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馭“數(shù)”前行,“智”造中國芯,三維天地SW-LIMS為半導(dǎo)體自主化征程構(gòu)建智能實(shí)驗(yàn)室基座

 2025-12-22 10:34  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)、自主可控上升為國家戰(zhàn)略的今天,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨從“跟隨”到“引領(lǐng)”的歷史性跨越。實(shí)驗(yàn)室,作為芯片性能驗(yàn)證、工藝優(yōu)化與良率提升的核心戰(zhàn)場,其數(shù)字化、智能化水平直接關(guān)乎產(chǎn)業(yè)突破的速度與質(zhì)量。

三維天地依托完全自主知識產(chǎn)權(quán)的SW-LIMS實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng),以“全棧國產(chǎn)化”與“深度AI融合”雙輪驅(qū)動,為半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)建安全、智能、高效的“工業(yè)神經(jīng)系統(tǒng)”,助力中國芯全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控與效能躍遷。

SW-LIMS不僅是一個管理系統(tǒng),更是一個融合了數(shù)據(jù)、AI與行業(yè)知識的智能決策中樞,推動實(shí)驗(yàn)室從“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動”邁向“數(shù)據(jù)驅(qū)動”,最終走向“AI驅(qū)動”的無人化自治。

一、筑牢自主可控根基,構(gòu)建安全可信的數(shù)據(jù)防線

1.全棧國產(chǎn)化架構(gòu)。系統(tǒng)從底層架構(gòu)到應(yīng)用層完全自主可控,滿足半導(dǎo)體企業(yè)“紅區(qū)”網(wǎng)絡(luò)安全要求,杜絕后門風(fēng)險。

2.端到端數(shù)據(jù)安全體系。采用AES-256加密、三級權(quán)限隔離、研發(fā)數(shù)據(jù)動態(tài)脫敏、區(qū)塊鏈存證等技術(shù),構(gòu)建覆蓋數(shù)據(jù)全生命周期的防護(hù)網(wǎng),符合ISO/IEC 27001標(biāo)準(zhǔn),守護(hù)核心工藝與知識產(chǎn)權(quán)。

二、驅(qū)動全流程智能管控,賦能研發(fā)與生產(chǎn)躍遷

1.AI驅(qū)動的預(yù)測性維護(hù)與工藝優(yōu)化

通過AI算法分析設(shè)備運(yùn)行參數(shù),實(shí)現(xiàn)故障預(yù)測性維護(hù),降低非計劃停機(jī);機(jī)器學(xué)習(xí)海量測試數(shù)據(jù),自動推薦最優(yōu)工藝參數(shù)組合,助力研發(fā)周期縮短30%以上;基于自研AI平臺SunwayLink,融合大語言模型與知識圖譜,自動生成質(zhì)量改進(jìn)方案。

2.納米級全流程追溯與數(shù)據(jù)融合

采用晶圓ID+芯片坐標(biāo)雙綁定技術(shù),實(shí)現(xiàn)從材料、晶圓到芯片的全生命周期精準(zhǔn)追溯;集成ERP、MES等多系統(tǒng),打破數(shù)據(jù)孤島,構(gòu)建統(tǒng)一數(shù)據(jù)平臺,實(shí)現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)全景可視化。

3.智能化資源與合規(guī)管理

自動化排程與數(shù)據(jù)采集(對接成功率≥99.9%),提升設(shè)備利用率;內(nèi)嵌合規(guī)模板,確保流程自動符合ISO/IEC 17025、AEC-Q100等標(biāo)準(zhǔn),大幅降低審計成本。

三、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài),釋放國產(chǎn)化乘數(shù)效應(yīng)

1.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。通過標(biāo)準(zhǔn)化EDI/API接口,實(shí)現(xiàn)與上下游企業(yè)的高效數(shù)據(jù)互通,優(yōu)化供應(yīng)商評估與物料調(diào)度,降低國產(chǎn)化替代的協(xié)作成本。

2.數(shù)據(jù)賦能決策。通過SPC分析、實(shí)時數(shù)據(jù)看板與自動化報告,實(shí)現(xiàn)質(zhì)量預(yù)警與過程能力監(jiān)控,典型客戶實(shí)現(xiàn)良率提升5%~8%。

四、定義智能實(shí)驗(yàn)室未來圖景,打造產(chǎn)業(yè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施

SW-LIMS正持續(xù)演進(jìn),深度融合機(jī)器人、IoT與數(shù)字孿生等前沿技術(shù),推動智能實(shí)驗(yàn)室向無人化、可視化、自主化發(fā)展。這一進(jìn)程正從晶圓制造向封裝測試、材料研發(fā)等全產(chǎn)業(yè)鏈延伸,逐步形成半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。

1.無人值守實(shí)驗(yàn)室。實(shí)現(xiàn)從樣品傳遞、檢測執(zhí)行到數(shù)據(jù)處理的全程自動化,邁向“黑燈實(shí)驗(yàn)室”。

2.數(shù)字孿生實(shí)驗(yàn)室。構(gòu)建物理實(shí)驗(yàn)室的虛擬映射,預(yù)演實(shí)驗(yàn)、優(yōu)化參數(shù)、預(yù)測風(fēng)險,顯著降低實(shí)物試錯成本。

3.自主決策實(shí)驗(yàn)室。基于自研AI平臺SunwayLink,融合行業(yè)知識圖譜與大模型,使實(shí)驗(yàn)室具備自主分析、洞察與輔助決策能力。

五、攜手三維天地,共鑄自主可控智能未來

當(dāng)前,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率正從不足20%向2025年70%的目標(biāo)全力邁進(jìn)。三維天地SW-LIMS已成功服務(wù)于國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備商、材料供應(yīng)商、晶圓制造廠及第三方檢測機(jī)構(gòu),積累了深厚的行業(yè)實(shí)踐。

三維天地提供的不只是一套軟件,更是涵蓋“軟件+數(shù)據(jù)+服務(wù)”的完整解決方案,助力客戶在激烈的全球競爭中構(gòu)建質(zhì)量、效率與安全的核心壁壘。

讓我們攜手,以數(shù)字之力,驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的每一次創(chuàng)新與飛躍,共同鑄就自主可控的智能未來。

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