數據中心高密度計算場景下，企業(yè)級SSD功耗管理成為優(yōu)化TCO（總體擁有成本）的關鍵切入點。采用具備高能效設計、先進散熱方案與智能管理的企業(yè)級SSD，能有效降低電力及運維支出，通過減少能源消耗與設備維護需求，助力數據中心實現可持續(xù)的降本增效目標。
數據中心更低功耗、更優(yōu)TCO，從憶聯新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a功耗管理“黑科技”開始。
更極致的散熱設計，實現更優(yōu)TCO
憶聯UH812a/UH832a通過硬件設計和智能算法的軟硬件協同創(chuàng)新，優(yōu)化SSD散熱能效，實現高性能與低能耗平衡，降低數據中心非IT設備能耗。優(yōu)化DRAM緩存技術和降低寫放大效應，可顯著減少SSD在高負載下的發(fā)熱量；外殼內散熱翅片設計，提升整體散熱能力
翻面設計，提升ASIC散熱能力；支持典型機架服務器設計，在Y軸方向抽風式散熱和X軸氣流方向條件下工作。
實測驗證：UH812a/UH832a IOPS/Watt隨機讀領先國際友商72%，隨機寫領先國際友商74%；盤片smart溫度比國內友商低3℃，比國際友商低12℃；ASIC溫度比國內友商低8℃，比國際友商低25℃。
更靈活的功耗調節(jié)，達成PUE指標全局更優(yōu)
憶聯UH812a/UH832a內置多檔位功耗模式及動態(tài)調節(jié)功能，根據不同業(yè)務負載自動匹配控制器主頻及內部資源，支持不同業(yè)務場景靈活切換，通過精細化電源管理降低功耗，實現盤級綠色節(jié)能。中低壓力、小業(yè)務IO對應更小功耗，峰值功耗對應更好的能耗比，實現SSD功耗依據實際業(yè)務IO大小動態(tài)調節(jié)，滿足數據中心從中低負荷到峰值負荷的多場景隨機讀寫需求（如“618”，“雙11”等大型電商活動）
實測驗證：UH812a/UH832a隨機讀峰值功耗≤17W、隨機寫峰值功耗≤22W。
更智能的功耗管理，實現可視化能耗數字鏡像
憶聯UH812a/UH832a在常規(guī)BMC調速策略僅聚焦調節(jié)溫度時，創(chuàng)新SSD功耗檢測功能，使服務器BMC可同時檢測溫度與功耗。在SSD內部增設功耗檢測電路和專用電阻，服務器運行時，電壓經檢測電阻產生微小壓降，通過采集、計算、放大，可精確算出SSD功耗數據，用戶通過服務器BMC即可直接查詢SSD實時功耗。
實測驗證：UH812a/UH832a實時功耗檢測誤差3%以內。
更精準的低功耗策略，實現超低功耗待機與瞬時響應
憶聯UH812a/UH832a通過控制器與固件算法的深度協同，智能化降低能耗，實現超低功耗待機。當SSD溫度超過閾值時，可自動進入低功耗模式，避免過熱宕機、CPU任務調度、資源占用導致的性能降低，同時減少數據讀寫時CPU的功耗，有效降低服務器的整體功耗。
實測驗證：UH812a/UH832a順序讀峰值功耗16W以內、順序寫峰值功耗21W以內，整盤Idle功耗低于5W
注：以上實測數據均在同等性能，同等環(huán)境條件下進行
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