近日，憶聯(lián)正式推出首款面向OEM市場(chǎng)的消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0 SSD產(chǎn)品AM6D1。該產(chǎn)品以高達(dá)11400 MB/s的順序讀取速度、10900 MB/s的順序?qū)懭胨俣?，以?600K/1150K IOPS的隨機(jī)讀寫性能，不僅突破了消費(fèi)級(jí)SSD的性能邊界，更將為AI推理、專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作與高端游戲娛樂(lè)等場(chǎng)景提供強(qiáng)勁的存儲(chǔ)動(dòng)力。
性能躍升，暢享極致流暢：AM6D1基于PCIe 5.0接口讀寫性能較PCIe 4.0提升超50%，更以超高帶寬與強(qiáng)勁IOPS，輕松駕馭8K視頻剪輯、AI模型訓(xùn)練等復(fù)雜計(jì)算任務(wù)。
拒絕卡頓，穩(wěn)定可靠：AM6D1確保高負(fù)載下性能波動(dòng)＜5%，始終流暢如一；更集成端到端數(shù)據(jù)保護(hù)與ECC多重糾錯(cuò)，為關(guān)鍵任務(wù)與核心數(shù)據(jù)構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)安全防線。
更優(yōu)TCO，全周期成本優(yōu)化： AM6D1不僅通過(guò)DRAM-Less架構(gòu)降低采購(gòu)成本，更具備低至3mW的深度休眠能力，從初始到長(zhǎng)期使用，實(shí)現(xiàn)總擁有成本(TCO)的全面降低。
性能全面躍升，輕松駕馭高負(fù)載場(chǎng)景
AM6D1采用新一代PCIe 5.0接口，性能指標(biāo)實(shí)現(xiàn)全面躍升。其順序讀取速度突破11GB/s（高達(dá)11400 MB/s），順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)10900 MB/s，4KB隨機(jī)讀寫性能分別達(dá)到1600/1150K IOPS，相較上一代PCIe 4.0產(chǎn)品提升超50%。這一突破性性能表現(xiàn)，使其能夠輕松應(yīng)對(duì)各類高負(fù)載應(yīng)用場(chǎng)景。無(wú)論是面對(duì)容量龐大的3A游戲，需要實(shí)時(shí)編輯的8K超高清視頻素材，還是數(shù)據(jù)吞吐量巨大的AI模型訓(xùn)練與推理任務(wù)，AM6D1都能提供出色的響應(yīng)速度和處理能力，支撐 CPU及GPU全面釋放算力潛能。
CDM實(shí)測(cè)驗(yàn)證，AM6D1在QD8T1與QD32T16等典型場(chǎng)景下的順序讀寫與隨機(jī)讀寫性能均優(yōu)于標(biāo)稱值。在PCMark 10測(cè)試中，該產(chǎn)品512G與1TB版本得分均達(dá)3800分，2TB版本更達(dá)到4000分，充分展現(xiàn)了其卓越的綜合讀寫性能。
極致可靠設(shè)計(jì)，提供穩(wěn)定一致的存儲(chǔ)體驗(yàn)
為應(yīng)對(duì)持續(xù)高負(fù)載下的穩(wěn)定性嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，AM6D1引入了創(chuàng)新的溫控管理方案。該方案通過(guò)提升DITT閾值并融合智能CPU降頻機(jī)制，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)硬盤溫度與性能，確保即使在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行中，其性能波動(dòng)也能被控制在5%以內(nèi)，從而為科學(xué)計(jì)算、AI推理等關(guān)鍵任務(wù)提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能保障。
針對(duì)突發(fā)性大文件寫入場(chǎng)景，AM6D1采用的靜態(tài)/動(dòng)態(tài)SLC寫緩存技術(shù)，能依據(jù)實(shí)時(shí)負(fù)載智能調(diào)整緩存策略，顯著優(yōu)化連續(xù)寫入性能，避免因?qū)懭雺毫?dǎo)致的性能波動(dòng)與系統(tǒng)卡頓，這使得內(nèi)容創(chuàng)作者與程序開發(fā)者在處理大型項(xiàng)目時(shí)，依然能獲得流暢無(wú)阻的操作體驗(yàn)。
在數(shù)據(jù)安全層面，AM6D1集成了端到端數(shù)據(jù)路徑保護(hù)、SRAM ECC 及 CPU ECC 等多重高可靠技術(shù)，在數(shù)據(jù)從寫入、傳輸?shù)酱鎯?chǔ)的每個(gè)環(huán)節(jié)均構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)防線，為用戶關(guān)鍵數(shù)據(jù)與數(shù)字資產(chǎn)提供全方位保障。
性能與能效協(xié)同，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)TCO
在實(shí)現(xiàn)性能躍升的同時(shí)，AM6D1也出色地平衡了能效與成本。產(chǎn)品采用先進(jìn)的高集成度DRAM-Less架構(gòu)，通過(guò)精簡(jiǎn)晶體與DCDC模塊數(shù)量，在保障高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了制造成本的優(yōu)化。在節(jié)能方面，AM6D1支持ASPM L1.2低功耗模式，在該模式下其功耗可降至3mW以下，顯著延長(zhǎng)了筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備的電池續(xù)航。同時(shí)，產(chǎn)品還集成了LTR（延遲容忍報(bào)告）及D3熱/D3冷等多種節(jié)能機(jī)制，能夠根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)整功耗狀態(tài)，在保證性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)能效最優(yōu)化，為用戶帶來(lái)更低的總擁有成本。
作為憶聯(lián)在PCIe 5.0領(lǐng)域的關(guān)鍵布局，AM6D1以巔峰性能與廣泛兼容性無(wú)縫對(duì)接各大OEM平臺(tái)，為從高端工作站、AI開發(fā)到電競(jìng)主機(jī)的多元場(chǎng)景，提供一站式“開箱即用”解決方案，從容應(yīng)對(duì)智能化時(shí)代的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)。
申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)報(bào)道，分享創(chuàng)業(yè)好點(diǎn)子。點(diǎn)擊此處，共同探討創(chuàng)業(yè)新機(jī)遇！
