域名預(yù)訂/競(jìng)價(jià)，好“米”不錯(cuò)過

5月13日，中芯國(guó)際2020年第一季度財(cái)報(bào)出爐。從財(cái)報(bào)來看，期內(nèi)，中芯國(guó)際多項(xiàng)指標(biāo)均保持了不錯(cuò)的增長(zhǎng)，并對(duì)Q2增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)維持樂觀態(tài)度。

受財(cái)報(bào)刺激，中芯國(guó)際14日早盤便漲超4%，盤中股價(jià)持續(xù)拉升，一度漲逾10%，創(chuàng)2004年以來新高，市值一度攀升至千億港元。截至目前，漲幅收窄至9.31%，報(bào)18.78港元，總市值達(dá)991.23億港元。

作為國(guó)內(nèi)產(chǎn)能最大、制程最先進(jìn)、產(chǎn)線最齊全的晶圓代工廠，中芯國(guó)際目前在半導(dǎo)體代工行業(yè)中排名大陸第一，如今財(cái)報(bào)的利好也進(jìn)一步鞏固了其在業(yè)內(nèi)的地位。前不久，中芯國(guó)際宣布擬在科創(chuàng)版IPO，更是在資本市場(chǎng)掀起了一片浪花。倘若中芯國(guó)際成功在A股上市的話，將成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊“A+H”第一股。這意味著中芯國(guó)際的融資渠道將變得更寬，有利于進(jìn)一步提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，其國(guó)際價(jià)值也有望迎來新一輪重估。

不過，即便中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)是芯片市場(chǎng)的老大，但與整個(gè)行業(yè)的龍頭來比卻仍然存在不小差距。這也意味著中芯國(guó)際在迎接未來機(jī)遇的同時(shí)，也應(yīng)有足夠的準(zhǔn)備來面對(duì)挑戰(zhàn)。美股研究社通過這份最新財(cái)報(bào)來解讀中芯國(guó)際未來的發(fā)展前景。

股價(jià)飆升的背后 財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)亮瞎眼

從財(cái)報(bào)來看，一季度中芯國(guó)際的營(yíng)收9.05億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比增長(zhǎng)35.3%，創(chuàng)季度營(yíng)收歷史新高，并首次在一季度突破9億美元大關(guān)。同時(shí)，毛利率也大幅提升。一季度毛利率25.8%，環(huán)比去年第四季度的23.8%、同比去年第一季度的18.2%，均有提升。營(yíng)收大漲、毛利率大增使得凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)422.8%至6416.4萬美元。

收入大增，主要受通訊、計(jì)算機(jī)與消費(fèi)電子相關(guān)營(yíng)收同比成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。其中，通訊營(yíng)收占比增速最快，從上年同期的43%提升至2020年一季度的48.9%。

一季度中芯國(guó)際的主要收入來源為晶圓運(yùn)付量，期內(nèi)，銷售額由2019年的6.69億美元增加35.3%至9.05億美元，主要原因歸結(jié)于晶圓運(yùn)付量的增加。一季度的晶圓出貨量141萬片（等效8寸）創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)能利用率達(dá)98.5%。另外，一季度中芯ASP（每片晶圓銷售價(jià)）為586美元，環(huán)比增12美元。晶圓出貨量+ASP實(shí)現(xiàn)季度四連漲，量?jī)r(jià)齊升驅(qū)動(dòng)中芯營(yíng)收自2Q19以來實(shí)現(xiàn)連續(xù)第四個(gè)季度增長(zhǎng)。

中芯國(guó)際今年一季度產(chǎn)能高達(dá)98.5%，中國(guó)區(qū)收入占比超過了61.6%。中芯國(guó)際自主研發(fā)的第一代14nm FinFET工藝在第一季度的收入占比上升到了1.3%，較去年第四季度的1%有小幅提升。來自美國(guó)的收入比重趨于下滑趨勢(shì)，期內(nèi)，來自美國(guó)收入占總收入比重同比下滑6.8個(gè)百分點(diǎn)，至25.5%。

從費(fèi)用支出方面來看，一季度中芯國(guó)際的資本開支為7.77億美元，環(huán)比增長(zhǎng)約58%，同比增長(zhǎng)約77%。中芯國(guó)際決定將2020年的資本開支從32億美元上調(diào)至43億美元，以充分滿足市場(chǎng)需求。對(duì)于上調(diào)，報(bào)告稱，增加的資本開支主要用于擁有多數(shù)股權(quán)的上海300mm晶圓廠的機(jī)器及設(shè)備，以及成熟工藝生產(chǎn)線。

對(duì)于二季度的業(yè)績(jī)展望，中芯國(guó)際給出指引為季度收入環(huán)比增加3%至5%，毛利率介于26%至28%的范圍；非國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)營(yíng)開支將介于2.4億美元至2.45億美元之間。

毫無疑問，今年一季度中芯國(guó)際向市場(chǎng)交出了一份勁爆的成績(jī)單，股價(jià)的飆升也證明了資本市場(chǎng)對(duì)其所持有的樂觀態(tài)度。隨著亮眼財(cái)報(bào)的出爐以及對(duì)科創(chuàng)版沖擊帶來的想象空間，中芯國(guó)際還將收獲新一波的市場(chǎng)芳心。不過，要從整個(gè)行業(yè)內(nèi)來講，仍然面臨著不小挑戰(zhàn)。

量?jī)r(jià)齊升的背后 中芯國(guó)際短板依舊不能忽視

在當(dāng)前疫情席卷全球的大背景下，中芯國(guó)際不論是產(chǎn)量還是價(jià)格均有不同程度上漲。本次財(cái)報(bào)不論是從營(yíng)收還是凈利潤(rùn)的角度來看，中芯國(guó)際都可以算是一大市場(chǎng)贏家。作為中國(guó)大陸在行業(yè)中的佼佼者，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)擁有耀眼的行業(yè)地位，但與市場(chǎng)龍頭相比仍具有較大差距。

據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示，按2019年單片晶圓收入排名來看，中華區(qū)晶圓代工廠中最高的是臺(tái)積電，然后是聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹宏力、力晶科技、世界先進(jìn)。在晶圓代工廠中，自然是繞不過與臺(tái)積電這位行業(yè)大佬的對(duì)比。

2019年，臺(tái)積電營(yíng)收約為2533.85億人民幣，凈利潤(rùn)約838.06億元人民幣。同期的中芯國(guó)際營(yíng)收217.36億人民幣，歸母凈利潤(rùn)16.37億人民幣。對(duì)比看來，臺(tái)積電的營(yíng)收是中芯國(guó)際營(yíng)收的11.65倍，臺(tái)積電的歸母凈利潤(rùn)是中芯國(guó)際歸母凈利潤(rùn)的51.19倍。而今年一季度臺(tái)積電的營(yíng)收為103.06億美元，約734.9億人民幣，中芯國(guó)際9.05億美元的營(yíng)收，與臺(tái)積電的差距相差甚遠(yuǎn)。

而臺(tái)積電之所以能夠?qū)崿F(xiàn)大幅創(chuàng)收，是因?yàn)槠鋼碛邢冗M(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)。拿7納米制程來講，這種晶圓單價(jià)昂貴，使得臺(tái)積電的單片晶圓收入高于同行。目前，臺(tái)積電 5nm 先進(jìn)工藝量產(chǎn)工作已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，可以隨時(shí)投入量產(chǎn)，并已拿到蘋果及華為的 5nm 工藝訂單，預(yù)計(jì)今年5nm工藝對(duì)收入的貢獻(xiàn)率將接近10％。對(duì)于更先進(jìn)的3nm工藝，臺(tái)積電表示將在2021年底進(jìn)行試生產(chǎn)。而隨著5G的出現(xiàn)，計(jì)算能力的流量正處于上升時(shí)期。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝的依賴也將進(jìn)一步擴(kuò)大。原則上來講，誰擁有更先進(jìn)的流程，誰就能搶占市場(chǎng)機(jī)器。

臺(tái)積電能保持在晶圓代工領(lǐng)域絕對(duì)王者的位置，也是有原因的。有報(bào)道指出，臺(tái)積電為保持先進(jìn)制程，近十年來研發(fā)投入強(qiáng)度不斷攀升，近10年研發(fā)營(yíng)收比平均為 7%，高于多數(shù)可比公司。并且在近十年來，臺(tái)積電毛利率一直維持在50%左右。2019年，臺(tái)積電的研發(fā)費(fèi)用已高達(dá)127億美元。同期，中芯國(guó)際的研發(fā)支出為6.874億美元，占銷售收入比例約22%。本季度，中芯國(guó)際的資本開支為7.77億美元，同比增約77%。盡管中芯國(guó)際的研發(fā)投入占比比臺(tái)積電要高，但實(shí)際上是由于其每年的營(yíng)收占比較低導(dǎo)致。這反而更加突出中芯國(guó)際在營(yíng)收上的薄弱。當(dāng)然，中芯國(guó)際表示對(duì)2020年的資本開支將預(yù)增11億美元，究竟會(huì)帶來多大的影響，相信市場(chǎng)也在拭目以待。

值得注意的是，臺(tái)積電狂奔之際，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星也在伺機(jī)待發(fā)。三星電子旗下的三星晶圓代工擬在明年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。此外，英特爾計(jì)劃在2021年采用 7nm工藝，并在2022年、2023年推出7nm+和 7nm++工藝。

就當(dāng)前的行業(yè)格局來看，臺(tái)積電的領(lǐng)導(dǎo)地位已經(jīng)確立，三星正在奮力追擊。中芯國(guó)際目前的14nm已量產(chǎn)，但技術(shù)貢獻(xiàn)當(dāng)季收入占比僅為1.3%，上個(gè)季度也只有1%。不過，中芯國(guó)際正在追趕7nm技術(shù)。如果能夠在今年或2021年交付，與臺(tái)積電等領(lǐng)先公司的差距將繼續(xù)縮小，但未來能否與臺(tái)積電并行還有待觀察。

再?gòu)氖姓悸史矫鎭砜?，?guó)內(nèi)相關(guān)工廠的市場(chǎng)份額整體偏低。相關(guān)資料顯示，在晶圓代工領(lǐng)域，2020 年一季度臺(tái)積電市占率高達(dá) 54.1%；三星位居第二，市占率達(dá)15.9%；格芯位居第三，市占率達(dá)7.7%。中芯國(guó)際在中國(guó)大陸排名最高，但市占率預(yù)計(jì)僅為4.5%，另一家晶圓制造代工廠華虹達(dá)的市場(chǎng)份額也僅有1.1%。

總的來講，中芯國(guó)際正在變得越來越好，但與行業(yè)龍頭的差距也顯而易見，今后要想在技術(shù)產(chǎn)品上取得進(jìn)一步的突破搶占更多的市場(chǎng)份額，還需在產(chǎn)品研發(fā)上花大力氣。不過，中芯國(guó)際的短板倒并沒有讓投資者對(duì)其保持悲觀的看法。實(shí)際上，中芯國(guó)際的背后，藏著隱性利好。

國(guó)內(nèi)圓晶產(chǎn)能進(jìn)入快速擴(kuò)張期 中芯國(guó)際有望迎來更大想象空間

從財(cái)報(bào)來看，中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比繼續(xù)提升。2019年，中國(guó)內(nèi)地及香港收入占比為59.5%。分季度來看，2019Q3 中國(guó)區(qū)營(yíng)收占比 60.5%；Q4占比65%；今年一季度占比61.6%。當(dāng)下，疫情不可控因素仍在持續(xù)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正在成為半導(dǎo)體巨頭們爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及大陸半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司崛起，中國(guó)大陸地區(qū)的應(yīng)收占比上升已成為必然趨勢(shì)，未來來自中國(guó)區(qū)收入有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。

而中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)本身自給率低，政府會(huì)通過設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金、給與稅收優(yōu)惠等政策扶持半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展。截至2019年年末，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持有中芯國(guó)際19.38%股權(quán)。產(chǎn)業(yè)基金入股反映出政府大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意志，這對(duì)中芯國(guó)際來講是一大隱性利好。

此外，華為正在把資源向中芯國(guó)際傾斜，這或?qū)⑦M(jìn)一步提升中芯國(guó)際的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)Dramx報(bào)道，從2019年年底開始，華為陸續(xù)將內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片的生產(chǎn)工作從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到中芯國(guó)際。此前網(wǎng)傳的榮耀 Play4T 產(chǎn)品搭載麒麟 710A 處理器或由中芯國(guó)際代工，已經(jīng)實(shí)錘。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)行情來看，目前國(guó)內(nèi)的晶圓制造企業(yè)迎來密集開工建設(shè)期，以合肥長(zhǎng)鑫、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等公司為首的國(guó)產(chǎn)晶圓制造企業(yè)逐漸進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)期。相關(guān)資料顯示，根據(jù)當(dāng)前94個(gè)晶圓廠項(xiàng)目規(guī)劃及目標(biāo)總計(jì)，預(yù)計(jì)至2024年，大陸區(qū)域12英寸目標(biāo)產(chǎn)能相比2019年增長(zhǎng)超過2倍，8英寸目標(biāo)產(chǎn)能相比2019年增長(zhǎng)90%。

行情利好對(duì)中芯國(guó)際而言，可以說是一陣發(fā)展東風(fēng)，但同時(shí)也存在相應(yīng)的挑戰(zhàn)。當(dāng)晶圓廠產(chǎn)能爬坡之后，也會(huì)對(duì)中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額形成一定的分流。

不過，隨著晶圓廠產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)CMP市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化加速并迎來跨越式發(fā)展。根據(jù)全球CMP材料領(lǐng)先企業(yè)Cabot市場(chǎng)預(yù)估，預(yù)計(jì)未來5年中國(guó)CMP拋光墊市場(chǎng)規(guī)模增速可超10%，至2023年可達(dá)約4.40億美金。另一組對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)則顯示， 2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018-2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。這意味著，中芯國(guó)際的舞臺(tái)發(fā)揮潛力依然巨大，關(guān)鍵在于如何抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)飛躍。

而后續(xù)對(duì)科創(chuàng)板的沖擊也會(huì)成為資本市場(chǎng)關(guān)注的一大焦點(diǎn)。伴隨著政策的利好、行業(yè)的向好以及自身技術(shù)的不斷突破，在美股研究社看來，中芯國(guó)際正載著國(guó)人的芯片夢(mèng)乘風(fēng)歸來。

本文來源：港股研究社（公眾號(hào)：ganggushe）旨在幫助中國(guó)投資者理解世界，專注報(bào)道港股企業(yè)，對(duì)港股感興趣的朋友趕緊關(guān)注我們。

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