歷經(jīng)決賽評審及后續(xù)復(fù)核，2025 年 10 月 15 日，第六屆 “芯火” 殿堂?精 “芯” 榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（以下簡稱 “芯火大賽”）頒獎盛典在 2025 年灣芯展現(xiàn)場隆重舉辦。展會還為獲獎項目特別設(shè)立展區(qū)，為產(chǎn)業(yè)鏈資源對接與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化奠定基礎(chǔ)。
決賽盛況：政企校投齊聚，見證創(chuàng)新成果
自啟動以來，大賽以 “破解硬科技項目落地難題、搭建產(chǎn)業(yè)資源樞紐” 為核心定位，吸引全國范圍內(nèi)多個半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域項目報名，經(jīng)專家初篩， 8 月 26 日在福田區(qū)新一代產(chǎn)業(yè)園決賽；決賽階段采用 “路演 + 答辯” 形式，由深圳理工大學(xué)、深圳技術(shù)大學(xué)專家，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會行業(yè)專家，以及方廣資本、華登國際、深重投集團(tuán)、高新投等投資機(jī)構(gòu)代表組成評審團(tuán)，從技術(shù)創(chuàng)新性、產(chǎn)業(yè)化潛力等維度開展綜合評審，確保結(jié)果公正專業(yè)。
同期開放的灣芯展 “芯火大賽獲獎項目專區(qū)” 成為展會焦點，專區(qū)通過實物展示、技術(shù)展板等形式，全面呈現(xiàn)獲獎項目核心價值。
獲獎名單正式公布：覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，凸顯國產(chǎn)替代與前沿創(chuàng)新
本屆芯火大賽共有4個項目獲得“芯”火之星年度大獎，5個項目獲得了明日之“芯”獎，獲獎項目覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計、材料、設(shè)備、應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，既有填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白的 “國產(chǎn)替代” 項目，也有聚焦未來場景的前沿創(chuàng)新方案，獎項在2025灣芯展頒獎盛典上頒布，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會長盧國建、深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院院長張國新為獲獎項目頒獎，獲獎名單如下（后附項目亮點介紹）：
后續(xù)賦能：依托國家級平臺，推動項目從 “獲獎” 到 “落地”
本次大賽獲獎項目將納入芯火生態(tài)重點培育計劃，依托國家級平臺資源提供全周期支撐：
技術(shù)賦能：公共 EDA 平臺、共性技術(shù)及 IP 、流片驗證、快速封裝等服務(wù)，協(xié)助項目優(yōu)化技術(shù)方案；
資源對接：聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（如芯片設(shè)計、制造、應(yīng)用端客戶）及投資機(jī)構(gòu)，組織專項對接會，推動項目商業(yè)化落地；
政策支持：協(xié)助獲獎項目申報各級科技專項、產(chǎn)業(yè)扶持政策，提供人才實訓(xùn)與政策解讀服務(wù)；
持續(xù)展示：除灣芯展外，將在后續(xù)行業(yè)展會、技術(shù)論壇中持續(xù)推廣獲獎項目，擴(kuò)大行業(yè)影響力。
作為國家級集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺，深圳芯火平臺未來將繼續(xù)以 “芯火大賽” 為載體，挖掘更多半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新項目，深化政企校投協(xié)同，完善 “技術(shù) - 孵化 - 資本 - 產(chǎn)業(yè)” 生態(tài)鏈條，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入更多動能。
獲獎項目亮點介紹：
【“芯”火之星年度大獎】
項目名稱：12寸超低損傷表面處理刻蝕設(shè)備
企業(yè)名稱：上海邦芯半導(dǎo)體科技有限公司
項目亮點：該款設(shè)備通過對等離子體中離子和電子等高能粒子的有效過濾，實現(xiàn)純化學(xué)反應(yīng)過程，進(jìn)而達(dá)到超低損傷表面處理的效果。設(shè)備整體采用先進(jìn)的射頻系統(tǒng)、離子隔離系統(tǒng)與溫控系統(tǒng)，通過全新理念設(shè)計提供了一個具有高性價比的12寸光刻膠灰化工藝腔。目前該款設(shè)備已為服務(wù)于國內(nèi)一線FAB廠，可為Fab廠提供從技術(shù)驗證到定制交付的全流程解決方案。實際應(yīng)用案例包括DRAM、MEMS、射頻芯片、車規(guī)芯片等。
項目名稱：高性能智算服務(wù)器CPU
企業(yè)名稱：希奧端（深圳）計算技術(shù)有限公司
項目亮點：該CPU采用自研的基于ARM重核+RISC-V輕核的先進(jìn)計算架構(gòu)，其中ARM重核負(fù)責(zé)通用高性能計算；RISC-V承擔(dān)AI等大數(shù)據(jù)應(yīng)用場景的加速計算；讓CPU能夠更加高效的執(zhí)行其他任務(wù)，提高整體系統(tǒng)性能、效率和功耗表現(xiàn)。同時也很好地兼顧了當(dāng)前以X86和ARM為主流的云服務(wù)器計算生態(tài)，以及國內(nèi)蓬勃發(fā)展以RISC-V做加速計算的趨勢。
項目名稱：FC-SAN交換機(jī)及32G HBA卡
企業(yè)名稱：北京紫微芯科技有限公司
項目亮點：FC-SAN（Fibre Channel Storage Area Network）是一種基于專用光纖通道網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的高性能、低延遲存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)。主要應(yīng)用于各種存儲服務(wù)器中，實現(xiàn)數(shù)據(jù)高速、實時、可靠傳輸。該項目的專家團(tuán)隊在FC通信研究應(yīng)用有近20年的積累，在此基礎(chǔ)上自主研發(fā)出32G高帶寬的FC SAN交換模塊，可兼容、替代市場主流的美國博科FC SAN產(chǎn)品，并已經(jīng)完成基于28nm制程的芯片設(shè)計，計劃年底進(jìn)行MPW流片。主要應(yīng)用場景為對存儲性能、可靠性和可擴(kuò)展性要求嚴(yán)苛的關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域（如數(shù)據(jù)庫、虛擬化、ERP等）。
項目名稱：新一代納米級超高精度激光測量系統(tǒng)
企業(yè)名稱：深圳市寶鏈人工智能科技有限公司
項目亮點：該設(shè)備適用于基板元器件表面納米涂層膜厚的測量。納米涂層可提高產(chǎn)品防水性能，提升產(chǎn)品對海水、汗液等液體的防腐蝕性能。設(shè)備擁有高精度、高速度、精密隔振等特點，可實現(xiàn)亞微米精度的高精度高穩(wěn)定性的在線測量。并且軟件用戶界面友好，擁有強(qiáng)大的SPC統(tǒng)計功能，與MES系統(tǒng)無縫對接，支持?jǐn)?shù)據(jù)可視化呈現(xiàn)。
【明日之“芯”獎】
項目名稱：高頻準(zhǔn)諧振氮化鎵（GaN）驅(qū)動芯片
企業(yè)名稱：無錫博通微電子技術(shù)有限公司
項目亮點：該GaN驅(qū)動芯片基于行業(yè)領(lǐng)先的100V高壓集成BCD工藝，自主研發(fā)數(shù)字運算內(nèi)核，集成ADC/DAC模塊及PID運算電路。通過設(shè)計開發(fā)數(shù)字實時采樣技術(shù)、多模式PFM/PWM控制技術(shù)、高頻準(zhǔn)諧振控制、降低開關(guān)損耗技術(shù)、多通道直驅(qū)技術(shù)，構(gòu)建高效率、高性能的第三代半導(dǎo)體功率器件電源應(yīng)用方案。解決了市面上產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率低、采樣精度差、快速動態(tài)響應(yīng)問題、峰值負(fù)載輸出問題。已經(jīng)應(yīng)用在智能終端、大功率快速充電、家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域，可以直接代替同類進(jìn)口芯片產(chǎn)品。
項目名稱：定制化碳化硅外延片
企業(yè)名稱：哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）
項目亮點：作為代表性的第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅已在新能源汽車上取得廣泛應(yīng)用。外延片是碳化硅器件流片生產(chǎn)的材料基礎(chǔ)，也是決定器件性能的關(guān)鍵中間產(chǎn)品。本項目面向航空航天、軌道交通、智能電網(wǎng)、核電中子探測、量子通信等前沿領(lǐng)域，提供定制化的碳化硅外延片產(chǎn)品，用于制作碳化硅功率器件、傳感器等，可有效提升器件抗輻射性能、耐壓性能和功率處理能力。
項目名稱：新一代工業(yè)級智能DSP處理器芯片
企業(yè)名稱：珠海泰為電子有限公司
項目亮點：該芯片是一款高性能數(shù)?；旌衔⒖刂破餍酒?，并有以下的特點：1）高算力主頻高達(dá)200MHz及獨創(chuàng)的可重構(gòu)并行處理器引擎(ERPU)；2）除CPU核以外所有數(shù)字、模擬IP全部自研，關(guān)鍵IP如ADC、HRPWM等性能對標(biāo)國外領(lǐng)先芯片規(guī)格；3）集成硬件加速單元，擁有眾多模擬外設(shè)、高精度定時器，并且基于高溫車規(guī)工藝打造；4）市場廣泛認(rèn)可：是目前唯一實現(xiàn)國產(chǎn)替代的通信基站電源主控芯片；還適用于電能轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、車規(guī)應(yīng)用以通用控制等多個領(lǐng)域。
項目名稱：12位高速射頻采樣ADC芯片
企業(yè)名稱：奇歷士技術(shù)（深圳）有限公司
項目亮點：該芯片是公司獨立研發(fā)的中國首款12位11.2G采樣率的高速ADC芯片，100%采用自研技術(shù)，已獲多項美國、中國、歐盟專利的授權(quán)。擁有超低功耗，更高的采樣率，更低信噪比，媲美歐美的主流同類芯片規(guī)格。主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)采集、高端測試設(shè)備如示波器、高端醫(yī)療成像、通訊基站、雷達(dá)等領(lǐng)域，有急迫的國產(chǎn)替代需求。目前該芯片在眾多潛在客戶處積極測試/試用中。
項目名稱：面向個人智能體的端側(cè)大模型芯片
企業(yè)名稱：深圳市邁特芯科技有限公司
項目亮點：邁特芯專注于研發(fā)支持 1B、3B、7B、14B、32B規(guī)模的端側(cè)大模型的低功耗LPU芯片?；诹⒎矫}動陣列架構(gòu)、張量壓縮算法、3DIC設(shè)計，實現(xiàn)以端側(cè)大模型推理低功耗（3-20W）以及高 token 處理速度（>80tps）目標(biāo)，以高效率、高帶寬架構(gòu)及算法為方案，采用3D-DRAM集成、多算子重構(gòu)融合等技術(shù)路線，滿足AGI-PC/手機(jī)（信息智能體）和AGI-具身硬件（具身智能體）的需求。
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