí)。由此來(lái)看，天璣9200性能大幅提升的同時(shí)，也將為旗艦手機(jī)帶來(lái)更加逼真的游戲畫(huà)質(zhì)。

今年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場(chǎng)和用戶的普遍認(rèn)可，一改旗艦手機(jī)市場(chǎng)格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來(lái)驚喜的同時(shí)，也拉滿了消費(fèi)者對(duì)年底頂級(jí)旗艦新品的期待值。

天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜，近期網(wǎng)傳天璣9200打破新記錄

在此前天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科全面展示了其在性能、能效、游戲、影像、通信、顯示等多個(gè)方面的前沿技術(shù)，這些技術(shù)或?qū)⒃谔飙^9200上全面落地，為下一代旗艦手機(jī)帶來(lái)標(biāo)桿式的體驗(yàn)提升，引領(lǐng)期間市場(chǎng)發(fā)展方向。

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