7月16日，中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。發(fā)行價為27.46元/股，開盤價為95元/股，漲幅達(dá)245.96% ，總市值高達(dá)6780億元，從受理上市申請到登陸科創(chuàng)板耗時僅37天，可以說是火速上市，并且迅速成為A股市值最高的半導(dǎo)體公司。
可以看得出資本和市場都很看好中芯國際，其實中芯國際被“團(tuán)寵”的一個很重要的因素是美國對華為的制裁;英國也來“雪上加霜”決定不在5G建設(shè)中使用華為的設(shè)備;而臺積電在昨天的第二季度業(yè)績會上表示，沒有計劃在9月14日之后繼續(xù)給華為供貨，美國政府在5月15日宣布的對華為的限制新規(guī)將于9月15日生效。
華為面臨的局勢頗有“風(fēng)雨交加”的感覺，在這種境況中，中芯國際似乎成了華為“唯一的希望”。那么為什么選擇中芯國際?
中芯國際的招股書中提到自己是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一。中芯國際是中國大陸首家實現(xiàn)14nm FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，可以代表大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平，并且推出了24nm NAND、40nm的高性能圖像傳感器等特色工藝，在特殊存儲器等細(xì)分市場實現(xiàn)了持續(xù)增長。
可以說中芯國際本身具備一定的實力，然而和臺積電的制程工藝水平仍有差距。
從工藝制程方面來看，臺積電今年已經(jīng)實現(xiàn)了5nm并開始大規(guī)模量產(chǎn)，據(jù)說已經(jīng)接下了一些蘋果的5nm訂單，5nm制程工藝代表著當(dāng)前業(yè)界的最高水平，三星和英特爾也可以做到，往下是7nm和10nm，然后才是14nm制程，而中芯國際現(xiàn)在能實現(xiàn)的是14nm工藝制程，有分析指出這與臺積電在技術(shù)工藝方面的水平相差4年左右。
目前華為最頂尖的麒麟990芯片采用的是7nm制程，華為兩款旗艦機華為mate 30和p 40都采用的是麒麟990芯片，而即將發(fā)布的華為mate 40系列和蘋果即將推出的iPhone 12大概率都將采用5nm芯片。如今中芯國際還停留在14nm的制程，這個水平僅僅能夠滿足華為中低端機型的代工需求，如麒麟710A。而華為旗艦機型所采用的高端芯片，目前中芯國際無法滿足代工需求。
此外在市場份額、營收、研發(fā)投入與專利數(shù)量等方面，中芯國際和臺積電相比也同樣存在不小的差距。 根據(jù)TrendForce發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年第二季度，臺積電的市場份額達(dá)到51.5%，穩(wěn)居全球第一，而中芯國際僅有4.8%的份額，排名第五;2019年臺積電營收357億美元，中芯國際營收31.2億美元，僅為臺積電的十分之一;去年臺積電研發(fā)資金將近30億美元，占其總營收的8.3%，而中芯國際的研發(fā)資金為7億美元，占其總營收的22%;去年臺積電以2168件專利排名全行業(yè)第二，而中芯國際以631件專利排名全行業(yè)第二十八。
可見目前的中芯國際雖然被各方看好，但實際上與行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)差距甚大，目前無法滿足華為麒麟全系列芯片的代工需求。不過有消息稱華為在美國禁令之后儲備了可以使用兩年的芯片，包括英特爾生產(chǎn)的用于服務(wù)器的CPU和賽靈思的可編程芯片，這些芯片是華為基站業(yè)務(wù)和云業(yè)務(wù)的“最重要組件”。
這兩年的“緩沖期”正好可以給中芯國際加速提升工藝制程水平的時間，而中芯國際也在向這方面努力。 招股書顯示，中芯國際將把募集的資金投入到成熟工藝研發(fā)項目中，這有利于提升其集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平，帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
總的來看，華為目前面臨的局勢不大樂觀，但好在華為早有準(zhǔn)備，可以給中芯國際將近兩年的緩沖期，而中芯國際也在盡力提升技術(shù)水平。說不定兩年之后中芯國際真的能夠替代臺積電，成為華為靠譜的“友軍”。文/東方亦落
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