文 | 陳選濱
來(lái)源丨智能相對(duì)論(ID:aixdlun)
編者按: 自2018年美國(guó)斷供中興開(kāi)始,芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個(gè)前所未有的高度,中國(guó)自上而下進(jìn)行了一場(chǎng)“芯片突圍”,產(chǎn)業(yè)突圍說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單,無(wú)非就是補(bǔ)上基礎(chǔ)模塊的短板,來(lái)構(gòu)建一個(gè)相對(duì)完整的生態(tài)鏈;產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜,除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外,在規(guī)劃、市場(chǎng)、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問(wèn)題。
智能相對(duì)論嘗試著從一個(gè)立體的角度來(lái)剖析“芯片突圍”的方方面面,此為“芯片突圍”專(zhuān)題的第五篇文章,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的“造芯”盛況怎么看?
本文核心要點(diǎn):
●為什么國(guó)產(chǎn)“造芯”要主攻物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?
●在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域“造芯”的玩家有哪些?
●物聯(lián)網(wǎng)“造芯”是否可以成就芯片突圍之舉?
當(dāng)越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始意識(shí)到“造芯”的重要性,時(shí)代的轉(zhuǎn)輪已經(jīng)落在了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后,物聯(lián)網(wǎng)就被認(rèn)為是世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮,在中國(guó)發(fā)展尤為迅速,是當(dāng)前社會(huì)與市場(chǎng)不可忽視的焦點(diǎn)。
物聯(lián)網(wǎng)的浪潮與國(guó)產(chǎn)“造芯”行動(dòng)不期而遇,順勢(shì)成為各大芯片品牌和科技企業(yè)的主攻方向。不難發(fā)現(xiàn),如今自研的AI芯片,大部分都在服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品和場(chǎng)景。
對(duì)此,行業(yè)人士普遍存在一個(gè)較為樂(lè)觀(guān)的預(yù)測(cè),到2023年,全球83%的AI芯片都將供給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(如汽車(chē)、智能音箱、智能手表及農(nóng)業(yè)設(shè)備等)。同時(shí),根據(jù)工信部最新的數(shù)據(jù)顯示,2019年我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.77萬(wàn)億,預(yù)計(jì)2020年將超過(guò)2萬(wàn)億。
這個(gè)浪潮在國(guó)際市場(chǎng)也同樣震撼,根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2020年移動(dòng)經(jīng)濟(jì)》報(bào)告顯示,全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)2019年達(dá)到120億,預(yù)計(jì)至2025年全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)規(guī)模將達(dá)到246億。
可以說(shuō),物聯(lián)網(wǎng)狂襲而來(lái),極大的堅(jiān)定了各大品牌企業(yè)“造芯”的決心。而就目前的發(fā)展來(lái)看,AI芯片與物聯(lián)網(wǎng)的相互促進(jìn)已成定勢(shì)。
反攻、鏈接和擴(kuò)展,物聯(lián)網(wǎng)的“造芯”玩家有幾何?
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是未來(lái)賦能百業(yè)的通用基礎(chǔ)技術(shù)之一,這個(gè)風(fēng)口的自主更是關(guān)鍵。國(guó)家也好,產(chǎn)業(yè)也罷,總的來(lái)說(shuō),就一句話(huà)——發(fā)展的道路上不能被“卡脖子”。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域自研造芯,是現(xiàn)在許多品牌企業(yè)明確向市場(chǎng)傳遞的一個(gè)信號(hào)。家國(guó)大局的情懷、自身發(fā)展的需求、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要等等一系列的因素推動(dòng)著各行各業(yè)的巨頭奔赴在自研芯片的大道。
大道之上,熙熙攘攘,擁擠的玩家很多,經(jīng)常在媒體露面的不外乎三類(lèi)。
第一類(lèi),是反攻供應(yīng)鏈上游的家電廠(chǎng)商。
智能家居是目前大眾對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)認(rèn)知最為深刻的領(lǐng)域??梢哉f(shuō),在小米AIoT戰(zhàn)略的教育下,家居市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)知正在逐漸深化。
越來(lái)越多的用戶(hù)和廠(chǎng)商篤定,家電智能化會(huì)是家居市場(chǎng)的下一個(gè)風(fēng)口。為此,尋求智能家電的突圍,卡位萬(wàn)物互聯(lián)的入口,也順理成章成為了各大家電廠(chǎng)商的方向。
家電不再只是單純的家電,智能化的升級(jí)為家電廠(chǎng)商提供了更加專(zhuān)業(yè)的研發(fā)需求。有能力的家電巨頭開(kāi)始向供應(yīng)鏈上游反攻,涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
2017年格力電器成立了微電子部門(mén),并在隨后幾年內(nèi)豪擲60億展開(kāi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資,先后成立了零邊界集成電路有限公司、參股安世半導(dǎo)體、投資三安光電,等等。
2018年康佳成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部,并透露出將要總投資300億布局全鏈路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。至今,半導(dǎo)體成為了康佳三大核心發(fā)展主線(xiàn)之一。
2019年美的與三安集成電路合作成立半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,并于當(dāng)年定制開(kāi)發(fā)出物聯(lián)網(wǎng)家電專(zhuān)用芯片HolaCon,實(shí)現(xiàn)了規(guī)模應(yīng)用。
誠(chéng)然,在緊迫的形勢(shì)下,下游的家電廠(chǎng)商憑借著篤定的決心和巨大的資本愈發(fā)向供應(yīng)鏈上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推進(jìn),“造芯”動(dòng)作頻頻。
物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)起,先是吹亂家電行業(yè)的供應(yīng)鏈格局。
第二類(lèi),是鏈接自家解決方案的云服務(wù)商。
2018年,阿里云宣布成立芯片公司“平頭哥”,并隨后聯(lián)合ASR(翱捷科技)發(fā)布了超小尺寸、采用低功耗LoRa1262集成的單芯片ASR6501,瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。
所謂的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,正是智能城市、智能安防、智慧農(nóng)業(yè)、智慧物流等等云服務(wù)重點(diǎn)服務(wù)的場(chǎng)景。在這些場(chǎng)景上,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)不是唯一的核心技術(shù),但確實(shí)絕對(duì)不可欠缺的基礎(chǔ)技術(shù)。
同樣的,在華為云提供的一系列云服務(wù)解決方案里,就囊括諸多物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的內(nèi)容,比如開(kāi)源物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Huawei LiteOS、IoT通信模組和芯片、eLTE/NB-IoT/5G無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò),企業(yè)物聯(lián)及智慧家庭網(wǎng)關(guān)、IoT連接管理平臺(tái)、IoT網(wǎng)絡(luò)集成服務(wù)等。
其中的邏輯不難理解,云服務(wù)中少不了物聯(lián)網(wǎng)(IoT),物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域少不了AI芯片的硬支持。環(huán)環(huán)相扣之下,云服務(wù)商錨定物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域做芯片的動(dòng)作就順理成章。
第三類(lèi),是擴(kuò)展產(chǎn)品應(yīng)用范疇的芯片廠(chǎng)商。
他們本來(lái)就是芯片賽道的一類(lèi)玩家。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的擴(kuò)展,越來(lái)越多的需求開(kāi)始在這個(gè)領(lǐng)域爆發(fā),他們也就順勢(shì)擴(kuò)展自家產(chǎn)品的應(yīng)用范疇,開(kāi)始轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片研發(fā)。
但是,比起上述的兩類(lèi)玩家,他們的靶心顯然更加精準(zhǔn)。
同樣是應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,華大電子主要錨定物聯(lián)網(wǎng)SE芯片,也就是安全芯片。目前,華大電子旗下的芯片產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用,并為阿里云等云服務(wù)商以及各行業(yè)終端商提供安全芯片的完整解決方案。
誠(chéng)然,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐大,應(yīng)用的范疇也在不斷擴(kuò)展,也意味著不可能只存在一款芯片就能滿(mǎn)足不斷爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)需求。占領(lǐng)細(xì)分領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)深耕,成為了這一類(lèi)芯片玩家的擴(kuò)展思路。
寬泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案留給大廠(chǎng),比如家電廠(chǎng)商或云服務(wù)商;芯片賽道的專(zhuān)業(yè)玩家依舊錨定專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域,做深細(xì)分模塊,進(jìn)而與大廠(chǎng)形成友好的競(jìng)合關(guān)系,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片研發(fā)。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,三類(lèi)玩家能否完成芯片突圍?
今天,國(guó)產(chǎn)“造芯”有著超越產(chǎn)業(yè)的時(shí)代使命感,這或許不僅僅是要思考自身產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。在美國(guó)斷供中興之后,越來(lái)越多的人清楚地看到了一雙扼制在發(fā)展咽喉的技術(shù)之手。
造芯,是為了自身業(yè)務(wù),也是為了掰開(kāi)扼制之手,這才是我們說(shuō)“芯片突圍”的本意。
物聯(lián)網(wǎng),在目前風(fēng)口最盛,也是一個(gè)技術(shù)未穩(wěn)、座次未定的市場(chǎng),國(guó)內(nèi)玩家有理由聚焦在這個(gè)領(lǐng)域。
一方面,三類(lèi)玩家匯聚于此,造芯迎來(lái)空前盛況;另一方面,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域相比其他模塊,市場(chǎng)相對(duì)稚嫩薄弱,似乎給了國(guó)內(nèi)玩家搶占鰲頭的契機(jī),芯片突圍只待蓄力一發(fā)。
但是,事實(shí)是否如此?答案或許撲朔迷離。
究其原因,就在于“造芯”并不簡(jiǎn)單,從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)下線(xiàn),特別是生產(chǎn)制造,每一個(gè)步驟都意味著上百道工程和長(zhǎng)期的加工才得以實(shí)現(xiàn)。
從一條完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),最終實(shí)現(xiàn)突圍的需求應(yīng)該是制程工藝的同步或領(lǐng)先。
但是,目前想要在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域突圍三類(lèi)玩家更多是停留在芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié),鮮少有真正踏入最底層的制作環(huán)節(jié)的。
或許,我們終究想得明白,芯片突圍不在于哪個(gè)領(lǐng)域,而在于自身產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)大。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),若要實(shí)現(xiàn)真正的芯片自主,需要的絕對(duì)是一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)大咖,而不是一個(gè)基于自身業(yè)務(wù)來(lái)擴(kuò)展的跨界玩家。
我們無(wú)法苛求,讓一家家電廠(chǎng)商拋下自己的家電生產(chǎn)線(xiàn),去投資創(chuàng)建芯片生產(chǎn)線(xiàn)。同樣的,對(duì)于云服務(wù)廠(chǎng)商而言,幫助企業(yè)服務(wù)上云和解決芯片生產(chǎn)下線(xiàn),孰輕孰重,一目了然。
但是,我們也不需要苛求,芯片突圍雖然更需要生產(chǎn)環(huán)節(jié)的自主,但也同樣需要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的崛起。
芯片突圍任重而道遠(yuǎn),從設(shè)計(jì)到生產(chǎn),各個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)步都是有必要的。同樣的,無(wú)論在哪個(gè)領(lǐng)域,顯然都值得一試。
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的呼聲最高,也最吸引各大市場(chǎng)巨頭的入場(chǎng),若能基于他們的業(yè)務(wù)需求來(lái)推動(dòng)造芯進(jìn)程的發(fā)展,固然可喜。
然而,若是無(wú)法實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié),比如制程工藝的自主,這樣的突圍就有點(diǎn)像泡沫一般。終究,在芯片領(lǐng)域,需要的是絕對(duì)的專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)注和專(zhuān)精。
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