2026年1月6–9日（美國時(shí)間），軟通國際將攜自有硬件品牌“機(jī)械革命”（MECHREVO）與“軟通華方”重磅亮相美國拉斯維加斯國際消費(fèi)電子展（CES2026）。此次CES首秀，軟通國際將在拉斯維加斯會(huì)展中心（LVCC）設(shè)立雙主題展位，系統(tǒng)展示其從消費(fèi)電子硬件、AI算力產(chǎn)品到頂層行業(yè)應(yīng)用的“軟硬一體”全棧智能化能力，并舉辦系列戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，向全球市場清晰傳遞其“AllinAI，軟硬一體，全棧智能“的