A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號：iadmin5)1月24日消息，今天華為正式發(fā)布了業(yè)界首款5G基站核心芯片“天罡”，該芯片在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。
5G基站核心芯片“天罡”搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬。該芯片實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等難題，在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。
發(fā)布會上，丁耘還透露華為已經(jīng)獲得了30個5G合同，累計發(fā)貨2.5萬個5G基站。而華為的首款5G手機將會在今年6月推出。
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