峰會(huì)背景當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入"后摩爾時(shí)代"與"AI浪潮"雙重變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),數(shù)智化轉(zhuǎn)型正從戰(zhàn)略選擇演變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)3D異構(gòu)集成、Chiplet先進(jìn)封裝、硅光融合等技術(shù)的快速演進(jìn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各壞節(jié)在數(shù)智化方面的需求愈發(fā)迫切且多元，亟需通過(guò)數(shù)智化手段促進(jìn)技術(shù)交流和創(chuàng)新合作,有助于企業(yè)拓展技術(shù)視野，獲取更多的創(chuàng)新資源。在此背景下，ESIS2026第五屆中國(guó)電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會(huì)以"數(shù)啟芯域