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聯(lián)發(fā)科超越高通，世界第一了；高通要反敗為勝，重返世界之巔，還得看是否獲得向華為提供手機(jī)芯片的特別通行證——題記

咸魚(yú)翻身，灰姑娘變公主的故事在手機(jī)芯片領(lǐng)域再度上演。

被稱為“山寨機(jī)之父”、當(dāng)年靠給山寨機(jī)提供“一站式解決方案”交鑰匙工程的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科迎來(lái)了誕生以來(lái)的最高光時(shí)刻。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Counterpoint最近發(fā)布報(bào)告稱，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)變天了，聯(lián)發(fā)科以31%市場(chǎng)份額超過(guò)了高通的29%，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片商。第二陣營(yíng)的華為海思、三星、蘋(píng)果并駕齊驅(qū)，不相伯仲，市占率都是12%。

這個(gè)結(jié)果足以讓聯(lián)發(fā)科揚(yáng)眉吐氣，興高采烈一段時(shí)間了；讓高通憂心的，也許有兩條：一是高通什么時(shí)候可以反敗為勝，重返世界之巔；二是借助5G，聯(lián)發(fā)科正在擺脫低端形象和陰影，在中高端市場(chǎng)逐漸打開(kāi)局面，未來(lái)對(duì)高通形成更大更猛的沖擊。

也許對(duì)高通來(lái)說(shuō)，如果聯(lián)發(fā)科只是曇花一現(xiàn)，倒不足為懼。但事情正在向這種假設(shè)相反的方向演進(jìn)，可能這種局面會(huì)一直繼續(xù)下去，并拉開(kāi)差距——這種結(jié)果是高通無(wú)法承受的。

當(dāng)年的聯(lián)發(fā)科是成也山寨，敗也山寨。交鑰匙工程的芯片解決方案，讓聯(lián)發(fā)科迅速崛起，也讓其龜縮在低端市場(chǎng)，形象固化，一直無(wú)法“龍?zhí)ь^”。直到5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000芯片，在中高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟——也許這是聯(lián)發(fā)科成功蠶食高通高端芯片市場(chǎng)的開(kāi)始。

手機(jī)芯片業(yè)也在面臨大變局，原因眾所周知。給聯(lián)發(fā)科提供神助攻的是華為手機(jī)。華為的手機(jī)芯片采購(gòu)量大，又幫助聯(lián)發(fā)科芯片成功立足高端。

事實(shí)上，幫助高通反敗為勝的鑰匙，也在華為手里——關(guān)鍵看高通是否獲得、在什么時(shí)候獲得向華為提供芯片的“特別通行證”。如果這個(gè)問(wèn)題解決了，高通重返世界之巔是分分鐘的事。

問(wèn)題的唯一變數(shù)仍然在華為那兒。如果拜登履職后，允許華為自己生產(chǎn)芯片，那對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通都不是什么好消息——憑借華為強(qiáng)大的研產(chǎn)銷能力，日后也許將形成聯(lián)發(fā)科、高通和華為海思三足鼎立的手機(jī)芯片格局。

全球手機(jī)芯片格局，最大的變數(shù)和最大的潛力，也許都在華為海思這兒。排除掉政策因素，三星和蘋(píng)果都不足為懼，難以扛起手機(jī)芯片的領(lǐng)導(dǎo)大旗。相反，他們將隨著中國(guó)手機(jī)企業(yè)和品牌的不斷崛起，不斷受到壓制，在市場(chǎng)表現(xiàn)上越來(lái)越式微。

2020年12月29日

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