聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片

高通每一代手機芯片的更新?lián)Q代，都會給智能手機帶來體驗的大幅提升。12月1日，隨著高通最新一代的旗艦層級芯片驍龍888移動平臺的推出，高通又一次將性能和5G極致演繹，堪稱現(xiàn)階段的手機芯片領域的最高水準。眾看官禁不住蠢蠢欲動——又到了手機換代的大好“時節(jié)”了。本次新高通驍龍8885G旗艦芯片帶來的是一連串的驚喜。首先是產品的命名就極為出彩，驍龍888并沒有按照驍龍8系慣例沿用875的命名，或許也只有8

驍龍888旗艦5G芯片正式推出演繹極致性能

高通每一代手機芯片的更新?lián)Q代，都會給智能手機帶來體驗的大幅提升。12月1日，隨著高通最新一代的旗艦層級芯片驍龍888移動平臺的推出，高通又一次將性能和5G極致演繹，堪稱現(xiàn)階段的手機芯片領域的最高水準。眾看官禁不住蠢蠢欲動——又到了手機換代的大好“時節(jié)”了。本次新高通驍龍8885G旗艦芯片帶來的是一連

2020-12-02 13:44
手機芯片高通驍龍888 聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片
聯(lián)想Z5 Pro GT魯大師跑分曝光，首發(fā)驍龍855+12GB大內存

聯(lián)想在去年12月的發(fā)布會上，公布了驍龍855版的Z5ProGT，對于高通新一代旗艦處理器驍龍855的性能，大家也表示疑問，畢竟目前還沒有一款真正意義上已經發(fā)售的驍龍855新機。首發(fā)驍龍855+12GB大內存近日，魯大師數(shù)據(jù)中心曝光了聯(lián)想Z5ProGT工程機的跑分，該機除了搭載驍龍855處理器以外，還

2019-01-23 14:29
聯(lián)想z5 驍龍855 聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片
聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片：聯(lián)想重磅旗艦機搭載驍龍855芯片可實現(xiàn)5G上網

A5創(chuàng)業(yè)網(公眾號：iadmin5)12月18日訊，今日下午聯(lián)想手機在北京總部舉行新品發(fā)布會，聯(lián)想2019年的重磅旗艦機聯(lián)想Z5ProGT版也和大家見面，搭載7nm工藝芯片驍龍855處理器的聯(lián)想Z5ProGT版將分4個版本，不過這款產品要等到2019年1月15日才能預約，1月24日開啟首銷。據(jù)發(fā)布會

2018-12-18 21:45
聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片聯(lián)想z5 首批5g手機
聯(lián)想全球首款5G手機年末上市搭載高通驍龍855

A5創(chuàng)業(yè)網（公眾號：iadmin5）8月2日報道，聯(lián)想宣布將推出5G智能手機，并且稱自己是第一家推出5G智能手機的公司，使用的是目前尚未發(fā)布的高通芯片。據(jù)悉，聯(lián)想首款5G手機將搭載高通驍龍855芯片組，不過高通尚未正式推出這款處理器，但據(jù)信該產品自6月以來已經投產。聯(lián)想5G手機有望在2018年末或2

2018-08-02 09:00
首批5g手機聯(lián)想聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片

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聯(lián)想發(fā)布驍龍芯片

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