模擬芯片預(yù)計(jì) 2025/2026 年全球市場(chǎng)規(guī)模分別增 3.3%/5.1%
全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 2004-2024 年的 CAGR 為 4.77%，WSTS 預(yù)計(jì)2025/2026年分別增長(zhǎng) 3.3%/5.1%至 822/864 億美元 。ADI 2QFY25(截至5月3日) 營(yíng)收在連續(xù)七個(gè)季度同比減少后首季同比轉(zhuǎn)正 ，TI 1Q25營(yíng)收也在連續(xù)九個(gè)季度同比下降后首季同比轉(zhuǎn)正 ，2Q25 繼續(xù)同比正增長(zhǎng) 。我們認(rèn)為短期來看模擬芯片行業(yè)正處于周期向上階段 ，國(guó)內(nèi)企業(yè)近幾年推出的新產(chǎn)品有望進(jìn)入規(guī)模放量階段 。長(zhǎng)期來看，AI 數(shù)據(jù)中心以及自動(dòng)駕駛 、 人形機(jī)器人等 AI 應(yīng)用均為其帶來廣泛增量。
國(guó)產(chǎn)化空間較大 ，工業(yè) 、AI 、汽車是重點(diǎn)
根據(jù) WSTS 和弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，2024 年我國(guó)占全球模擬芯片市場(chǎng)的 35%左右 ，是海外模擬芯片大廠收入的主要來源地之一，TI/ADI/MPS 2024 財(cái)年來自中國(guó)的收入分別約30/21/12億美元 ，合計(jì) 63 億美元 ， 而A股模擬芯片龍頭圣邦股份2024 年收入僅 33.5 億元 ，潛在國(guó)產(chǎn)化空間較大 。從下游來看 ，工業(yè) 、汽車 、AI 是國(guó)際大廠布局的重點(diǎn)領(lǐng)域 ，也是國(guó)產(chǎn)化的重點(diǎn) 。
工業(yè)：我們認(rèn)為，下游去完庫存后將恢復(fù)正常采購和新產(chǎn)品導(dǎo)入，國(guó)內(nèi)企業(yè)近幾年大額研發(fā)推出的新產(chǎn)品有望規(guī)模放量 。 同時(shí)，由于工業(yè)領(lǐng)域?qū)δM芯片的需求呈現(xiàn)小量多種類的特點(diǎn) ，且競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較好，工業(yè)領(lǐng)域的毛利率一般優(yōu)于消 費(fèi) 電子 ，工業(yè)領(lǐng)域的新產(chǎn)品放量 ，有望提高企業(yè)盈利能力。
AI：AI除了帶動(dòng)模擬芯片整體需求外，AI產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化也是重點(diǎn)，以多相電源為代表的核心電源管理芯片既是增量市 場(chǎng) ，也是國(guó)產(chǎn)化的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
汽車：汽車的電動(dòng)化和智能化為模擬芯片提供增量 ，國(guó)內(nèi)車廠在 電動(dòng)化和智能化方面布局積極 ，為國(guó)內(nèi)模擬芯片公司 突破汽車領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化提供了機(jī)會(huì)。我們認(rèn)為，汽車模擬芯片仍是增量市場(chǎng) ，且國(guó)產(chǎn)化處于起步階段 ，前幾年相關(guān)企業(yè)仍是以產(chǎn)品研發(fā)和導(dǎo)入為主 ， 目前正進(jìn)入集中放量階段。
消費(fèi)電子：模擬芯片公司早期多以聚焦個(gè)別產(chǎn)品系列為主，隨著產(chǎn)品開發(fā)能力的提高以及客戶關(guān)系的加深，圍繞手機(jī)等應(yīng)用終端豐富產(chǎn)品系列，為客戶提供一站式解決方案成為必然選擇，馬太效應(yīng)將愈加明顯。
相關(guān)公司
圣邦股份( 300661.SZ)
業(yè)務(wù)覆蓋： 信號(hào)鏈與電源管理芯片 ，產(chǎn)品型號(hào)超5200種 ，車規(guī)級(jí)芯片通過比亞迪 、小鵬等認(rèn)證，AI 服務(wù)器芯片效率達(dá) 96%。
財(cái)務(wù)表現(xiàn)： 2024 年 Q1 營(yíng)收同比增長(zhǎng) 42.03%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 80.04%。
納芯微( 688052.SH)
技術(shù)優(yōu)勢(shì)： 隔離芯片國(guó)內(nèi)市占率約 33% ，車規(guī)級(jí)芯片營(yíng)收占比 35% ，磁傳感器精度達(dá) 0.1 度。
市場(chǎng)地位： 中國(guó)汽車模擬芯片廠商收入排名第一。
思瑞浦( 688536.SH)
核心產(chǎn)品： 工業(yè)級(jí)信號(hào)鏈芯片 ，運(yùn)算放大器性能對(duì)標(biāo)德州儀器 ，車規(guī)級(jí)芯片進(jìn)入特斯拉供應(yīng)鏈(預(yù)計(jì) 2025 年)。
參考資料：20240911-國(guó)信證券-模擬芯片專題：推薦具有高端化和平臺(tái)化能力的企業(yè)
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