峰會總覽
近日，以“AI 重構(gòu)商業(yè)未來”為主題，2025思愛普中國峰會盛大舉行。在全球不確定性加劇的背景下，大會不僅系統(tǒng)展示了 SAP 在 AI、數(shù)據(jù)與企業(yè)應用融合上的最新突破，更深度探討了企業(yè)如何在復雜環(huán)境中尋找增長確定性。從智能制造到財務預測，從業(yè)務角色重構(gòu)到場景化 AI 落地，多項全球領(lǐng)先的應用 Demo 貫穿現(xiàn)場，生動描繪了“未來企業(yè)”圖景。
大會匯聚超過千名企業(yè)用戶、行業(yè)專家與合作伙伴，共同探討 SAP 如何通過深度整合 AI、云應用與運營數(shù)據(jù)，實現(xiàn)協(xié)同增效，助力企業(yè)簡化業(yè)務流程，為持續(xù)發(fā)展注入新動能。這已是ABeam中國連續(xù)多屆參與這一盛會，今年ABeam中國依然作為金牌贊助伙伴受邀出席。
ABeam大中華區(qū)董事長中野洋輔先生、德碩管理咨詢（上海）執(zhí)行副總經(jīng)理錢峰先生、艾賓信息技術(shù)開發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理李軍先生、ABeam中國Alliance部門負責人段曼女士一同與會，與業(yè)內(nèi)人士及合作伙伴共同探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型愿景。
左三：艾賓信息技術(shù)開發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理李軍先生
右三：德碩管理咨詢（上海）執(zhí)行副總經(jīng)理錢峰先生、
右二：ABeam大中華區(qū)董事長中野洋輔先生
右一：ABeam中國Alliance部門負責人段曼女士
交流環(huán)節(jié)
在合作伙伴分享環(huán)節(jié)， 我司執(zhí)行副總經(jīng)理錢峰先生在【AI賦能管理革新云ERP】分論壇上發(fā)表了題為《ABeam半導體模板：SAP云ERP助力數(shù)字工廠智能化》的精彩演講，分享了ABeam如何憑借深厚的行業(yè)積累與技術(shù)創(chuàng)新，助力半導體企業(yè)駕馭AI時代，實現(xiàn)智能化躍遷。
?洞察行業(yè)痛點，破解半導體“智”造難題
半導體產(chǎn)業(yè)是智能化轉(zhuǎn)型的前沿陣地，但也面臨獨特挑戰(zhàn)。錢峰先生在演講中指出，半導體生產(chǎn)具有工序流程長、品質(zhì)穩(wěn)定性差、業(yè)務標準化難等特點，其終極目標是實現(xiàn)“無人工廠”級的管理水平。這意味著企業(yè)對業(yè)務系統(tǒng)的依賴度極高，核心系統(tǒng)必須具備強大的協(xié)同能力和極高的穩(wěn)定性與智能化水平。
錢峰先生介紹道：針對半導體行業(yè)的特殊需求與數(shù)字化轉(zhuǎn)型痛點，ABeam深度融合44年全球?qū)嵤┙?jīng)驗，推出基于SAP Cloud ERP的半導體行業(yè)專屬模板。該模板以“開箱即用”為設計理念，為企業(yè)提供從系統(tǒng)配置到業(yè)務落地的全周期加速器，直指半導體企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求。
?預置功能包：縮短實施周期的關(guān)鍵利器題
模板內(nèi)置完整的端到端行業(yè)解決方案，涵蓋藍圖設計、配置手冊、測試腳本等全套項目文檔，并搭載快速實施（Rollout）方法論。通過預配置的標準化系統(tǒng)環(huán)境，企業(yè)可以大大縮減基礎加構(gòu)搭建的工作量，在業(yè)務適配環(huán)節(jié)，也可以花更多的時間去打磨。當前版本支持SAP私有云部署，而面向SAP公有云環(huán)境的升級版本也將于后續(xù)發(fā)布，進一步擴展部署靈活性。
?全業(yè)務場景覆蓋：打通產(chǎn)供銷業(yè)務流
標準化流程嵌入：覆蓋采購庫存、生產(chǎn)管理、銷售財務等數(shù)十個核心模塊，特別針對半導體特有的復雜場景提供預置方案。
主數(shù)據(jù)治理框架：統(tǒng)一客戶/供應商主數(shù)據(jù)管理邏輯，奠定數(shù)據(jù)一致性基礎。
預開發(fā)組件庫：集成數(shù)百項Addon開發(fā)項，顯著減少定制化開發(fā)工作量，加速系統(tǒng)上線進程。
?品質(zhì)三重保障：日系基因的差異化壁壘
作為深耕品質(zhì)管理的日本企業(yè)，ABeam將方法論、業(yè)務模板、專家?guī)扈T造成品質(zhì)保障的“黃金三角”。
方法論：基于SAP Actviate 框架的標準化方法，將Clean Core原則嵌入客戶的Rise旅程。重新定義項目實施階段為：發(fā)現(xiàn)、入場、探索、實現(xiàn)、部署、運行 的6大階段 。
業(yè)務模板：凝聚全球半導體行業(yè)最佳實踐，形成可復用的知識資產(chǎn)；
專家?guī)欤?/strong>集結(jié)精通半導體供應鏈（ISC）與制造架構(gòu)（ISA95）的復合型人才，為實施提供深度護航。
?顯著效益：從成本壓縮到風險可控
同時，錢峰先生分享了ABeam半導體模板在某日企半導體公司的成功應用案例，介紹了ABeam半導體模版的實際達成效益——相比傳統(tǒng)實施模式，該模板可幫助企業(yè)縮短實施周期與成本，并大幅降低項目風險。
?洞察行業(yè)痛點，破解半導體“智”造難題
錢峰先生在總結(jié)中指出，AI與云計算的深度融合正在深刻重構(gòu)商業(yè)未來。ABeam中國將繼續(xù)深化與SAP的戰(zhàn)略合作，共創(chuàng)價值，助力中國半導體乃至更廣泛的制造業(yè)客戶把握機遇，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
在這場AI驅(qū)動商業(yè)變革的浪潮中，ABeam始終堅信：真正的轉(zhuǎn)型之力，源于對行業(yè)的深刻洞察與技術(shù)的務實創(chuàng)新。半導體模板的落地實踐，正是我們以 “日本品質(zhì)”深耕中國智造的縮影。
未來，ABeam將致力于助力更多企業(yè)打通從數(shù)據(jù)到智能、從系統(tǒng)到生態(tài)的關(guān)鍵路徑。在 “Build Beyond As One” 的理念下，我們愿與您共同解構(gòu)不確定性，鍛造AI時代的商業(yè)韌性，讓每一份行業(yè)智慧，都成為重構(gòu)未來的基因代碼。
申請創(chuàng)業(yè)報道，分享創(chuàng)業(yè)好點子。點擊此處，共同探討創(chuàng)業(yè)新機遇！
