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奧芯明

當半導體產業(yè)從制程微縮向系統(tǒng)級集成深度轉型，先進封裝成為承載AI算力、高速互聯(lián)、智能駕駛等新一代應用的核心底座，成為支撐芯片性能提升的關鍵環(huán)節(jié)。在SEMICONChina2026這一全球矚目的半導體盛會上，半導體設備領先企業(yè)奧芯明攜手ASMPT重磅亮相，以“智創(chuàng)‘芯’紀元”為主題，全面展示了其在AI、超級互聯(lián)及智能出行三大戰(zhàn)略領域的全棧式封測解決方案，并正式發(fā)布了最新款引線鍵合平臺AEROPRO及

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  • 本土創(chuàng)新+全球引領，奧芯明全棧式方案定義先進封裝新范式
    當半導體產業(yè)從制程微縮向系統(tǒng)級集成深度轉型，先進封裝成為承載AI算力、高速互聯(lián)、智能駕駛等新一代應用的核心底座，成為支撐芯片性能提升的關鍵環(huán)節(jié)。在SEMICONChina2026這一全球矚目的半導體盛會上，半導體設備領先企業(yè)奧芯明攜手ASMPT重磅亮相，以“智創(chuàng)‘芯’紀元”為主題，全面展示了其在AI
    2026-04-16 15:07
  • 奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級
    2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導體行業(yè)年度盛會SEMICONChina2026上，半導體與電子制造軟硬件領軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AEROPRO。該設備專為高密度應用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5密耳的超細引線實現(xiàn)卓越的鍵
    2026-03-30 11:44

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