4月17日，由DOIT主辦的“智算筑基 生態(tài)共生”2026人工智能基礎(chǔ)設(shè)施峰會在上海舉行。當(dāng)前，AI正從訓(xùn)練主導(dǎo)向推理主導(dǎo)遷移，應(yīng)用落地成為市場焦點(diǎn)。在此背景下，海康存儲攜企業(yè)級及工規(guī)級存儲產(chǎn)品亮相峰會，為“AI+”在千行百業(yè)的縱深應(yīng)用拓寬思路。
企業(yè)級存儲解決方案：聚焦AI推理及數(shù)據(jù)中心能效優(yōu)化
?？荡鎯ζ髽I(yè)級固態(tài)硬盤D300系列針對數(shù)據(jù)中心I/O與延遲一致性而優(yōu)化，穩(wěn)態(tài)連續(xù)讀寫速度最高可達(dá)538/509 MB/s， 4K隨機(jī)讀寫IOPS最高可達(dá)98/61K，滿足讀取密集型工作負(fù)載需求。D300系列采用國產(chǎn)方案，最大容量3840GB，在容量、功耗與成本之間實現(xiàn)了良好平衡，并成功入選中國移動2023至2024年SSD硬盤AVAP合作商，為云計算、服務(wù)器等關(guān)鍵算力場景提供支撐。
憑借優(yōu)異的性能和市場表現(xiàn)，該產(chǎn)品榮獲大會頒發(fā)的“2026年度AI存儲產(chǎn)品獎”， 進(jìn)一步印證了其在AI基礎(chǔ)設(shè)施中的核心價值。?？荡鎯⒃谀陜?nèi)推出面向AI云推理的新一代PCIe 5.0平臺方案，持續(xù)強(qiáng)化在高端存儲領(lǐng)域的競爭力。
在企業(yè)級內(nèi)存方面，?？荡鎯砹薉DR4 RDIMM 32G 3200MHz內(nèi)存模組。該產(chǎn)品采用1Rx4位寬設(shè)計，支持ECC糾錯。經(jīng)過自研算法測試及硬件優(yōu)化設(shè)計，極大提高了模組的可靠性及兼容性，可以為服務(wù)器提供高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲與傳輸支持，為大規(guī)模AI部署夯實基礎(chǔ)。
工規(guī)級存儲解決方案：護(hù)航工業(yè)關(guān)鍵場景
針對工業(yè)數(shù)智化的升級需求，?？荡鎯Υ蛟炝撕w固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內(nèi)存模組、存儲卡等在內(nèi)的工規(guī)級存儲產(chǎn)品矩陣。其中，PTS13固態(tài)硬盤搭載PCIe Gen4x4接口，順序讀/寫性能高達(dá)7090MB/s、6540MB/s，容量覆蓋128GB-2048GB，支持-40℃~85℃寬溫工作，可廣泛應(yīng)用于邊緣計算、工業(yè)自動化、電力能源等嚴(yán)苛環(huán)境，為關(guān)鍵場景提供安全可靠的數(shù)據(jù)存儲與處理能力。
?？荡鎯ひ?guī)級eMMC遵循eMMC5.1協(xié)議，能夠長期可靠運(yùn)行于-40°C~85°C的工業(yè)寬溫環(huán)境，進(jìn)一步豐富了低功耗、高強(qiáng)度場景的選擇。依托全生產(chǎn)周期的高質(zhì)量管控、自研固件、BOM鎖定與專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊支持，?？荡鎯σ詫I(yè)場景的深度理解助力客戶業(yè)務(wù)發(fā)展，攜手推動工業(yè)行業(yè)邁向新高度。基于在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等領(lǐng)域的技術(shù)積累，?？荡鎯ξ磥韺⒏鶕?jù)客戶需求，持續(xù)向教育、醫(yī)療、金融等更多“AI+”應(yīng)用場景拓展，推動算力基礎(chǔ)設(shè)施與落地實踐深度融合，為新質(zhì)生產(chǎn)力筑牢數(shù)字基座。
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