近日，睿創(chuàng)微電子（睿創(chuàng)微納688002.SH全資子公司）推出全球首創(chuàng)SWLP第二代非制冷紅外焦平面探測器OHLE6081，并在2026年慕尼黑上海光博會線下展出。該產(chǎn)品以8μm先進像元技術(shù)、行業(yè)首創(chuàng)SWLP技術(shù)、640×512高分辨率及超小體積11.2*11.2mm緊湊型設(shè)計，突破民用紅外熱成像在集成度、量產(chǎn)性、場景適應(yīng)性上的核心瓶頸，為無人機、工業(yè)測溫、戶外夜視、輔助駕駛等領(lǐng)域提供高性能、低成本、易量產(chǎn)的核心器件方案，推動非制冷紅外探測器向小型化、低功耗、規(guī)模化、普惠化方向加速邁進。
民用紅外高速增長，核心器件仍存瓶頸
非制冷紅外技術(shù)已從軍用主導(dǎo)全面轉(zhuǎn)向民用規(guī)?；瘽B透，在工業(yè)檢測、安防監(jiān)控、戶外夜視、消費電子、車載輔助、無人機負載等場景需求持續(xù)爆發(fā)。行業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢：終端小型化：手持熱像儀、便攜終端、無人機載荷設(shè)備對探測器體積、重量、功耗（SWaP）提出極致要求；量產(chǎn)低成本：傳統(tǒng)探測器封裝依賴百級潔凈室、集成工藝復(fù)雜，制約大規(guī)模普及；性能高端化：640×512等高分辨率成為主流，測溫范圍、圖像質(zhì)量要求更高。
與此同時，行業(yè)面臨像元尺寸偏大、封裝工藝嚴苛、集成門檻高、成本下探緩慢等痛點，高性價比小像元、易量產(chǎn)紅外探測器成為產(chǎn)業(yè)迫切需求。
補齊產(chǎn)業(yè)短板，賦能全場景紅外應(yīng)用
OHLE6081作為睿創(chuàng)微電子首款8μm像元技術(shù)+SWLP技術(shù)的重量級產(chǎn)品，以技術(shù)創(chuàng)新打通“高性能—小體積—易量產(chǎn)”三者平衡，實現(xiàn)：
體積大幅縮減：較同分辨率640×512陶瓷封裝產(chǎn)品體積縮小約74%，適配更多小型化終端；
量產(chǎn)效率躍升：無需在百級潔凈室集成，常規(guī)環(huán)境即可，匹配SMT貼裝，顯著降低制造門檻；
性能全面升級：寬測溫、低噪聲、高分辨率，覆蓋低溫到高溫全場景；
成本持續(xù)優(yōu)化：小像元與高效封裝協(xié)同，推動紅外核心器件普惠落地。
高性能非制冷紅外焦平面探測器OHLE6081基于氧化釩（VOx）微測輻射熱計技術(shù)研發(fā)，定位非制冷長波紅外民用市場。產(chǎn)品兼顧高畫質(zhì)、小體積、低功耗與寬溫測溫，可快速嵌入各類紅外熱成像終端設(shè)備。
核心參數(shù)如下：
四大技術(shù)優(yōu)勢領(lǐng)跑行業(yè)
1.先進8μm小像元技術(shù)
采用新一代8μm像元技術(shù)，在相同尺寸下實現(xiàn)更高分辨率與細節(jié)識別能力，同步優(yōu)化SWaP與成本，提升終端集成靈活性。
2.行業(yè)首創(chuàng)SWLP封裝，支持快速量產(chǎn)
雙層封裝設(shè)計，對灰塵、顆粒耐受度高，常規(guī)環(huán)境即可裝配，無需潔凈室；匹配SMT工藝，支持高效貼裝與大規(guī)模批量生產(chǎn)，大幅縮短交付周期、降低制造成本。
3.640×512高分辨率，圖像清晰細膩
搭配高性能氧化釩芯片，NETD＜50mK，圖像細膩、噪聲低，可精準識別目標細節(jié)，滿足工業(yè)檢測、夜視觀測、安防監(jiān)控等對畫質(zhì)的高要求。
4.超寬測溫+極致SWaP，全場景適配
測溫覆蓋-40℃~800℃，滿足極低溫到高溫檢測需求；體積僅11.2*11.2mm、重量＜1g、功耗＜120mW，可靈活集成于無人機、手持設(shè)備、車載、工業(yè)測溫等終端。
未來，睿創(chuàng)微電子將持續(xù)深耕非制冷紅外核心器件研發(fā)，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為全球客戶提供更具競爭力的紅外探測解決方案，助力中國紅外產(chǎn)業(yè)邁向全球領(lǐng)先。
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