近日，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布公告，宣布將謀求科創(chuàng)板上市。根據(jù)上市公告，中芯國際將發(fā)行的人民幣股份初始數(shù)目不超過16.85億股，占不超過截止2019年12月31日已經(jīng)發(fā)行股數(shù)和即將發(fā)行人民幣股份數(shù)目的25%。
公告同時披露，該筆募集的資金將用于12英寸芯片SN1項目、公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，以及補充流動資金。
作為國內(nèi)芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)先的龍頭企業(yè)，中芯國際的成熟工藝是28nm，14nm的量產(chǎn)去年才開始，后續(xù)資金缺口非常大。同時，其與臺積電為代表的世界先進制程還有不小的差距，要縮小這個差距也需要資金投入。
至于為何選擇在當(dāng)下回歸A股，原因則是多方面的。有來自政策的鼓勵，有外部貿(mào)易戰(zhàn)的圍堵，也有中芯國際想要追趕先進工藝制程的焦慮。
多重利好：中芯國際回歸A股
在中芯國際回歸A股之前，中芯國際已經(jīng)先后在美股、港股上市，其募資渠道相對寬廣。不過，中芯國際于2019年5月宣布從美股退市。于中芯國際而言，從美股退市有著深層的考量。
首先，國際貿(mào)易波云詭譎，這給美股上市的中芯國際帶來了額外的經(jīng)營風(fēng)險，而國內(nèi)科創(chuàng)板的融資環(huán)境對其更加誘惑。
Wind顯示，以5月7日收盤價計，中芯國際目前在港股的市凈率為1.8倍，市盈率為50.2倍，與同行業(yè)的科創(chuàng)板上市公司相比，其估值處在低位。
另外，此次中芯國際能夠到A股上市，也跟國家放開芯片企業(yè)上市募資的條件有關(guān)。4月30日，中國證監(jiān)會發(fā)布了《關(guān)于創(chuàng)新試點紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》(下稱“《公告》”)。
《公告》降低了A股上市門檻，即市值只要超過200億元且符合監(jiān)管要求的境外上市紅籌企業(yè)可申請在境內(nèi)上市，這使得中芯國際有了赴A股上市的資格。
借此機會，中芯國際實現(xiàn)“A+H”兩地同時上市，拓寬募資渠道，拉升企業(yè)估值，為后續(xù)更大的融資動作做準(zhǔn)備，自然也是題中之義。
當(dāng)然，募資最主要的意義還在于趕超先進工藝制程，將募集資金用于投入研發(fā)，加速器芯片升級。
芯片制造作為一個重資產(chǎn)、重技術(shù)的行業(yè)，對資金的需求量非常之大，每一次新的工藝進步，都伴隨著資金投入的指數(shù)級暴漲。對于去年剛開始量產(chǎn)14nm制程工藝芯片的中芯國際而言，上市募資以緩解資金焦慮成了必然的選擇。
具體來說，該筆募集資金將用于擴大已經(jīng)量產(chǎn)的14nm制程工藝的產(chǎn)能，同時加大更新的制程工藝研究投入，為搶占戰(zhàn)略制高點鋪平道路。實際上，中芯國際在A股重點募集的資金正是用于以上兩個領(lǐng)域的SN1項目。
從目前來看，該項目重點將用于剛剛投產(chǎn)的14nm芯片領(lǐng)域。
重點押注14nm
制程(單位為納米nm)，是衡量一個代工企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平的核心指標(biāo)。數(shù)字越小，達標(biāo)晶體管的密度越大，芯片性能也就越高，同時發(fā)熱、功耗也會更低。
代表水平最高的臺積電，目前已經(jīng)具備7nm EUV的量產(chǎn)水平，今年將開啟5nm制程工藝的生產(chǎn)，而14nm與5nm則又相差了至少兩代的差距。那么，落后兩代的14nm，為何中芯國際仍然要花這么大氣力在上面重金投入呢?
概括起來主要為兩個方面：一是目前14nm的市場應(yīng)用前景依舊廣泛;二是更先進制程工藝的投入太高，短期投入未必能見效?？偨Y(jié)起來，就是先進制程固然誘人，但是性價比不高。
據(jù)芯原微電子公司技術(shù)市場和應(yīng)用工程師資深總監(jiān)汪洋曾透露，28nm研發(fā)成本需要200萬-300萬美元，16nm在千萬美元左右，到5nm研發(fā)成本飆升到5億美元。很顯然，處在16nm與5nm之間的14nm其研發(fā)成本應(yīng)在千萬美元與上億美元之間。
從中芯國際的財報來看，2019年其凈利潤也才2.35億美元，而在過去的幾個月中，中芯公告累計支出已經(jīng)超過21.2億美元，超過150億人民幣。這種研發(fā)投入長遠來看，必然不可持續(xù)，上市募資才有出路。
當(dāng)然，中芯國際在年盈利不過2.35億美元的情況下，還肯在研發(fā)上下重金投入，主要是因為14nm的市場前景足夠廣闊。
而且從技術(shù)上說，中芯國際有這個實力。中芯國際是繼英特爾、臺積電、三星、格羅方得、聯(lián)電等知名廠商之后，首先掌握14nm技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)的本土企業(yè)。
相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，市場對14nm制程的需求依舊很旺盛。在2019年上半年，整個半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模約為2000億美元，其中65%芯片采用14nm制程工藝，其目前的應(yīng)用也十分廣泛，遍及高端消費電子產(chǎn)品、高速運算，低價AP和基頻、AI、汽車智能駕駛等多領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，一段時間之內(nèi)，14nm仍會是絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。
對于去年才量產(chǎn)14nm的中芯國際而言，目前14nm在其總的營收中占的份額并不大。2019年Q4財報顯示，14nm貢獻營收的比例僅為1%。可見，其未來進步空間依舊很大。
雖然，回A股上市的中芯國際，其心思可不僅僅是沖著14nm去的，其也有為更先進制程工藝募資的意圖。不過在先進制程工藝方面，與領(lǐng)先的臺積電、三星的差距依舊不可忽視。
不可忽視的行業(yè)差距
根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺積電的晶圓代工的市占率超過一半，而中芯國際以4.3%的份額而排在第五名。如果按照各家排位來看，臺積電算是第一梯隊，三星屬于第二梯隊，那么中芯國際至少是第三梯隊。
去年中芯第一代14nm FinFET 正式投產(chǎn)，并與國內(nèi)最大的IC設(shè)計廠商華為海思聯(lián)合打造了首款合作芯片——麒麟710A，這款處理器就采用了中芯國際的14nm工藝代工。二代 FinFET制程N+1工藝芯片也進入量產(chǎn)論證期，預(yù)計今年四季度將實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。
如前文所說，14nm工藝目前尚未成為中芯國際的營收主力芯片。但臺積電的主力芯片已經(jīng)進入7nm制程工藝了。臺積電去年年報顯示，16nm及更先進制程占到了55%，7nm制程營收占比達到35%，臺積電也是華為、高通、蘋果等旗艦SoC的核心代工商。
產(chǎn)能方面，今年上半年臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達到每月11萬片，下半年將增至每月14萬片，而中芯的第一代14nm，產(chǎn)能到年底也僅能夠達到6000片每月，計劃產(chǎn)能將于2020年底提升到1.5萬片/月，最終規(guī)劃是建成兩條月產(chǎn)能均為3.5萬片的集成電路先進生產(chǎn)線，差距顯而易見。
客觀上來看，中芯國際與臺積電在制程上的差距，至少有兩代，按時間來說至少是四年。
差距確實存在，但中芯國際已經(jīng)是“矮子里面拔將軍”，代表了中國大陸晶圓代工制造的最先進水平。
左手機遇、右手挑戰(zhàn)
當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)背景之下，我國正加速推動芯片制造國產(chǎn)化進程，在《中國制造2025》的報告中提到，要在2020年實現(xiàn)芯片自給率達到40%，2025年要達到50%。這一背景之下，中芯國際回到國內(nèi)資本市場，其面臨的機遇更多。
同時，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在逐步完善，為芯片制造創(chuàng)造了更有利的環(huán)境，在產(chǎn)業(yè)上下游均有自己的代表企業(yè)。如IC設(shè)計領(lǐng)域的華為海思，生產(chǎn)刻蝕機的中微半導(dǎo)體，封裝測試的長電科技等，產(chǎn)業(yè)鏈之間協(xié)同作用逐漸顯現(xiàn)。
據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2019年全世界唯一純晶圓代工銷售增長僅有中國。也就是說，只要中芯國際的技術(shù)過關(guān)，根本不缺客戶。
多重利好，對于想要登陸A股市場的中芯國際而言，無異于如虎添翼。不過，中芯國際面臨的不確定性挑戰(zhàn)也不少。
有來自疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題，也有國際貿(mào)易戰(zhàn)深入推進之下，中國芯片企業(yè)在光刻設(shè)備方面的短板，依舊免不了被西方“卡脖子”。
總的來看，登陸A股對于中芯國際而言，是一次巨大的機會。但在這個機會背后，仍然存在諸多挑戰(zhàn)。
文/劉曠公眾號，ID：liukuang110
申請創(chuàng)業(yè)報道，分享創(chuàng)業(yè)好點子。點擊此處，共同探討創(chuàng)業(yè)新機遇！
