雷鋒網(wǎng)6月23日消息,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息顯示,蘋果正在計劃在下一代iPhone采用System In Package封裝技術(shù)(SiP),以減少手機主板上的PCB的數(shù)量。
SiP技術(shù)主要是在在手機主板中應(yīng)用,它可以將處理器、傳感器、協(xié)處理
Apple Watch最大的進步是采用了先進的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù),而這也讓它變得的輕薄和小巧,而按照蘋果以往的習慣來看,已經(jīng)實驗的新技術(shù)都會陸續(xù)放到iPhone上,比如Force Touch技術(shù)。
現(xiàn)在臺灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示,蘋