聯(lián)發(fā)科超越高通，世界第一了；高通要反敗為勝，重返世界之巔，還得看是否獲得向華為提供手機芯片的特別通行證——題記
咸魚翻身，灰姑娘變公主的故事在手機芯片領域再度上演。
被稱為“山寨機之父”、當年靠給山寨機提供“一站式解決方案”交鑰匙工程的中國臺灣地區(qū)手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科迎來了誕生以來的最高光時刻。
據(jù)市場調(diào)查公司Counterpoint最近發(fā)布報告稱，全球手機芯片市場變天了，聯(lián)發(fā)科以31%市場份額超過了高通的29%，成為全球市占率最高的手機芯片商。第二陣營的華為海思、三星、蘋果并駕齊驅(qū)，不相伯仲，市占率都是12%。
這個結(jié)果足以讓聯(lián)發(fā)科揚眉吐氣，興高采烈一段時間了；讓高通憂心的，也許有兩條：一是高通什么時候可以反敗為勝，重返世界之巔；二是借助5G，聯(lián)發(fā)科正在擺脫低端形象和陰影，在中高端市場逐漸打開局面，未來對高通形成更大更猛的沖擊。
也許對高通來說，如果聯(lián)發(fā)科只是曇花一現(xiàn)，倒不足為懼。但事情正在向這種假設相反的方向演進，可能這種局面會一直繼續(xù)下去，并拉開差距——這種結(jié)果是高通無法承受的。
當年的聯(lián)發(fā)科是成也山寨，敗也山寨。交鑰匙工程的芯片解決方案，讓聯(lián)發(fā)科迅速崛起，也讓其龜縮在低端市場，形象固化，一直無法“龍?zhí)ь^”。直到5G時代，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000芯片，在中高端市場站穩(wěn)腳跟——也許這是聯(lián)發(fā)科成功蠶食高通高端芯片市場的開始。
手機芯片業(yè)也在面臨大變局，原因眾所周知。給聯(lián)發(fā)科提供神助攻的是華為手機。華為的手機芯片采購量大，又幫助聯(lián)發(fā)科芯片成功立足高端。
事實上，幫助高通反敗為勝的鑰匙，也在華為手里——關鍵看高通是否獲得、在什么時候獲得向華為提供芯片的“特別通行證”。如果這個問題解決了，高通重返世界之巔是分分鐘的事。
問題的唯一變數(shù)仍然在華為那兒。如果拜登履職后，允許華為自己生產(chǎn)芯片，那對聯(lián)發(fā)科和高通都不是什么好消息——憑借華為強大的研產(chǎn)銷能力，日后也許將形成聯(lián)發(fā)科、高通和華為海思三足鼎立的手機芯片格局。
全球手機芯片格局，最大的變數(shù)和最大的潛力，也許都在華為海思這兒。排除掉政策因素，三星和蘋果都不足為懼，難以扛起手機芯片的領導大旗。相反，他們將隨著中國手機企業(yè)和品牌的不斷崛起，不斷受到壓制，在市場表現(xiàn)上越來越式微。
2020年12月29日
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