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華為發(fā)布首款5G基站核心芯片“天罡”

 2019-01-24 11:58  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)1月24日消息,今天華為正式發(fā)布了業(yè)界首款5G基站核心芯片“天罡”,該芯片在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。

5G基站核心芯片“天罡”搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道,支持200M運營商頻譜帶寬。該芯片實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節(jié)省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等難題,在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。

發(fā)布會上,丁耘還透露華為已經(jīng)獲得了30個5G合同,累計發(fā)貨2.5萬個5G基站。而華為的首款5G手機將會在今年6月推出。

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