早在今年3月，有傳聞稱蘋果將在下代iPhone 6s中使用SiP(System in Package)封裝技術(shù)和精簡(jiǎn)的PCB電路板，現(xiàn)在臺(tái)灣《中時(shí)電子報(bào)》證實(shí)了上述信息，并表示利用SiP技術(shù)，下代iPhone 6s可騰出更大空間存放電池。
Apple Watch最大的進(jìn)步是采用了先進(jìn)的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)，而這也讓它變得的輕薄和小巧。
現(xiàn)在臺(tái)灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示，蘋果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會(huì)采用System In Package封
雷鋒網(wǎng)6月23日消息，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息顯示，蘋果正在計(jì)劃在下一代iPhone采用System In Package封裝技術(shù)(SiP)，以減少手機(jī)主板上的PCB的數(shù)量。
SiP技術(shù)主要是在在手機(jī)主板中應(yīng)用，它可以將處理器、傳感器、協(xié)處理
也許它的屏幕很小，也許它現(xiàn)在的人氣還不算高，但是 Apple Watch 已經(jīng)吸引了很多開(kāi)發(fā)者的注意力，這一成績(jī)比早期 的 iPhone 和 iPad 出色。蘋果 CEO 蒂姆·庫(kù)克在接受《彭博社》采訪時(shí)表示，如今開(kāi)發(fā)者對(duì) A
Apple Watch最大的進(jìn)步是采用了先進(jìn)的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)，而這也讓它變得的輕薄和小巧，而按照蘋果以往的習(xí)慣來(lái)看，已經(jīng)實(shí)驗(yàn)的新技術(shù)都會(huì)陸續(xù)放到iPhone上，比如Force Touch技術(shù)。
現(xiàn)在臺(tái)灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示，蘋
