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8月27日至29日,ELEXCON 2024深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開(kāi)幕。作為電子產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo),ELEXCON 2024聚焦嵌入式處理器、汽車(chē)元器件、存儲(chǔ)技術(shù)等熱門(mén)版塊,同期舉辦系列技術(shù)論壇,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交流與合作。作為國(guó)內(nèi)知名的存儲(chǔ)品牌,??荡鎯?chǔ)(HIKSEMI)在1號(hào)館1Q55展位精彩亮相。
此次展會(huì),??荡鎯?chǔ)帶來(lái)了旗下的消費(fèi)級(jí)和行業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品,以嵌入式產(chǎn)品線為核心,重點(diǎn)展示其在服務(wù)器、車(chē)載應(yīng)用、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的品牌優(yōu)勢(shì)和成功案例。自成立以來(lái),??荡鎯?chǔ)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和嚴(yán)格的品控標(biāo)準(zhǔn),為客戶(hù)提供可靠的產(chǎn)品、定制化的解決方案和專(zhuān)業(yè)的本地化服務(wù)。目前,嵌入式存儲(chǔ)已經(jīng)覆蓋eMMC、LPDDR、DDR4、SPI NAND、Parallel NAND等產(chǎn)品系列,滿(mǎn)足電力、網(wǎng)通、交通、移動(dòng)終端、智能家居等細(xì)分市場(chǎng)的需求。
在車(chē)載存儲(chǔ)市場(chǎng),??荡鎯?chǔ)通過(guò)豐富的產(chǎn)品矩陣和深度的定制服務(wù),高效響應(yīng)客戶(hù)需求,持續(xù)推動(dòng)智駕變革。車(chē)規(guī)級(jí)eMMC支持eMMC 5.1數(shù)據(jù)傳輸模式, 具有高可靠性、高PE、高性能的特點(diǎn),能確保在-40℃~105℃的極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)提供40GB/80GB/128GB多種容量選擇。車(chē)載專(zhuān)用固態(tài)硬盤(pán)CZS01系列采用高品質(zhì)3D NAND Flash顆粒和自主研發(fā)的固件,確保視頻數(shù)據(jù)寫(xiě)入流暢穩(wěn)定,-25°C~85°C的工作溫度范圍可輕松應(yīng)對(duì)四季用車(chē)場(chǎng)景。車(chē)規(guī)級(jí)固態(tài)USB閃存盤(pán)HD200采用一體封裝技術(shù),符合車(chē)規(guī)Grade3溫度標(biāo)準(zhǔn),支持OTA在線升級(jí)以及項(xiàng)目深度定制,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,并與多家國(guó)內(nèi)一線新能源汽車(chē)品牌達(dá)成合作。
此外,本年度向中國(guó)移動(dòng)批量交付的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤(pán)D300系列、專(zhuān)為工控場(chǎng)景打造的V310系列以及年度重磅四盤(pán)位Nas新品R1等產(chǎn)品均有展出。
隨著汽車(chē)智能化、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的發(fā)展,嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)需求正在快速增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來(lái)五年內(nèi)全球嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將以每年超過(guò)10%的速度增長(zhǎng),到2028年將達(dá)到數(shù)百億美元的規(guī)模。??荡鎯?chǔ)將持續(xù)沉淀技術(shù)及產(chǎn)業(yè)資源,積極擁抱市場(chǎng)機(jī)遇,助力各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
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