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輕舟已過萬(wàn)重山，國(guó)產(chǎn)芯片的頹勢(shì)一去不復(fù)返。

近日，國(guó)內(nèi)兩大晶圓代工巨頭——中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“中芯”、“華虹”）也相繼發(fā)布了2024年二季度財(cái)報(bào)。從營(yíng)收來看，中芯國(guó)際二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入19.013億美元（約136.35億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比增長(zhǎng)21.8%。

而華虹半導(dǎo)體穩(wěn)坐第六，營(yíng)收也穩(wěn)步增長(zhǎng)。二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.785億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.0%。此外，得益于客戶收款增加，公司二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金流量?jī)纛~9690萬(wàn)美元，環(huán)比上升138.3%。

相比過去，今年二季度中國(guó)“芯”已經(jīng)完成了營(yíng)收上的自我超越。但若全面對(duì)壘其他晶圓代工巨頭，中國(guó)“芯”是否仍能鎖定勝局？

中國(guó)“芯”VS海外“芯”

二季度，全球頭部晶圓代工廠也先后發(fā)布財(cái)報(bào)。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，二季度，臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收208億美元、49.6億美元、17.54億美元、16.3億美元。相較之下，中芯以19.013億美元的“戰(zhàn)績(jī)”繼續(xù)穩(wěn)坐全球第三，華虹則位列第六。

營(yíng)收表現(xiàn)上，中芯與臺(tái)積電、三星電子之間仍存在不小的差距。考慮到營(yíng)收增速，臺(tái)積電二季度營(yíng)收同比增40.1%，高于中芯的21.8%?？梢娗叭g營(yíng)收差距還在加大。

毛利方面，穩(wěn)居第一的臺(tái)積電，二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為2478.5億元新臺(tái)幣，同比增36.3%、環(huán)比增長(zhǎng)9.9%；毛利約為3581億元新臺(tái)幣，毛利率高達(dá)53.2%，明顯超出市場(chǎng)預(yù)期。

相較之下，中芯二季度毛利率為13.9%，凈利潤(rùn)1.646億美元（約 11.8億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)129.2%，同比減少59.1%。中芯在盈利能力上也與第一梯隊(duì)的臺(tái)積電存在不小的差距。

而排名第四的聯(lián)電，其作為典型的成熟制程代工企業(yè)，凈利創(chuàng)15年來新高，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，二季度歸屬母公司凈利高達(dá)119.43億元新臺(tái)幣，同時(shí)毛利率突破3成關(guān)卡，高達(dá)31.3%。

排名第五的格芯，二季度毛利率為24.2%；凈利潤(rùn)1.55億美元，同比下滑35%，環(huán)比增長(zhǎng)16%。

同樣聚焦成熟制程的華虹，今年二季度毛利率為10.5%，歸母凈利潤(rùn)為667.3萬(wàn)美元，同比降幅為91.5%，環(huán)比降幅收窄至79.0%。華虹與第二梯隊(duì)的格芯、聯(lián)電之間也有不小差距。

這一系列差距背后，技術(shù)及產(chǎn)品差異是主因。自從臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)7納米量產(chǎn)后，7納米及以下更先進(jìn)制程帶來的收入迅速提高，二季度占比已經(jīng)達(dá)到67%，而傳統(tǒng)制程收入僅占33%。

在新產(chǎn)能規(guī)劃方面，聯(lián)電的重點(diǎn)放在了南科P6廠和新加坡廠P3興建上，據(jù)悉，P3廠區(qū)延后至2026年量產(chǎn)，主要制程為22~28nm。與此同時(shí)，格芯也有意加強(qiáng)14nm及以上成熟制程的產(chǎn)能。

而中芯主要聚集在40納米和28納米的中等制程范圍；華虹的工藝節(jié)點(diǎn)則處于55納米及以下的成熟制程范圍與特色工藝領(lǐng)域。

眾所周知，芯片代工賽道的定價(jià)權(quán)以及利潤(rùn)大頭更多集中于先進(jìn)制程范圍，并隨工藝節(jié)點(diǎn)變大而減少。產(chǎn)品差異和技術(shù)上的差距延伸至下游業(yè)務(wù)時(shí)，交叉覆蓋智能手機(jī)、工業(yè)與汽車、消費(fèi)電子、IoT等應(yīng)用場(chǎng)景，使得中國(guó)“芯”難以嘗到甜頭。

可見，在關(guān)鍵技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的比拼上，中芯、華虹與第二梯隊(duì)的格芯、聯(lián)電已經(jīng)拉近了差距，但仍與第一梯隊(duì)的臺(tái)積電、三星相差較遠(yuǎn)，而盈利能力上，中國(guó)“芯”也在全球頭部集團(tuán)中處于靠后位置。

半導(dǎo)體“漸入佳境”，中芯、華虹“一擊即中”

盡管在技術(shù)和盈利兩方面處于劣勢(shì)，但中芯、華虹二季度的整體營(yíng)收仍有明顯增長(zhǎng)。而臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、力積電、世界先進(jìn)等頭部晶圓代工廠商中，除格芯外，其余廠商二季度營(yíng)收均同步向好。

同時(shí)，下游市場(chǎng)上，電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車與計(jì)算機(jī)等細(xì)分賽道需求增長(zhǎng)明顯，營(yíng)收均呈現(xiàn)環(huán)比上升，對(duì)應(yīng)增速3.6%、7.9%與22.9%。下游需求漸漲，勢(shì)必推動(dòng)芯片產(chǎn)銷量上揚(yáng)。

基于下游消費(fèi)電子、汽車等賽道需求回暖的拉動(dòng)，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身的韌性，半導(dǎo)體行業(yè)正在逐步走出低谷，進(jìn)入復(fù)蘇期。又因?yàn)闄C(jī)會(huì)只會(huì)留給有準(zhǔn)備的人，所以行業(yè)復(fù)蘇之際，中芯、華虹需要抓住趨勢(shì)“一擊即中”。

過去，中芯的存貨一直處于高位，而到今年二季度，其應(yīng)收款達(dá)到12.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.6%，這大概率是去庫(kù)存所致。

因?yàn)槿ゴ尕浀姆绞綗o非兩種，一種是降價(jià)銷售出清積壓產(chǎn)品，另一種是延長(zhǎng)賬期“賒賬”給客戶。前者有利于加速變現(xiàn)、拉高營(yíng)收，后者雖然會(huì)增加應(yīng)收款，但卻有利于保護(hù)市場(chǎng)份額、提高客戶留存率，兩種途徑都是中芯國(guó)際當(dāng)下最需要的。

圖片來源：遠(yuǎn)川研究所

這一趨勢(shì)，對(duì)中芯、華虹等聚焦于中等、成熟制程的晶圓廠來說，正是絕佳的機(jī)會(huì)。中芯國(guó)際也于此時(shí)調(diào)整了供貨格局，將擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)從8英寸晶圓向12英寸晶圓（12英寸晶圓下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹悄苁謾C(jī)、PC、平板、服務(wù)器、游戲、汽車等）轉(zhuǎn)移。

而華虹嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)的主要代工產(chǎn)品也集中在MCU(可根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分為車規(guī)MCU、工控類MCU、消費(fèi)類MCU等）以及智能卡芯片上。

正因?yàn)橐陨线@些代工產(chǎn)品的附加值較高，市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的同時(shí)售出價(jià)位也隨之抬升。在中芯、華虹連續(xù)數(shù)月產(chǎn)能滿載得情況下，降價(jià)談判的意愿明顯降低，此時(shí)留給晶圓廠的就是更大的獲利空間。

在半導(dǎo)體行業(yè)回暖之際，中芯、華虹及時(shí)處理庫(kù)存、調(diào)整供貨格局適應(yīng)市場(chǎng)變化，取得了超預(yù)期的市場(chǎng)表現(xiàn)，這是值得肯定的。但宏觀來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與淘汰從來都是長(zhǎng)期的，身處漩渦中的中芯、華虹仍需時(shí)刻警醒、砥礪前行。

中國(guó)“芯”前方的路，依舊道阻且長(zhǎng)

目前，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇期，但前方在等待中芯、華虹的仍舊是漫漫長(zhǎng)路。

過去，不單是聯(lián)電、中芯、格芯、華虹在降價(jià)，擁有先進(jìn)工藝的臺(tái)積電與三星同樣在成熟制程上下調(diào)了成熟制程晶圓的報(bào)價(jià)，這也造成了去年激烈的價(jià)格戰(zhàn)趨勢(shì)。

雖然，這是為了確保晶圓廠利用率最大化的權(quán)宜之計(jì)，但在主流晶圓廠持續(xù)“以價(jià)換量”的競(jìng)爭(zhēng)中，華虹、中芯穩(wěn)住了量，卻損失了利潤(rùn)。

這意味著，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)終究不是最優(yōu)解，最終的角逐仍將回歸至技術(shù)和工藝上的較量。

盡管，中芯國(guó)際的工藝水平已經(jīng)進(jìn)入10納米以下的先進(jìn)領(lǐng)域，但量產(chǎn)的聲音暫未傳來，這最后一步仿佛行百里者半九十，十分關(guān)鍵也頗為困難。

這一步的跨越，不僅是中芯、華虹等被中國(guó)寄予厚望的企業(yè)需要做到的，更是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要向前一步的地方。

因?yàn)樵O(shè)計(jì)和研發(fā)的前半程已經(jīng)完成，只剩下制造這最后一關(guān)。而這一關(guān)“卡”住的節(jié)點(diǎn)，一是EDA軟件，就是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件；二是材料和設(shè)備，特別是極紫外光刻機(jī)。這也是美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行施壓時(shí)，握有的兩個(gè)“殺手锏”。

制造環(huán)節(jié)以外，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攔路石主要集中在以下幾個(gè)方面：一是缺少能夠在世界市場(chǎng)中獨(dú)樹一幟的IDM型大企業(yè)，即包含全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)的企業(yè)；二是人才，尤其是高端的、具有綜合管理能力的人才仍明顯不足。

面對(duì)已知的難題和長(zhǎng)期的攻堅(jiān)，中國(guó)“芯”能做的唯有迎難而上。

二季度營(yíng)收上的“自我超越”只是一個(gè)開始，我們不能忽視國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的殘酷性，如何站穩(wěn)腳跟，如何打造優(yōu)勢(shì)是個(gè)長(zhǎng)期話題。期待在不久的將來，"中國(guó)芯"能夠真正成為全球科技產(chǎn)業(yè)的中流砥柱，為人類科技進(jìn)步做出更大貢獻(xiàn)。

作者：土耳其熱氣球

作者：港股研究社

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