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A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號(hào)：iadmin5)1月24日?qǐng)?bào)道，今日，華為在北研所舉辦MWC2019預(yù)溝通會(huì)暨華為5G發(fā)布會(huì)，會(huì)上華為發(fā)布了業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡，以及華為5G基站。

據(jù)了解，天罡擁有超高集成度和超強(qiáng)運(yùn)算能力，較以往芯片性能增強(qiáng)約2.5倍。天罡搭配5G終端、云數(shù)據(jù)中心，能夠形成一整套華為的5G產(chǎn)品，為華為的5G建設(shè)能夠帶來最強(qiáng)有力的助力。天罡集成了5G超大規(guī)模陣列天線，尺寸僅為4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，擁有64T64R超強(qiáng)算力。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘透露，截至目前，華為已經(jīng)獲得了30個(gè)5G河?xùn)|，累計(jì)發(fā)貨2.5萬個(gè)5G基站。

華為副董事長(zhǎng)胡厚崑表示，5G已經(jīng)到來，華為已在10多個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)未來12個(gè)月將在20個(gè)國(guó)家部署5G。此外，他還透露5G手機(jī)將會(huì)在今年6月推出。

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