近日，北京華封集芯電子有限公司（以下簡稱“華封集芯”）宣布成功完成3億元人民幣A輪融資交割。本輪融資由北京高精尖產業(yè)發(fā)展基金、溥泉資本（寧德時代）、中創(chuàng)聚源基金、廣發(fā)信德、智微資本（中微半導體）及納川資本等多家具備深厚產業(yè)背景的投資機構聯(lián)合投資，標志著公司在技術路徑、工程落地能力和產業(yè)化前景方面獲得了資本市場的高度認可。值得關注的是，此次股權融資并非華封集芯近期獲得的唯一資金支持。2025年，公司